No processo de produção de PCB, o processo de tratamento da superfície é uma etapa muito importante. Ele não apenas afeta a aparência do PCB, mas também está diretamente relacionado à funcionalidade, confiabilidade e durabilidade do PCB. O processo de tratamento da superfície pode fornecer uma camada protetora para evitar a corrosão do cobre, aumentar o desempenho da solda e fornecer boas propriedades de isolamento elétrico. A seguir, é apresentada uma análise de vários processos de tratamento de superfície comuns na produção de PCB.

一 .hasl (suavização de ar quente)
A planarização de ar quente (HASL) é uma tecnologia tradicional de tratamento de superfície de PCB que funciona mergulhando a PCB em uma liga de estanho/chumbo fundido e depois usando ar quente para "planejar" a superfície para criar um revestimento metálico uniforme. O processo HASL é de baixo custo e é adequado para uma variedade de fabricação de PCBs, mas pode ter problemas com almofadas irregulares e espessura inconsistente do revestimento de metal.

二 .enig (químico níquel ouro)
O Gold de Níquel Eletrolivo (Enig) é um processo que deposita uma camada de níquel e ouro na superfície de uma PCB. Primeiro, a superfície do cobre é limpa e ativada, depois uma fina camada de níquel é depositada através de uma reação de substituição química e, finalmente, uma camada de ouro é revestida no topo da camada de níquel. O processo Enig fornece boa resistência ao contato e resistência ao desgaste e é adequado para aplicações com requisitos de alta confiabilidade, mas o custo é relativamente alto.

三、 Gold químico
O ouro químico deposita uma fina camada de ouro diretamente na superfície da PCB. Esse processo é frequentemente usado em aplicações que não requerem solda, como radiofrequência (RF) e circuitos de microondas, porque o ouro fornece excelente condutividade e resistência à corrosão. O ouro químico custa menos que o Enig, mas não é tão resistente ao desgaste quanto o Enig.

四、 OSP (filme de proteção orgânico)
O filme de proteção orgânico (OSP) é um processo que forma um filme orgânico fino na superfície do cobre para impedir que o cobre oxidasse. O OSP tem um processo simples e baixo custo, mas a proteção que ele fornece é relativamente fraca e é adequada para armazenamento e uso de PCBs de curto prazo.

五、 ouro duro
O ouro duro é um processo que deposita uma camada de ouro mais espessa na superfície da PCB através da eletroplicação. O ouro duro é mais resistente ao desgaste que o ouro químico e é adequado para conectores que requerem plugue e desconectamento frequentes ou PCBs usados ​​em ambientes agressivos. O ouro duro custa mais que o ouro químico, mas oferece melhor proteção a longo prazo.

六、 Prata de imersão
A prata de imersão é um processo para depositar uma camada de prata na superfície da PCB. A prata tem boa condutividade e refletividade, tornando -a adequada para aplicações visíveis e infravermelhas. O custo do processo de prata de imersão é moderado, mas a camada de prata é facilmente vulcanizada e requer medidas de proteção adicionais.

七、 Tinta de imersão
A estanho de imersão é um processo para depositar uma camada de lata na superfície da PCB. A camada de lata fornece boas propriedades de solda e alguma resistência à corrosão. O processo de estanho de imersão é mais barato, mas a camada de lata é facilmente oxidada e geralmente requer uma camada de proteção adicional.

八、 Hasl sem chumbo
A Hasl sem chumbo é um processo HASL compatível com ROHS que usa liga de estanho/prata/cobre sem chumbo para substituir a liga de estanho/chumbo tradicional. O processo HASL sem chumbo fornece desempenho semelhante ao HASL tradicional, mas atende aos requisitos ambientais.

Existem vários processos de tratamento de superfície na produção de PCB e cada processo tem suas vantagens únicas e cenários de aplicação. A escolha do processo de tratamento de superfície apropriado exige considerar o ambiente de aplicação, os requisitos de desempenho, o orçamento de custos e os padrões de proteção ambiental da PCB. Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica, novos processos de tratamento de superfície continuam surgindo, fornecendo aos fabricantes de PCB mais opções para atender às mudanças nas demandas do mercado.