Metal Base Cobper Plate e FR-4 são dois substratos de placa de circuito impresso (PCB) comumente usados na indústria de eletrônicos. Eles diferem na composição do material, características de desempenho e campos de aplicação. Hoje, a Fastline fornecerá uma análise comparativa desses dois materiais de uma perspectiva profissional:
Placa de revestimento de cobre base de metal: é um material de PCB à base de metal, geralmente usando alumínio ou cobre como substrato. Seu principal recurso é uma boa condutividade térmica e capacidade de dissipação de calor, por isso é muito popular em aplicações que requerem alta condutividade térmica, como iluminação LED e conversores de energia. O substrato metálico pode efetivamente conduzir calor dos pontos quentes da PCB para toda a placa, reduzindo assim o acúmulo de calor e melhorando o desempenho geral do dispositivo.
FR-4: FR-4 é um material laminado com pano de fibra de vidro como material de reforço e resina epóxi como aglutinante. Atualmente, é o substrato de PCB mais usado, devido à sua boa resistência mecânica, propriedades de isolamento elétrico e propriedades retardantes da chama e é amplamente utilizado em uma variedade de produtos eletrônicos. O FR-4 possui uma classificação retardante de chama do UL94 V-0, o que significa que ele queima em uma chama por um tempo muito curto e é adequado para uso em dispositivos eletrônicos com altos requisitos de segurança.
Distinção -chave:
Material do substrato: os painéis de cobre de metal usam metal (como alumínio ou cobre) como substrato, enquanto o FR-4 usa pano de fibra de vidro e resina epóxi.
Condutividade térmica: A condutividade térmica da folha de metal é muito maior que a do FR-4, adequada para aplicações que requerem boa dissipação de calor.
Peso e espessura: as folhas de cobre revestidas de metal são tipicamente mais pesadas que o FR-4 e podem ser mais finas.
Capacidade do processo: o FR-4 é fácil de processar, adequado para um design de PCB de várias camadas complexas; A placa de cobre revestida de metal é difícil de processar, mas adequada para um design simples ou simples de várias camadas.
Custo: O custo da folha de cobre revestido de metal é geralmente maior que o FR-4 devido ao preço mais alto do metal.
APLICAÇÕES: As placas de cobre revestidas de metal são usadas principalmente em dispositivos eletrônicos que requerem boa dissipação de calor, como eletrônicos de potência e iluminação LED. O FR-4 é mais versátil, adequado para a maioria dos dispositivos eletrônicos padrão e designs de PCB de várias camadas.
Em geral, a escolha de metal ou FR-4 depende principalmente das necessidades de gerenciamento térmico do produto, complexidade do design, orçamento de custos e requisitos de segurança.