A placa de circuito impresso inclui muitos tipos de camada de trabalho, como camada de sinal, camada de proteção, camada de serigrafia, camada interna, multicamadas

A placa de circuito é brevemente apresentada da seguinte forma:

(1) camada de sinal: usada principalmente para colocar componentes ou fiação. Protel DXP geralmente consiste em 30 camadas intermediárias, nomeadamente Mid Layer1 ~ Mid Layer30. A camada intermediária é usada para organizar a linha de sinal, e a camada superior e a camada inferior são usadas para colocar componentes ou revestimento de cobre.

A camada de proteção: usada principalmente para garantir que a placa de circuito não precise ser revestida com estanho, de modo a garantir a confiabilidade do funcionamento da placa de circuito. A pasta superior e a pasta inferior são a camada superior e a camada inferior, respectivamente. A solda superior e a solda inferior são, respectivamente, a camada de proteção da solda e a camada de proteção da solda inferior.

Camada de serigrafia: usada principalmente para imprimir no número de série dos componentes da placa de circuito, número de produção, nome da empresa, etc.

Camada interna: usada principalmente como camada de fiação de sinal, o Protel DXP contém um total de 16 camadas internas.

Outras camadas: incluindo principalmente 4 tipos de camadas.

Guia de perfuração: usado principalmente para posições de perfuração em placas de circuito impresso.

Camada de exclusão: usada principalmente para desenhar a borda elétrica da placa de circuito.

Desenho da broca: usado principalmente para definir o formato da broca.

Multicamadas: usado principalmente para configurar multicamadas.