No processo de produção de PCB, o processo de tratamento de superfície é uma etapa muito importante. Não afeta apenas a aparência do PCB, mas também está diretamente relacionado à funcionalidade, confiabilidade e durabilidade do PCB. O processo de tratamento de superfície pode fornecer uma camada protetora para evitar a corrosão do cobre, melhorar o desempenho da soldagem e fornecer boas propriedades de isolamento elétrico. A seguir está uma análise de vários processos comuns de tratamento de superfície na produção de PCB.

一.HASL (suavização com ar quente)
A planarização por ar quente (HASL) é uma tecnologia tradicional de tratamento de superfície de PCB que funciona mergulhando o PCB em uma liga fundida de estanho/chumbo e, em seguida, usando ar quente para “planarizar” a superfície e criar um revestimento metálico uniforme. O processo HASL é de baixo custo e adequado para uma variedade de fabricação de PCB, mas pode apresentar problemas com almofadas irregulares e espessura inconsistente do revestimento metálico.

二.ENIG (níquel ouro químico)
Ouro de níquel eletrolítico (ENIG) é um processo que deposita uma camada de níquel e ouro na superfície de um PCB. Primeiro, a superfície do cobre é limpa e ativada, depois uma fina camada de níquel é depositada por meio de uma reação de substituição química e, finalmente, uma camada de ouro é banhada no topo da camada de níquel. O processo ENIG oferece boa resistência de contato e resistência ao desgaste e é adequado para aplicações com altos requisitos de confiabilidade, mas o custo é relativamente alto.

三、ouro químico
Chemical Gold deposita uma fina camada de ouro diretamente na superfície do PCB. Este processo é frequentemente utilizado em aplicações que não requerem soldagem, como circuitos de radiofrequência (RF) e micro-ondas, porque o ouro oferece excelente condutividade e resistência à corrosão. O ouro químico custa menos que o ENIG, mas não é tão resistente ao desgaste quanto o ENIG.

四、OSP (película protetora orgânica)
A película protetora orgânica (OSP) é um processo que forma uma fina película orgânica na superfície do cobre para evitar a oxidação do cobre. OSP tem um processo simples e de baixo custo, mas a proteção que oferece é relativamente fraca e é adequada para armazenamento e uso de PCBs por curto prazo.

五、Ouro duro
Hard Gold é um processo que deposita uma camada de ouro mais espessa na superfície do PCB por meio de galvanoplastia. O ouro duro é mais resistente ao desgaste do que o ouro químico e é adequado para conectores que exigem conexão e desconexão frequentes ou PCBs usados ​​em ambientes agressivos. O ouro duro custa mais do que o ouro químico, mas oferece melhor proteção a longo prazo.

六、Prata de Imersão
Immersion Silver é um processo para depositar uma camada de prata na superfície do PCB. A prata possui boa condutividade e refletividade, tornando-a adequada para aplicações visíveis e infravermelhas. O custo do processo de imersão em prata é moderado, mas a camada de prata é facilmente vulcanizada e requer medidas de proteção adicionais.

七、Lata de Imersão
Immersion Tin é um processo para depositar uma camada de estanho na superfície do PCB. A camada de estanho proporciona boas propriedades de soldagem e alguma resistência à corrosão. O processo de estanho por imersão é mais barato, mas a camada de estanho é facilmente oxidada e geralmente requer uma camada protetora adicional.

HASL sem chumbo
Lead-Free HASL é um processo HASL compatível com RoHS que usa liga de estanho/prata/cobre sem chumbo para substituir a liga tradicional de estanho/chumbo. O processo HASL sem chumbo oferece desempenho semelhante ao HASL tradicional, mas atende aos requisitos ambientais.

Existem vários processos de tratamento de superfície na produção de PCB, e cada processo tem suas vantagens e cenários de aplicação exclusivos. A escolha do processo de tratamento de superfície apropriado requer a consideração do ambiente de aplicação, dos requisitos de desempenho, do orçamento de custos e dos padrões de proteção ambiental do PCB. Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica, novos processos de tratamento de superfície continuam a surgir, proporcionando aos fabricantes de PCB mais opções para atender às novas demandas do mercado.