Quando fazer oRoteamento de PCB, devido ao trabalho de análise preliminar não ser realizado ou não realizado, o pós-processamento é difícil. Se a placa PCB for comparada à nossa cidade, os componentes são como fileiras e mais fileiras de todos os tipos de edifícios, as linhas de sinalização são ruas e becos na cidade, a ilha rotatória do viaduto, o surgimento de cada estrada é seu planejamento detalhado, a fiação também é o mesmo.

1. Requisitos de prioridade de fiação

A) As linhas de sinal principal são preferidas: fonte de alimentação, sinal analógico pequeno, sinal de alta velocidade, sinal de relógio, sinal de sincronização e outros sinais principais são preferidos.

B) Princípio de prioridade de densidade de fiação: Comece a fiação a partir do componente com a relação de conexão mais complexa na placa. O cabeamento começa na área mais densamente conectada da placa.

C) Precauções para processamento de sinais principais: tente fornecer uma camada de fiação especial para sinais principais, como sinal de relógio, sinal de alta frequência e sinal sensível, e garanta a área mínima do loop. Caso necessário, deverá ser adotada blindagem e aumento do espaçamento de segurança. Garanta a qualidade do sinal.

D) A rede com requisitos de controle de impedância deve ser disposta na camada de controle de impedância, e sua divisão cruzada de sinal deve ser evitada.

2.Controle do misturador de fiação

A) Interpretação do princípio 3W

A distância entre as linhas deve ser 3 vezes a largura da linha. Para reduzir a diafonia entre as linhas, o espaçamento entre linhas deve ser grande o suficiente. Se a distância do centro da linha não for inferior a 3 vezes a largura da linha, 70% do campo elétrico entre as linhas pode ser mantido sem interferência, o que é chamado de regra dos 3W.

B) Controle de adulteração: CrossTalk refere-se à interferência mútua entre diferentes redes na PCB causada por longas fiações paralelas, principalmente devido à ação da capacitância distribuída e da indutância distribuída entre linhas paralelas. As principais medidas para superar o crosstalk são:

I. Aumente o espaçamento do cabeamento paralelo e siga a regra dos 3W;

Eu. Insira cabos de isolamento de aterramento entre cabos paralelos

III. Reduza a distância entre a camada de cabeamento e o plano de aterramento.

3. Regras gerais para requisitos de fiação

A) A direção do plano adjacente é ortogonal. Evite as diferentes linhas de sinal na camada adjacente na mesma direção para reduzir adulteração desnecessária entre camadas; Se esta situação for difícil de evitar devido a limitações estruturais da placa (como alguns backplanes), especialmente quando a taxa de sinal for alta, considere isolar as camadas de fiação no plano de aterramento e os cabos de sinal no aterramento.

B) A fiação de pequenos dispositivos discretos deve ser simétrica e os condutores do bloco SMT com espaçamento relativamente próximo devem ser conectados na parte externa do bloco. A conexão direta no meio do pad não é permitida.

C) Regra do loop mínimo, ou seja, a área do loop formado pela linha de sinal e seu loop deve ser a menor possível. Quanto menor for a área do loop, menor será a radiação externa e menor será a interferência externa.

D) Cabos STUB não são permitidos

E) A largura da fiação da mesma rede deve ser mantida a mesma. A variação da largura da fiação causará impedância característica irregular da linha. Quando a velocidade de transmissão for alta, ocorrerá reflexão. Sob algumas condições, como o fio condutor do conector, estrutura semelhante do fio condutor do pacote BGA, devido ao pequeno espaçamento pode não ser capaz de evitar a mudança na largura da linha, deve tentar reduzir o comprimento efetivo da parte inconsistente do meio.

F) Evite que os cabos de sinal formem loops automáticos entre diferentes camadas. Esse tipo de problema é fácil de ocorrer no projeto de placas multicamadas, e o auto-loop causará interferência de radiação.

G) Ângulo agudo e ângulo reto devem ser evitados emProjeto de PCB, resultando em radiação desnecessária e no desempenho do processo de produção dePCBnão é bom.