Como simplificar e melhorar a qualidade do PCBA?

1 - Uso de técnicas híbridas
A regra geral é minimizar o uso de técnicas de montagem mista e limitá -las a situações específicas. Por exemplo, os benefícios de inserir um único componente de orifício por meio (PTH) quase nunca são compensados ​​pelo custo e tempo adicionais necessários para a montagem. Em vez disso, o uso de vários componentes do PTH ou eliminá -los inteiramente do design é preferível e mais eficiente. Se a tecnologia PTH for necessária, é recomendável colocar todas as vias de componentes no mesmo lado do circuito impresso, reduzindo assim o tempo necessário para a montagem.

2 - tamanho do componente
Durante o estágio de design da PCB, é importante selecionar o tamanho correto do pacote para cada componente. Em geral, você deve escolher apenas um pacote menor se tiver um motivo válido; Caso contrário, vá para um pacote maior. De fato, os designers eletrônicos geralmente selecionam componentes com pacotes desnecessariamente pequenos, criando problemas possíveis durante a fase de montagem e possíveis modificações de circuitos. Dependendo da extensão das alterações necessárias, em alguns casos, pode ser mais conveniente remontar toda a placa, em vez de remover e soldar os componentes necessários.

3 - Espaço de componente ocupado
A pegada de componentes é outro aspecto importante da montagem. Portanto, os designers de PCB devem garantir que cada pacote seja criado com precisão de acordo com o padrão terrestre especificado na folha de dados de cada componente integrado. O principal problema causado por pegadas incorretas é a ocorrência do chamado "Efeito Tombstone", também conhecido como efeito Manhattan ou o efeito do jacaré. Esse problema ocorre quando o componente integrado recebe calor desigual durante o processo de solda, fazendo com que o componente integrado grude no PCB em apenas um lado em vez de ambos. O fenômeno da lápide afeta principalmente componentes SMD passivos, como resistores, capacitores e indutores. A razão de sua ocorrência é o aquecimento desigual. As razões são as seguintes:

As dimensões do padrão da terra associadas ao componente são amplitudes incorretas diferentes das faixas conectadas às duas almofadas do componente largura de pista muito ampla, atuando como um dissipador de calor.

4 - espaçamento entre componentes
Uma das principais causas da falha do PCB é o espaço insuficiente entre os componentes que levam ao superaquecimento. O espaço é um recurso crítico, especialmente no caso de circuitos altamente complexos que devem atender aos requisitos muito desafiadores. Colocar um componente muito próximo de outros componentes pode criar diferentes tipos de problemas, cuja gravidade pode exigir alterações no projeto ou processo de fabricação da PCB, perdendo tempo e aumentando os custos.

Ao usar máquinas de montagem e teste automatizadas, verifique se cada componente está longe o suficiente de peças mecânicas, bordas da placa de circuito e todos os outros componentes. Os componentes que estão muito próximos ou girados incorretamente são a fonte de problemas durante a solda das ondas. Por exemplo, se um componente mais alto precede um componente de altura mais baixo ao longo do caminho seguido pela onda, isso pode criar um efeito "sombra" que enfraquece a solda. Os circuitos integrados giravam perpendicularmente um ao outro terão o mesmo efeito.

5 - Lista de componentes atualizada
O projeto de lei de peças (BOM) é um fator crítico nos estágios de design e montagem da PCB. De fato, se o nascimento contiver erros ou imprecisões, o fabricante poderá suspender a fase de montagem até que esses problemas sejam resolvidos. Uma maneira de garantir que o nascimento esteja sempre correto e atualizado é realizar uma revisão completa do nascimento toda vez que o design da PCB é atualizado. Por exemplo, se um novo componente foi adicionado ao projeto original, você precisará verificar se o BOM é atualizado e consistente ao inserir o número, a descrição e o valor corretos do componente.

6 - Uso de pontos de dados
Pontos fiduciais, também conhecidos como marcas fiduciais, são formas redondas de cobre usadas como pontos de referência nas máquinas de montagem de picaragem. Os fiduciais permitem que essas máquinas automatizadas reconheçam a orientação da placa e montem corretamente os componentes de montagem em superfície de pequenos pequenos pitches, como o Quad Pack Pack (QFP), a matriz da grade de bola (BGA) ou o Quad Flat No Lead (QFN).

Os fiduciais são divididos em duas categorias: marcadores fiduciais globais e marcadores fiduciais locais. As marcas fiduciais globais são colocadas nas bordas do PCB, permitindo que as máquinas de coleta e lugar detectem a orientação da placa no plano XY. Marcas fiduciais locais colocadas perto dos cantos dos componentes SMD quadrados são usados ​​pela máquina de colocação para posicionar com precisão a pegada do componente, reduzindo assim os erros de posicionamento relativo durante a montagem. Os pontos de dados desempenham um papel importante quando um projeto contém muitos componentes próximos um do outro. A Figura 2 mostra a placa Arduino UNO montada com os dois pontos de referência globais destacados em vermelho.