No processo de miniaturização e complicação de dispositivos eletrônicos modernos, a PCB (placa de circuito impressa) desempenha um papel crucial. Como uma ponte entre os componentes eletrônicos, a PCB garante a transmissão efetiva de sinais e o suprimento estável de energia. No entanto, durante seu processo de fabricação preciso e complexo, vários defeitos ocorrem de tempos em tempos, afetando o desempenho e a confiabilidade dos produtos. Este artigo discutirá com você os tipos de defeitos comuns de placas de circuito PCB e as razões por trás deles, fornecendo um guia detalhado de “verificação de saúde” para o design e fabricação de produtos eletrônicos.
1. Curto -circuito e circuito aberto
Análise da razão:
Erros de projeto: negligência durante a fase de design, como espaçamento de roteamento ou problemas de alinhamento de roteamento estreito entre camadas, podem levar a shorts ou aberturas.
Processo de fabricação: a gravação incompleta, o desvio de perfuração ou a solda resiste ao restante na almofada pode causar curto -circuito ou circuito aberto.
2. Defeitos de máscara de solda
Análise da razão:
Companhamento irregular: se a resistência da solda for distribuída de forma desigual durante o processo de revestimento, a folha de cobre poderá ser exposta, aumentando o risco de curtos circuitos.
Cura baixa: o controle inadequado da temperatura ou tempo de cozimento faz com que a solda resista a não curar completamente, afetando sua proteção e durabilidade.
3. Impressão defeituosa de seda de seda
Análise da razão:
Precisão de impressão: o equipamento de impressão de tela tem precisão ou operação inadequada, resultando em caracteres borrados, ausentes ou deslocados.
Problemas de qualidade da tinta: o uso de tinta inferior ou baixa compatibilidade entre a tinta e a placa afeta a clareza e a adesão do logotipo.
4. Defeitos de orifício
Análise da razão:
Desvio de perfuração: o desgaste da broca ou o posicionamento impreciso faz com que o diâmetro do orifício seja maior ou se desvie da posição projetada.
Remoção incompleta de cola: a resina residual após a perfuração não é completamente removida, o que afetará a qualidade da soldagem subsequente e o desempenho elétrico.
5. Separação e espuma entre camadas
Análise da razão:
Estresse térmico: a alta temperatura durante o processo de soldagem do refluxo pode causar uma incompatibilidade nos coeficientes de expansão entre diferentes materiais, causando separação entre as camadas.
Penetração de umidade: os PCBs subaletivos absorvem a umidade antes da montagem, formando bolhas de vapor durante a solda, causando bolhas internas.
6. Pobre o revestimento
Análise da razão:
PLATAMENTO ENÍNIMO: A distribuição desigual da densidade de corrente ou composição instável da solução de revestimento resulta em espessura desigual da camada de revestimento de cobre, afetando a condutividade e a solda.
Poluição: Muitas impurezas na solução de revestimento afetam a qualidade do revestimento e até produzem furos ou superfícies ásperas.
Estratégia de solução:
Em resposta aos defeitos acima, as medidas tomadas incluem, mas não estão limitadas a:
Design otimizado: utilize o software CAD avançado para um design preciso e sofre uma revisão rigorosa do DFM (Design for Babanabability).
Melhore o controle do processo: fortalecer o monitoramento durante o processo de produção, como o uso de equipamentos de alta precisão e controlar estritamente os parâmetros do processo.
Seleção e gerenciamento de materiais: selecione matérias-primas de alta qualidade e garanta boas condições de armazenamento para impedir que os materiais fiquem úmidos ou se deteriorem.
Inspeção da qualidade: Implemente um sistema abrangente de controle de qualidade, incluindo AOI (inspeção óptica automática), inspeção de raios-X, etc., para detectar e corrigir defeitos em tempo hábil.
Com a compreensão aprofundada dos defeitos comuns da placa de circuito de PCB e suas causas, os fabricantes podem tomar medidas eficazes para evitar esses problemas, melhorando assim o rendimento do produto e garantindo a alta qualidade e a confiabilidade dos equipamentos eletrônicos. Com o avanço contínuo da tecnologia, existem muitos desafios no campo da fabricação de PCBs, mas, por meio de gerenciamento científico e inovação tecnológica, esses problemas estão sendo superados um por um.