Com o rápido desenvolvimento da indústria de PCB, o PCB está gradualmente se movendo na direção de linhas finas de alta precisão, pequenas aberturas e altas proporções (6:1-10:1). Os requisitos de cobre do furo são 20-25Um e o espaçamento entre linhas DF é inferior a 4mil. Geralmente, as empresas produtoras de PCB têm problemas com filmes de galvanoplastia. O clipe de filme causará um curto-circuito direto, o que afetará a taxa de rendimento da placa PCB por meio da inspeção AOI. Clipe de filme sério ou muitos pontos que não podem ser reparados levam diretamente à sucata.

Análise principal do filme sanduíche PCB
① A espessura do cobre do circuito de revestimento padrão é maior que a espessura do filme seco, o que causará fixação do filme. (A espessura do filme seco usado pela fábrica geral de PCB é de 1,4mil)
② A espessura do cobre e do estanho do circuito de revestimento padrão excede a espessura do filme seco, o que pode causar fixação do filme.

Análise das causas do beliscão
①A densidade de corrente do revestimento padrão é grande e o revestimento de cobre é muito espesso.
②Não há faixa de borda em ambas as extremidades do fly bus e a área de alta corrente é revestida com uma película espessa.
③O adaptador AC tem uma corrente maior do que a corrente real definida pela placa de produção.
④O lado C/S e o lado S/S estão invertidos.
⑤O passo é muito pequeno para filme de fixação de placa com passo de 2,5-3,5mil.
⑥A distribuição de corrente é desigual e o cilindro revestido de cobre não limpa o ânodo há muito tempo.
⑦ Corrente de entrada errada (insira o modelo errado ou insira a área errada da placa)
⑧O tempo atual de proteção da placa PCB no cilindro de cobre é muito longo.
⑨O design do layout do projeto não é razoável e a área efetiva de galvanoplastia dos gráficos fornecida pelo projeto está incorreta.
⑩A lacuna de linha da placa PCB é muito pequena e o padrão de circuito da placa de alta dificuldade é fácil de cortar o filme.