De acordo com o número de camadas de PCB, ela é dividida em placas de face única, dupla face e multicamadas.Os três processos do conselho não são iguais.

Não existe processo de camada interna para painéis unilaterais e dupla face, basicamente processo de corte-perfuração-acompanhamento.
Placas multicamadas terão processos internos

1) Fluxo de processo de painel único
Corte e afiação → perfuração → gráficos da camada externa → (chapeamento de ouro em placa completa) → gravação → inspeção → máscara de solda de serigrafia → (nivelamento de ar quente) → caracteres de serigrafia → processamento de forma → teste → inspeção

2) Fluxo de processo da placa de pulverização de estanho dupla face
Retificação de ponta → perfuração → espessamento de cobre pesado → gráficos da camada externa → revestimento de estanho, remoção de estanho por gravação → perfuração secundária → inspeção → máscara de solda de serigrafia → plugue banhado a ouro → nivelamento de ar quente → caracteres de tela de seda → processamento de forma → teste → teste

3) Processo de revestimento de níquel-ouro de dupla face
Retificação de ponta → perfuração → espessamento de cobre pesado → gráficos da camada externa → niquelagem, remoção de ouro e gravação → perfuração secundária → inspeção → máscara de solda de tela de seda → caracteres de tela de seda → processamento de forma → teste → inspeção

4) Fluxo de processo de placa de pulverização de estanho de placa multicamadas
Corte e retificação → perfuração de furos de posicionamento → gráficos da camada interna → gravação da camada interna → inspeção → escurecimento → laminação → perfuração → espessamento de cobre pesado → gráficos da camada externa → revestimento de estanho, remoção de estanho de gravação → perfuração secundária → inspeção → máscara de solda de tela de seda → ouro -plugue banhado→Nivelamento de ar quente→Caracteres de tela de seda→Processamento de forma→Teste→Inspeção

5) Fluxo de processo de revestimento de níquel-ouro em placas multicamadas
Corte e retificação → perfuração de furos de posicionamento → gráficos da camada interna → gravação da camada interna → inspeção → escurecimento → laminação → perfuração → espessamento de cobre pesado → gráficos da camada externa → chapeamento de ouro, remoção de filme e gravação → perfuração secundária → inspeção → máscara de solda de serigrafia → caracteres de serigrafia→processamento de forma→teste→inspeção

6) Fluxo de processo de placa de níquel-ouro de imersão em placa multicamadas
Corte e retificação → perfuração de furos de posicionamento → gráficos da camada interna → gravação da camada interna → inspeção → escurecimento → laminação → perfuração → espessamento de cobre pesado → gráficos da camada externa → revestimento de estanho, remoção de estanho de gravação → perfuração secundária → inspeção → Máscara de solda de tela de seda → Química Imersão Níquel Ouro→Caracteres de tela de seda→Processamento de forma→Teste→Inspeção.