Não existe ouro, ninguém é perfeito”, o mesmo acontece com a placa PCB.Na soldagem de PCB, por vários motivos, aparecem frequentemente vários defeitos, como soldagem virtual, superaquecimento, ponte e assim por diante.Este artigo explica em detalhes as características de aparência, perigos e análise de causa de 16 defeitos comuns de soldagem de PCB.

01
Soldagem

Características de aparência: Há um limite preto claro entre a solda e o chumbo do componente ou com a folha de cobre, e a solda é rebaixada em direção ao limite.
Danos: Não está funcionando corretamente.
Análise de causa:
Os cabos dos componentes não estão limpos, estanhados ou oxidados.
A placa impressa não está limpa e o fluxo pulverizado é de baixa qualidade.
02
Acúmulo de solda

Características de aparência: A estrutura da junta de solda é solta, branca e opaca.
Perigo: Resistência mecânica insuficiente, possivelmente soldagem falsa.
Análise de causa:
A qualidade da solda não é boa.
A temperatura de soldagem não é suficiente.
Quando a solda não solidifica, o chumbo do componente fica solto.
03
Muita solda

Características de aparência: A superfície da solda é convexa.
Perigo: Resíduos de solda e podem conter defeitos.
Análise do motivo: a retirada da solda é tarde demais.
04
Pouca solda

Características de aparência: A área de solda é inferior a 80% da almofada e a solda não forma uma superfície de transição suave.
Perigo: resistência mecânica insuficiente.
Análise de causa:
A fluidez da solda é fraca ou a solda foi retirada muito cedo.
Fluxo insuficiente.
O tempo de soldagem é muito curto.
05
Soldagem de resina

Características de aparência: A escória de colofônia está contida na solda.
Perigo: Força insuficiente, má continuidade e pode ser ligado e desligado.
Análise de causa:
Muitos soldadores ou falharam.
Tempo de soldagem insuficiente e aquecimento insuficiente.
A película de óxido superficial não é removida.

06
superaquecer

Características de aparência: juntas de solda brancas, sem brilho metálico, superfície áspera.
Perigo: A almofada é fácil de descolar e a resistência é reduzida.
Análise do motivo: a potência do ferro de soldar é muito grande e o tempo de aquecimento é muito longo.
07
Soldagem a frio

Características de aparência: a superfície torna-se partículas semelhantes a tofu e às vezes pode haver rachaduras.
Danos: Baixa resistência e baixa condutividade.
Análise do motivo: a solda treme antes de solidificar.
08
Má infiltração

Características de aparência: O contato entre a solda e a soldagem é muito grande e não suave.
Perigo: Baixa resistência, indisponível ou intermitentemente ligado e desligado.
Análise de causa:
A soldagem não está limpa.
Fluxo insuficiente ou má qualidade.
A soldagem não está suficientemente aquecida.
09
Assimetria

Características de aparência: a solda não flui sobre a almofada.
Dano: Força insuficiente.
Análise de causa:
A solda tem pouca fluidez.
Fluxo insuficiente ou má qualidade.
Aquecimento insuficiente.
10
Solto

Características de aparência: O fio ou condutor do componente pode ser movido.
Perigo: Má ou não condução.
Análise de causa:
O chumbo se move antes que a solda se solidifique e cause um vazio.
O chumbo não é bem processado (mal ou não molhado).
11
Afiado

Características de aparência: nítidas.
Danos: Má aparência, fácil de causar pontes.
Análise de causa:
O fluxo é muito pequeno e o tempo de aquecimento é muito longo.
Ângulo de evacuação incorreto do ferro de soldar.
12
ponte

Características de aparência: fios adjacentes estão conectados.
Perigo: Curto-circuito elétrico.
Análise de causa:
Muita solda.
Ângulo de evacuação incorreto do ferro de soldar.

13
Buraco de alfinete

Características de aparência: inspeção visual ou amplificadores de baixa potência podem ver buracos.
Perigo: Resistência insuficiente e fácil corrosão das juntas de solda.
Análise do motivo: a lacuna entre o eletrodo e o orifício da almofada é muito grande.
14
bolha

Características de aparência: há uma protuberância de solda que cospe fogo na raiz do chumbo e uma cavidade está escondida dentro.
Perigo: Condução temporária, mas é fácil causar má condução por muito tempo.
Análise de causa:
Existe uma grande lacuna entre o eletrodo e o orifício da almofada.
Má infiltração de chumbo.
O tempo de soldagem da placa dupla-face que obstrui o orifício passante é longo e o ar no orifício se expande.
15
Folha de cobre armada

Características de aparência: A folha de cobre é removida da placa impressa.
Perigo: A placa impressa está danificada.
Análise do motivo: o tempo de soldagem é muito longo e a temperatura é muito alta.
16
Descascar

Características de aparência: as juntas de solda se descolam da folha de cobre (não a folha de cobre e a placa impressa se descolam).
Perigo: Circuito aberto.
Análise do motivo: revestimento metálico ruim na almofada.