Habilidades SMT 丨 regras de colocação de componentes

元器件贴片规则

 

No projeto de PCB, o layout dos componentes é um dos elos importantes. Para muitos engenheiros de PCB, a forma de organizar os componentes de maneira razoável e eficaz tem seu próprio conjunto de padrões. Resumimos as habilidades de layout, aproximadamente os seguintes 10 O layout dos componentes eletrônicos precisa ser seguido!

线路板厂

Fábrica de placas de circuito

1. Siga o princípio de layout de “primeiro o grande, depois o pequeno, primeiro o difícil, primeiro o fácil”, ou seja, circuitos unitários e componentes principais importantes devem ser dispostos primeiro.

2. O diagrama de blocos principal deve ser mencionado no layout, e os componentes principais devem ser organizados de acordo com o fluxo de sinal principal da placa.

3. A disposição dos componentes deve ser conveniente para depuração e manutenção, ou seja, componentes grandes não podem ser colocados ao redor de componentes pequenos e deve haver espaço suficiente ao redor dos componentes que precisam ser depurados.

4. Para as partes do circuito da mesma estrutura, use o layout padrão “simétrico” tanto quanto possível.

5. Otimize o layout de acordo com os padrões de distribuição uniforme, centro de gravidade equilibrado e layout bonito.

6. O mesmo tipo de componentes plug-in deve ser colocado em uma direção na direção X ou Y. O mesmo tipo de componentes discretos polarizados também deve se esforçar para ser consistente na direção X ou Y para facilitar a produção e a inspeção.

Fábrica de placas de circuito

 

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7. Os elementos de aquecimento geralmente devem ser distribuídos uniformemente para facilitar a dissipação de calor do folheado e de toda a máquina. Os dispositivos sensíveis à temperatura, além do elemento de detecção de temperatura, devem ser mantidos afastados dos componentes que geram grandes quantidades de calor.

8. O layout deve atender, tanto quanto possível, aos seguintes requisitos: a conexão total é a mais curta possível e a linha de sinal principal é a mais curta; alta tensão, sinal de corrente grande e baixa corrente, sinal fraco de baixa tensão são completamente separados; sinal analógico e sinal digital são separados; sinal de alta frequência Separado dos sinais de baixa frequência; o espaçamento dos componentes de alta frequência deve ser suficiente.

9. O layout do capacitor de desacoplamento deve ser o mais próximo possível do pino da fonte de alimentação do IC, e o circuito entre ele e a fonte de alimentação e o aterramento deve ser o mais curto.

10. No layout dos componentes, deve-se considerar adequadamente a colocação dos dispositivos que utilizam a mesma fonte de alimentação juntos, tanto quanto possível, para facilitar a futura separação da fonte de alimentação.