Na construção precisa de dispositivos eletrônicos modernos, a placa de circuito impresso PCB desempenha um papel central, e o Gold Finger, como parte fundamental da conexão de alta confiabilidade, sua qualidade de superfície afeta diretamente o desempenho e a vida útil da placa.

Dedo dourado refere-se à barra de contato dourada na borda do PCB, que é usada principalmente para estabelecer uma conexão elétrica estável com outros componentes eletrônicos (como memória e placa-mãe, placa gráfica e interface host, etc.). Devido à sua excelente condutividade elétrica, resistência à corrosão e baixa resistência de contato, o ouro é amplamente utilizado em peças de conexão que requerem inserção e remoção frequentes e mantêm estabilidade a longo prazo.

Efeito áspero folheado a ouro

Diminuição do desempenho elétrico: A superfície áspera do dedo de ouro aumentará a resistência de contato, resultando em maior atenuação na transmissão do sinal, o que pode causar erros de transmissão de dados ou conexões instáveis.

Durabilidade reduzida: A superfície áspera é fácil de acumular poeira e óxidos, o que acelera o desgaste da camada de ouro e reduz a vida útil do dedo de ouro.

Propriedades mecânicas danificadas: A superfície irregular pode arranhar o ponto de contato da outra parte durante a inserção e remoção, afetando o aperto da conexão entre as duas partes e pode causar inserção ou remoção normal.

Declínio estético: embora este não seja um problema direto de desempenho técnico, a aparência do produto também é um reflexo importante da qualidade, e o banho de ouro bruto afetará a avaliação geral do produto pelos clientes.

Nível de qualidade aceitável

Espessura do revestimento de ouro: Em geral, a espessura do revestimento de ouro do dedo de ouro deve estar entre 0,125 μm e 5,0 μm, o valor específico depende das necessidades da aplicação e das considerações de custo. Muito fino é fácil de usar, muito grosso é muito caro.

Rugosidade da superfície: Ra (rugosidade média aritmética) é usado como índice de medição, e o padrão de recepção comum é Ra≤0,10μm. Este padrão garante bom contato elétrico e durabilidade.

Uniformidade do revestimento: A camada de ouro deve ser coberta uniformemente sem manchas óbvias, exposição de cobre ou bolhas para garantir o desempenho consistente de cada ponto de contato.

Teste de capacidade de soldagem e resistência à corrosão: teste de névoa salina, teste de alta temperatura e alta umidade e outros métodos para testar a resistência à corrosão e confiabilidade a longo prazo do dedo de ouro.

A rugosidade banhada a ouro da placa Gold Finger PCB está diretamente relacionada à confiabilidade da conexão, vida útil e competitividade de mercado de produtos eletrônicos. A adesão a rígidos padrões de fabricação e diretrizes de aceitação e o uso de processos de folheamento a ouro de alta qualidade são fundamentais para garantir o desempenho do produto e a satisfação do usuário.

Com o avanço da tecnologia, a indústria de fabricação de eletrônicos também está constantemente explorando alternativas banhadas a ouro mais eficientes, ecologicamente corretas e econômicas para atender aos requisitos mais elevados dos futuros dispositivos eletrônicos.