Placa revestida de cobre com base metálica e FR-4 são dois substratos de placa de circuito impresso (PCB) comumente usados ​​na indústria eletrônica. Eles diferem na composição do material, características de desempenho e campos de aplicação. Hoje, Fastline irá fornecer-lhe uma análise comparativa destes dois materiais de uma perspectiva profissional:

Placa revestida de cobre com base metálica: É um material PCB à base de metal, geralmente usando alumínio ou cobre como substrato. Sua principal característica é a boa condutividade térmica e capacidade de dissipação de calor, por isso é muito popular em aplicações que exigem alta condutividade térmica, como iluminação LED e conversores de energia. O substrato de metal pode conduzir efetivamente o calor dos pontos quentes do PCB para toda a placa, reduzindo assim o acúmulo de calor e melhorando o desempenho geral do dispositivo.

FR-4: FR-4 é um material laminado com tecido de fibra de vidro como material de reforço e resina epóxi como aglutinante. Atualmente é o substrato de PCB mais comumente usado, devido à sua boa resistência mecânica, propriedades de isolamento elétrico e propriedades retardadoras de chama, e é amplamente utilizado em uma variedade de produtos eletrônicos. O FR-4 possui uma classificação retardante de chama UL94 V-0, o que significa que ele queima na chama por um período muito curto e é adequado para uso em dispositivos eletrônicos com altos requisitos de segurança.

distinção principal:

Material do substrato: Os painéis metálicos revestidos de cobre usam metal (como alumínio ou cobre) como substrato, enquanto o FR-4 usa tecido de fibra de vidro e resina epóxi.

Condutividade térmica: A condutividade térmica da chapa revestida de metal é muito maior que a do FR-4, o que é adequado para aplicações que requerem boa dissipação de calor.

Peso e espessura: As folhas de cobre revestidas de metal são normalmente mais pesadas que o FR-4 e podem ser mais finas.

Capacidade de processo: FR-4 é fácil de processar, adequado para projetos complexos de PCB multicamadas; A placa de cobre revestida de metal é difícil de processar, mas adequada para projetos de camada única ou multicamadas simples.

Custo: O custo da folha de cobre revestida de metal é geralmente superior ao FR-4 devido ao preço mais alto do metal.

Aplicações: Placas de cobre revestidas de metal são usadas principalmente em dispositivos eletrônicos que requerem boa dissipação de calor, como eletrônica de potência e iluminação LED. O FR-4 é mais versátil, adequado para a maioria dos dispositivos eletrônicos padrão e designs de PCB multicamadas.

Em geral, a escolha do revestimento metálico ou FR-4 depende principalmente das necessidades de gerenciamento térmico do produto, da complexidade do projeto, do orçamento de custos e dos requisitos de segurança.