Graphitization através da eletroplicação em orifícios ou através de orifícios na borda do PCB. Corte a borda da placa para formar uma série de metade dos buracos. Esses meio furos são o que chamamos de almofadas de carimbo.

1. Desvantagens dos orifícios

①: Depois que a placa é separada, ela tem uma forma de serra. Algumas pessoas chamam de forma de dente de cachorro. É fácil entrar na concha e às vezes precisa ser cortado com uma tesoura. Portanto, no processo de design, um local deve ser reservado e a placa geralmente é reduzida.

②: Aumente o custo. O orifício mínimo do carimbo é de 1,0 mm de orifício e, em seguida, esse tamanho de 1 mm é contado na placa.

2. O papel dos orifícios de carimbo comuns

Geralmente, o PCB é V-Cut. Se você encontrar uma placa de forma especial ou redonda, será possível usar o orifício do carimbo. A placa e a placa (ou placa vazia) estão conectadas por furos de carimbo, que desempenham principalmente uma função de suporte, e a placa não será dispersa. Se o molde for aberto, o molde não entrará em colapso. . Geralmente, eles são usados ​​para criar módulos independentes de PCB, como módulos Wi-Fi, Bluetooth ou Placa Core, que são usados ​​como componentes independentes a serem colocados em outra placa durante a montagem da PCB.

3. Espaçamento geral dos orifícios do carimbo

0,55 mm ~~ 3,0 mm (dependendo da situação, comumente usado 1,0 mm, 1,27 mm)

Quais são os principais tipos de furos?

1. Meio buraco

1. Buraco menor com meio hol

1. Buracos tangentes à borda do quadro

4. Requisitos de orifício de carimbo

Dependendo das necessidades e do uso final da placa, existem alguns atributos de design que precisam ser atendidos. Por exemplo:

①Size: é recomendável usar o maior tamanho possível.

② Tratamento da superfície: depende do uso final da placa, mas o enig é recomendado.

③ OL PAD Design: Recomenda -se usar o maior possível bloco de OL na parte superior e inferior.

④ Número de orifícios: depende do design; No entanto, sabe -se que quanto menor o número de orifícios, mais difícil o processo de montagem da PCB.

Os meios-buracos banhados estão disponíveis em PCBs padrão e avançado. Para projetos de PCB padrão, o diâmetro mínimo do orifício em forma de C é de 1,2 mm. Se você precisar de orifícios menores em forma de C, a distância mínima entre os dois orifícios de metade plaqueada é de 0,55 mm.

Processo de fabricação de orifícios de carimbo:

Primeiro, faça todo o buraco, como de costume, na beira da placa. Em seguida, use uma ferramenta de moagem para cortar o orifício ao meio junto com o cobre. Como o cobre é mais difícil de moer e pode fazer com que a broca quebre, use uma broca de moagem pesada em velocidades mais altas. Isso resulta em uma superfície mais suave. Cada meio buraco é então inspecionado em uma estação dedicado e empenhado, se necessário. Isso fará o orifício que queremos.