Placas de circuito impresso (PCBs) formam a base subjacente que suporta fisicamente e conecta eletronicamente componentes eletrônicos usando traços e almofadas de cobre condutor ligadas a um substrato não condutor. Os PCBs são essenciais para praticamente todos os dispositivos eletrônicos, permitindo a realização até mesmo dos projetos de circuitos mais complexos em formatos integrados e de produção em massa. Sem a tecnologia PCB, a indústria eletrônica não existiria como a conhecemos hoje.
O processo de fabricação de PCB transforma matérias-primas como tecido de fibra de vidro e folha de cobre em placas de engenharia de precisão. Envolve mais de quinze etapas complexas, aproveitando automação sofisticada e controles rígidos de processo. O fluxo do processo começa com a captura esquemática e o layout da conectividade do circuito no software de automação de projeto eletrônico (EDA). As máscaras de arte definem então locais de traços que expõem seletivamente laminados de cobre fotossensíveis usando imagens fotolitográficas. A gravação remove o cobre não exposto, deixando para trás caminhos condutores isolados e almofadas de contato.
Placas multicamadas intercalam laminados rígidos revestidos de cobre e folhas de ligação pré-impregnadas, fundindo traços na laminação sob alta pressão e temperatura. As máquinas de perfuração perfuraram milhares de furos microscópicos interconectados entre camadas, que depois foram revestidos com cobre para completar a infraestrutura de circuitos 3D. Perfuração secundária, revestimento e roteamento modificam ainda mais as placas até que estejam prontas para revestimentos estéticos de serigrafia. A inspeção e os testes ópticos automatizados são validados em relação às regras e especificações do projeto antes da entrega ao cliente.
Os engenheiros impulsionam inovações contínuas em PCB, permitindo componentes eletrônicos mais densos, mais rápidos e mais confiáveis. As tecnologias de interconexão de alta densidade (HDI) e de qualquer camada agora integram mais de 20 camadas para rotear processadores digitais complexos e sistemas de radiofrequência (RF). As placas rígidas-flexíveis combinam materiais rígidos e flexíveis para atender aos exigentes requisitos de formato. Substratos de cerâmica e de metal isolante (IMB) suportam frequências extremamente altas de até ondas milimétricas de RF. A indústria também adota processos e materiais mais ecológicos para a sustentabilidade.
O faturamento global da indústria de PCB ultrapassa US$ 75 bilhões em mais de 2.000 fabricantes, tendo crescido historicamente a um CAGR de 3,5%. A fragmentação do mercado continua elevada, embora a consolidação prossiga gradualmente. A China representa a maior base de produção, com mais de 55% de participação, enquanto Japão, Coreia e Taiwan seguem com mais de 25% coletivamente. A América do Norte é responsável por menos de 5% da produção global. O cenário da indústria muda em direção à vantagem da Ásia em escala, custos e proximidade das principais cadeias de fornecimento de produtos eletrónicos. No entanto, os países mantêm capacidades locais de PCB que apoiam as sensibilidades de defesa e propriedade intelectual.
À medida que as inovações em dispositivos de consumo amadurecem, as aplicações emergentes em infraestrutura de comunicações, eletrificação de transportes, automação, aeroespacial e sistemas médicos impulsionam o crescimento da indústria de PCB a longo prazo. As melhorias tecnológicas contínuas também ajudam a proliferar a eletrónica de forma mais ampla em casos de utilização industrial e comercial. Os PCB continuarão a servir a nossa sociedade digital e inteligente nas próximas décadas.