O rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica também fez com que os produtos eletrônicos continuassem avançando em direção à miniaturização, alto desempenho e multifuncionalidade. Como componente chave dos equipamentos eletrônicos, o desempenho e o design das placas de circuito afetam diretamente a qualidade e a funcionalidade de todo o produto. As placas de circuito passantes tradicionais estão gradualmente enfrentando desafios para atender às necessidades complexas dos equipamentos eletrônicos modernos, de modo que o projeto da estrutura multicamadas do HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito surgiu conforme os tempos exigem, trazendo novas soluções para o projeto de circuitos eletrônicos. Com seu design exclusivo de furos cegos e furos enterrados, é essencialmente diferente das tradicionais placas passantes. Apresenta vantagens significativas em muitos aspectos e tem um impacto profundo no desenvolvimento da indústria eletrônica.
一、Comparação entre o projeto da estrutura multicamadas de HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito e placas passantes
（一） Características da estrutura da placa passante
As placas de circuito passantes tradicionais têm furos perfurados em toda a espessura da placa para obter conexões elétricas entre as diferentes camadas. Este design é simples e direto e a tecnologia de processamento é relativamente madura. No entanto, a presença de furos passantes ocupa um grande espaço e limita a densidade da fiação. Quando um maior grau de integração é necessário, o tamanho e o número de furos de passagem dificultarão significativamente a fiação e, na transmissão de sinais de alta frequência, os furos de passagem podem introduzir reflexões de sinal adicionais, diafonia e outros problemas, afetando a integridade do sinal.
（二） HDI cego e enterrado por meio de design de estrutura multicamadas de placa de circuito
HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito usa um design mais sofisticado. Vias cegas são orifícios que se conectam da superfície externa a uma camada interna específica e não percorrem toda a placa de circuito. Vias enterradas são orifícios que conectam as camadas internas e não se estendem até a superfície da placa de circuito. Este projeto de estrutura multicamadas pode alcançar métodos de fiação mais complexos, planejando racionalmente as posições de vias cegas e enterradas. Em uma placa multicamadas, diferentes camadas podem ser conectadas de maneira direcionada através de vias cegas e enterradas, para que os sinais possam ser transmitidos com eficiência ao longo do caminho esperado pelo projetista. Por exemplo, para um HDI de quatro camadas cego e enterrado via placa de circuito, a primeira e a segunda camadas podem ser conectadas através de vias cegas, a segunda e terceira camadas podem ser conectadas através de vias enterradas e assim por diante, o que melhora muito a flexibilidade de fiação.
二、Vantagens do HDI cego e enterrado por meio do design de estrutura multicamadas da placa de circuito
(一、) Maior densidade de fiação Como as vias cegas e enterradas não precisam ocupar uma grande quantidade de espaço como orifícios passantes, HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito podem obter mais fiação na mesma área. Isto é muito importante para a miniaturização contínua e a complexidade funcional dos produtos eletrônicos modernos. Por exemplo, em pequenos dispositivos móveis, como smartphones e tablets, é necessário integrar um grande número de componentes e circuitos eletrónicos num espaço limitado. A vantagem de alta densidade de fiação do HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito pode ser totalmente refletida, o que ajuda a obter um design de circuito mais compacto.
(二、) Melhor integridade do sinal Em termos de transmissão de sinal de alta frequência, HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito tem um bom desempenho. O design das vias cegas e enterradas reduz os reflexos e diafonias durante a transmissão do sinal. Em comparação com placas passantes, os sinais podem alternar mais suavemente entre diferentes camadas em HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito, evitando atrasos de sinal e distorção causada pelo efeito de longa coluna de metal dos furos passantes. Isso pode garantir uma transmissão de dados rápida e precisa e melhorar o desempenho de todo o sistema para cenários de aplicação, como módulos de comunicação 5G e processadores de alta velocidade, que possuem requisitos extremamente elevados de qualidade de sinal.
(三、) Melhorar o desempenho elétrico A estrutura multicamadas do HDI cego e enterrado por meio de placas de circuito pode controlar melhor a impedância do circuito. Ao projetar com precisão os parâmetros das vias cegas e enterradas e a espessura dielétrica entre as camadas, a impedância de um circuito específico pode ser otimizada. Para alguns circuitos que possuem requisitos rígidos de correspondência de impedância, como circuitos de radiofrequência, isso pode efetivamente reduzir os reflexos do sinal, melhorar a eficiência da transmissão de energia e reduzir a interferência eletromagnética, melhorando assim o desempenho elétrico de todo o circuito.
四、Flexibilidade de projeto aprimorada Os projetistas podem projetar com flexibilidade a localização e o número de vias cegas e enterradas com base em requisitos funcionais específicos do circuito. Essa flexibilidade não se reflete apenas na fiação, mas também pode ser usada para otimizar redes de distribuição de energia, layout do plano de aterramento, etc. Por exemplo, a camada de energia e a camada de aterramento podem ser razoavelmente conectadas através de vias cegas e enterradas para reduzir o ruído da fonte de alimentação, melhore a estabilidade da fonte de alimentação e deixe mais espaço de fiação para outras linhas de sinal para atender a diversos requisitos de projeto.

O projeto da estrutura multicamadas da placa de circuito HDI cega e enterrada via placa de circuito tem um conceito de design completamente diferente da placa passante, mostrando vantagens significativas em densidade de fiação, integridade de sinal, desempenho elétrico e flexibilidade de projeto, etc., e é um moderno O desenvolvimento da indústria eletrônica fornece forte apoio e promove produtos eletrônicos para se tornarem menores, mais rápidos e mais estáveis.