د PCB سرکټ مخکیني او شاته اړخونه اساسا د مسو پوړونو دي. د PCB سرکټونو تولید کې، هیڅ خبره نده چې د مسودې پرت د بدلیدونکي لګښت نرخ یا ډبل ډیجیټل اضافه او فرعي پایلې د نرم او ساتنې ښه پایله ده. که څه هم د مسو فزیکي ملکیتونه لکه د المونیم په توګه نه دي لکه څنګه چې المونیم، مګنیم مومیسیم او نور.، د یخ پر اساس، خالص مسو او اکسیجن په توګه د اکسیډیشن لپاره خورا حساس دي؛ په هوا کې د CO2 او اوبو بخار شتون په هوا کې، د ګاز سره د اړیکې وروسته د ټولو مسو سطح سطح، د سور رنګ عکس العمل به ژر تر ژره پیښیږي. په پام کې نیولو سره چې د PCB سرکټ کې د مسو د پرت ضخامت ډیر کم دی، مسو به د بریښنا سټاینټي حالت شي، کوم چې به د پراختیایی مستحکم بریښنایی حالت شي.
د بریښنا د محبوبولو لپاره د ښه والي لپاره، او د PCB سرکټ ویلډینګ ویلډینګ او غیر ویلډینګ ویلډینګ ویلډینګ ویلډینګ ویلډینګ او غیر ویلډینګ ویلډینګ واټینګ برخې جلا کول، تخنیکي انجنیرانو یو ځانګړی معماري موقعیت رامینځته کړی. دا ډول معماري کوټې په اسانۍ سره د PCB سرکټ په سطحه تیریږي، په پایله کې د محافظوي پرت یوه ضربه چې باید پتلی وي او د مسو او ګازو اړیکه ونیسي. دا پرت د کاپر نومیږي، او کارول شوي خام توکي د میچر ماسک دی