Cinco atributos importantes e problemas de layout da PCB a serem considerados na análise EMC

Foi dito que existem apenas dois tipos de engenheiros eletrônicos no mundo: aqueles que experimentaram interferência eletromagnética e aqueles que não o fizeram. Com o aumento da frequência do sinal de PCB, o design EMC é um problema que temos que considerar

1. Cinco atributos importantes a serem considerados durante a análise EMC

Enfrentando um design, existem cinco atributos importantes a serem considerados ao realizar uma análise EMC de um produto e design:

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1). Tamanho do dispositivo chave:

As dimensões físicas do dispositivo emissor que produz a radiação. A corrente de radiofrequência (RF) criará um campo eletromagnético, que vazará pelo alojamento e fora do alojamento. O comprimento do cabo na PCB, pois o caminho de transmissão tem um impacto direto na corrente de RF.

2). Correspondência de impedância

As impedâncias de origem e receptor e as impedâncias de transmissão entre elas.

3). Características temporais de sinais de interferência

É o problema de um evento contínuo (sinal periódico), ou é apenas um ciclo de operação específico (por exemplo, um único evento pode ser um pressionamento de tecla ou interferência de energia, uma operação periódica de unidade de disco ou uma explosão de rede)

4). A força do sinal de interferência

Quão forte é o nível de energia da fonte e quanto potencial ela tem para gerar interferência prejudicial

5).Características de frequência dos sinais de interferência

Usando um analisador de espectro para observar a forma de onda, observe onde o problema ocorre no espectro, o que é fácil de encontrar o problema

Além disso, alguns hábitos de projeto de circuito de baixa frequência precisam de atenção. Por exemplo, o aterramento convencional de ponto único é muito adequado para aplicações de baixa frequência, mas não é adequado para sinais de RF, onde há mais problemas de EMI.

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Acredita -se que alguns engenheiros apliquem o aterramento de ponto único a todos os projetos de produtos sem reconhecer que o uso desse método de aterramento pode criar problemas de EMC mais ou mais complexos.

Também devemos prestar atenção ao fluxo atual nos componentes do circuito. Do conhecimento do circuito, sabemos que a corrente flui da alta tensão para a baixa tensão, e a corrente sempre flui através de um ou mais caminhos em um circuito de circuito fechado; portanto, existe uma regra muito importante: projetar um loop mínimo.

Para as direções em que a corrente de interferência é medida, a fiação da PCB é modificada para que não afete a carga ou o circuito sensível. Os aplicativos que exigem um caminho de alta impedância da fonte de alimentação para a carga devem considerar todos os caminhos possíveis através dos quais a corrente de retorno pode fluir.

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Também precisamos prestar atenção à fiação da PCB. A impedância de um fio ou rota contém resistência r e reatância indutiva. Em altas frequências, há impedância, mas nenhuma reatância capacitiva. Quando a frequência do fio está acima de 100kHz, o fio ou fio se torna um indutor. Fios ou fios que operam acima do áudio podem se tornar antenas de RF.

Nas especificações de EMC, fios ou fios não podem operar abaixo de λ/20 de uma frequência específica (a antena foi projetada para ser λ/4 ou λ/2 de uma frequência específica). Se não for projetado dessa maneira, a fiação se torna uma antena altamente eficiente, tornando mais tarde a depuração ainda mais complicada.

 

2.Layout da PCB

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Primeiro: considere o tamanho do PCB. Quando o tamanho da PCB é muito grande, a capacidade anti-interferência do sistema diminui e o custo aumenta com o aumento da fiação, enquanto o tamanho é muito pequeno, o que causa facilmente o problema da dissipação de calor e da interferência mútua.

Segundo: determine a localização de componentes especiais (como elementos do relógio) (é melhor não ser colocado a fiação do relógio e não anda pelas principais linhas de sinal, para evitar interferências).

Terceiro: De acordo com a função do circuito, o layout geral da PCB. No layout do componente, os componentes relacionados devem estar o mais próximo possível, de modo a obter um melhor efeito anti-interferência.