Este artigo apresenta principalmente três perigos do uso de PCB vencido.

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PCB expirado pode causar oxidação da superfície
A oxidação das placas de solda causará uma soldagem deficiente, o que pode eventualmente levar à falha funcional ou ao risco de quedas. Diferentes tratamentos de superfície de placas de circuito terão diferentes efeitos antioxidantes. Em princípio, a ENIG exige a sua utilização no prazo de 12 meses, enquanto a OSP exige a sua utilização no prazo de seis meses. Recomenda-se seguir o prazo de validade da fábrica da placa PCB (prazo de validade) para garantir a qualidade.

As placas OSP geralmente podem ser enviadas de volta à fábrica de placas para lavar o filme OSP e reaplicar uma nova camada de OSP, mas há uma chance de que o circuito da folha de cobre seja danificado quando o OSP for removido por decapagem, então é é melhor entrar em contato com a fábrica da placa para confirmar se o filme OSP pode ser reprocessado.

As placas ENIG não podem ser reprocessadas. Geralmente é recomendado realizar “cozimento por pressão” e depois testar se há algum problema com a soldabilidade.

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PCB expirado pode absorver umidade e causar explosão da placa

A placa de circuito pode causar efeito pipoca, explosão ou delaminação quando a placa de circuito sofre refluxo após absorção de umidade. Embora este problema possa ser resolvido com cozimento, nem todo tipo de tábua é adequado para assar, e o cozimento pode causar outros problemas de qualidade.

De modo geral, a placa OSP não é recomendada para assar, porque o cozimento em alta temperatura danificará o filme OSP, mas algumas pessoas também viram pessoas levarem OSP para assar, mas o tempo de cozimento deve ser o mais curto possível e a temperatura não deve estar muito alto. É necessário concluir o forno de refluxo no menor tempo possível, o que representa muitos desafios, caso contrário a almofada de solda ficará oxidada e afetará a soldagem.

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A capacidade de ligação do PCB expirado pode degradar e deteriorar

Após a produção da placa de circuito, a capacidade de ligação entre as camadas (camada a camada) irá degradar-se gradualmente ou mesmo deteriorar-se ao longo do tempo, o que significa que à medida que o tempo aumenta, a força de ligação entre as camadas da placa de circuito diminuirá gradualmente.

Quando tal placa de circuito é submetida a altas temperaturas no forno de refluxo, como placas de circuito compostas de diferentes materiais possuem diferentes coeficientes de expansão térmica, sob a ação da expansão e contração térmica, pode causar delaminação e bolhas superficiais. Isso afetará seriamente a confiabilidade e a confiabilidade a longo prazo da placa de circuito, porque a delaminação da placa de circuito pode quebrar as vias entre as camadas da placa de circuito, resultando em características elétricas ruins. O mais problemático é que podem ocorrer problemas graves intermitentes e é mais provável que cause CAF (micro curto-circuito) sem saber.

O dano do uso de PCBs vencidos ainda é muito grande, então os projetistas ainda terão que usar PCBs dentro do prazo no futuro.