A vedação de orifícios eletroplatados é um processo comum de fabricação de placa de circuito impresso usado para preencher e selar através de orifícios (buracos) para melhorar a condutividade e a proteção elétrica. No processo de fabricação da placa de circuito impresso, um orifício de passagem é um canal usado para conectar diferentes camadas de circuito. O objetivo da vedação eletroplastada é fazer com que a parede interna do orifício passante cheia de substâncias condutoras, formando uma camada de deposição de metal ou material condutor dentro do orifício através, aumentando assim a condutividade elétrica e fornecendo um melhor efeito de vedação.

1.O processo de vedação de eletroplatação da placa de circuito trouxe muitas vantagens no processo de fabricação de produtos:
a) Melhorar a confiabilidade do circuito: o processo de vedação da placa de circuito pode efetivamente fechar os orifícios e impedir o curto -circuito elétrico entre as camadas metálicas na placa de circuito. Isso ajuda a melhorar a confiabilidade e a estabilidade da placa e reduz o risco de falha e dano ao circuito
b) Melhorar o desempenho do circuito: através do processo de vedação eletroplastada, melhor conexão do circuito e condutividade elétrica podem ser alcançadas. O orifício de enchimento de eletroplato pode fornecer uma conexão de circuito mais estável e confiável, reduzir o problema da perda de sinal e incompatibilidade de impedância e, assim, melhorar a capacidade de desempenho e a produtividade do circuito.
c) Melhorar a qualidade da soldagem: o processo de vedação da placa de circuito também pode melhorar a qualidade da soldagem. O processo de vedação pode criar uma superfície lisa e plana dentro do orifício, fornecendo uma base melhor para a soldagem. Isso pode melhorar a confiabilidade e a força da soldagem e reduzir a ocorrência de defeitos de soldagem e problemas de soldagem a frio.
d) Fortalecer a resistência mecânica: o processo de vedação de eletroplatação pode melhorar a resistência mecânica e a durabilidade da placa de circuito. Os orifícios de enchimento podem aumentar a espessura e a robustez da placa de circuito, melhorar sua resistência à flexão e vibração e reduzir o risco de danos e quebras mecânicas durante o uso.
e) Montagem e instalação fácil: o processo de vedação da placa de circuito pode tornar o processo de montagem e instalação mais conveniente e eficiente. Os furos de enchimento fornecem uma superfície mais estável e pontos de conexão, facilitando a instalação da montagem mais fácil e precisa. Além disso, a vedação de orifícios eletroplatados fornece melhor proteção e reduz os danos e a perda de componentes durante a instalação.

Em geral, o processo de vedação de eletroplatação da placa de circuito pode melhorar a confiabilidade do circuito, aumentar o desempenho do circuito, melhorar a qualidade da soldagem, fortalecer a resistência mecânica e facilitar a montagem e a instalação. Essas vantagens podem melhorar significativamente a qualidade e a confiabilidade do produto, reduzindo o risco e o custo no processo de fabricação

2. Embora o processo de vedação de eletroplatação da placa de circuito tenha muitas vantagens, também existem alguns perigos ou deficiências em potencial, incluindo o seguinte:
f) Custos aumentados: o processo de vedação de orifícios da placa requer processos e materiais adicionais, como materiais de enchimento e produtos químicos usados ​​no processo de revestimento. Isso pode aumentar os custos de fabricação e ter um impacto na economia geral do produto
g) Confiabilidade a longo prazo: Embora o processo de vedação eletroplativo possa melhorar a confiabilidade da placa de circuito, no caso de uso a longo prazo e mudanças ambientais, o material de enchimento e o revestimento podem ser afetados por fatores como expansão térmica e contração de frio, umidade, corrosão e assim por diante. Isso pode levar a material de enchimento solto, caindo ou danos ao revestimento, reduzindo a confiabilidade da placa
h) Complexidade do 3Process: O processo de vedação eletroplativo da placa de circuito é mais complexo que o processo convencional. Envolve o controle de muitas etapas e parâmetros, como preparação de orifícios, seleção e construção de materiais de enchimento, controle de processos de eletroplatação etc. Isso pode exigir mais habilidades e equipamentos de processo para garantir a precisão e a estabilidade do processo.
i) Aumente o processo: aumente o processo de vedação e aumente o filme de bloqueio para orifícios um pouco maiores para garantir o efeito de vedação. Depois de selar o orifício, é necessário escavar cobre, moer, polir e outras etapas para garantir a planicidade da superfície de vedação.
j) Impacto ambiental: Os produtos químicos utilizados no processo de vedação eletroplastada podem ter um certo impacto no meio ambiente. Por exemplo, águas residuais e líquidas podem ser geradas durante a eletroplicação, o que requer tratamento e tratamento adequados. Além disso, pode haver componentes ambientalmente prejudiciais nos materiais de enchimento que precisam ser gerenciados e descartados adequadamente.

Ao considerar o processo de vedação de eletroplatação da placa de circuito, é necessário considerar de maneira abrangente esses perigos ou deficiências em potencial e pesar os prós e contras de acordo com necessidades específicas e cenários de aplicação. Ao implementar o processo, o controle de qualidade apropriado e as medidas de gerenciamento ambiental são essenciais para garantir os melhores resultados do processo e a confiabilidade do produto.

3. Padrões de aceitação
De acordo com o padrão: IPC-600-J3.3.20: Microcondução de plugue de cobre eletroplatada (cego e enterrado)
Sag and Bulge: Os requisitos da protuberância (colisão) e depressão (poço) do orifício cega micro-retenção devem ser determinados pelas partes de oferta e demanda por meio da negociação, e não há exigência da protuberância e depressão do movimentado orifício micro-retenção do cobre. Documentos específicos de aquisição de clientes ou padrões de clientes como base para julgamento.