د PCB تولید صنعت کې خورا سیالي شتون لري. هرڅوک د کوچني پرمختګ په لټه کې دي ترڅو دوی ته ګټه ورکړي. که تاسو د پرمختګ سره د ساتلو توان ونلرئ، دا ممکن وي چې ستاسو د تولید بهیر ملامت شوی وي. د دې ساده تخنیکونو کارول کولی شي ستاسو د تولید پروسه ساده کړي او ستاسو پیرودونکي تکرار کړي.

د بریښنایی صنعت ډیری اړخونو په څیر ، د چاپ شوي سرکټ بورډونو تولید پروسه خورا رقابتي ده. پیرودونکي د لوړ کیفیت محصولاتو ته اړتیا لري ترڅو په خورا ټیټ نرخ کې ژر تر ژره بشپړ شي. دا ځینې جوړونکي هڅوي چې د لګښتونو کمولو او سیالي ساتلو لپاره کونجونه پرې کړي. په هرصورت، دا غلطه طریقه ده او یوازې پیرودونکي له مینځه وړي او په اوږد مهال کې سوداګرۍ ته زیان رسوي. پرځای یې، تولید کونکي کولی شي د تولید پروسې هر پړاو ته وده ورکولو سره غوره پایلې ترلاسه کړي ترڅو دا نور هم منظم او اغیزمن کړي. د غوره وسیلو ، محصولاتو کارولو او د امکان تر حده د لګښتونو خوندي کولو سره ، د PCB جوړونکي کولی شي پیرودونکو ته په ټیټ لګښت د لوړ کیفیت محصولات چمتو کړي. دلته د دې پروسې پیل کولو لپاره څو لارې دي.

01
د ډیزاین سافټویر وکاروئ
د نن ورځې PCB په حقیقت کې د هنر کار دی. د دوامداره کمیدو بریښنایی تجهیزاتو سره ، د پیرودونکو لخوا اړین PCB د پخوا په پرتله کوچنی او ډیر پیچلی دی. دا پدې مانا ده چې د PCB جوړونکي باید په کوچنیو بورډونو کې د ډیرو برخو راټولولو لارې ومومي. له همدې امله، د PCB ترتیب سافټویر تقریبا د ډیزاینرانو لپاره یو معیاري وسیله ګرځیدلی. په هرصورت، ځینې ډیزاینران اوس هم زاړه میتودونه کاروي یا د شیانو اداره کولو لپاره غلط سافټویر کاروي. د مسلکي PCB ډیزاین سافټویر به جوړ شوي وسیلې ولري چې کولی شي د پروسې ښه کولو کې مرسته وکړي ، غوره تمرینونه وپیژني او د ډیزاین قواعد چیکونه ترسره کړي. برسېره پردې، سافټویر به تاسو ته اجازه درکړي چې د راتلونکو امرونو پراختیا ساده کولو لپاره ټیمپلیټونه جوړ او ذخیره کړئ.

02
په PCB کې د سولډر مقاومت تطبیق کړئ
ډیری کوچني پی سی بی تولید عملیات د دوی د تولید پروسې کې سولډر مقاومت نه کاروي. د سولډر ماسک یو پولیمر پرت دی چې په PCB کې پوښل شوی ترڅو د مجلس پروسې په جریان کې د اکسیډریشن او غیر ضروري شارټ سرکټ مخه ونیسي. څنګه چې سرکیټونه د نن ورځې کوچني او کوچني PCBs کې نږدې او نږدې کیږي ، د لوړ کیفیت سولډر ماسک پرته تولید غیر موثر دی او غیر ضروري خطرونه راوړي.

03
د فیریک کلورایډ سره مه خرابیږي
په تاریخي توګه، فیریک کلورایډ د PCB جوړونکو لپاره تر ټولو عام کارول کیده. دا ارزانه دی، په لوی مقدار کې اخیستل کیدی شي او د کارولو لپاره خوندي دی. په هرصورت، یوځل چې دا د نقاشۍ لپاره کارول کیږي، دا یو خطرناک ضمني محصول کیږي: د مسو کلورایډ. د مسو کلورایډ خورا زهرجن دی او چاپیریال ته لوی زیان رسوي. له همدې امله، دا اجازه نه لري چې د مسو کلورایډ په فاضله موادو کې واچوي یا یې د کثافاتو سره وغورځوي. د کیمیاوي موادو په سمه توګه تصفیه کولو لپاره، تاسو باید یو نیوټرالیزر وکاروئ یا یې د خطرناکو کثافاتو د تصفیې لپاره وقف شوي ځای ته ولیږئ.

خوشبختانه، ارزانه او خوندي بدیلونه شتون لري. امونیم پیروکسډیسلفیټ یو له دې میتودونو څخه دی. په هرصورت، دا په ځینو سیمو کې خورا ګران کیدی شي. په مقابل کې، د مسو کلورایډ په ارزانه توګه اخیستل کیدی شي یا په اسانۍ سره د هایدروکلوریک اسید او هایدروجن پیرو اکسایډ څخه جوړ کیدی شي. د دې کارولو یوه لاره په ساده ډول د ببلینګ وسیلې له لارې اکسیجن اضافه کول دي لکه د ایکویریم پمپ ترڅو په اسانۍ سره حل بیا فعال کړي. څرنګه چې د حل اداره کولو ته اړتیا نشته، د مسو کلورایډ کاروونکو ته پیژندل شوي د سمبالولو ستونزې په بشپړه توګه مخنیوی کیږي.

04
د الټرا وایلیټ لیزر په کارولو سره د پینل جلا کول
شاید د PCB تولید پروسې ته وده ورکولو ترټولو مؤثره لاره د پینل جلا کولو لپاره په UV لیزرونو کې پانګونه کول دي. په بازار کې د جلا کولو ډیری میتودونه شتون لري، لکه کرول، پنچ، آری، او پلانر. ستونزه دا ده چې ټول میخانیکي میتودونه په بورډ باندې فشار راوړي. دا پدې مانا ده چې جوړونکي د میخانیکي ویشلو میتودونه کاروي نشي کولی انعطاف وړ ، پتلی او بل ډول نازک چاپ شوي سرکټ بورډونه تولید کړي. په تیرو وختونو کې، دا ستونزه نه وه. په هرصورت، نن ورځ، سخت سرکټ بورډونه په چټکۍ سره ناپاک دي. د الیکترونیک صنعت د ګمرک شکل لرونکي PCBs ته اړتیا لري ترڅو کوچني وسایل فټ کړي او نور معلومات خوندي کړي.

د UV لیزر دا ستونزه حل کوي ځکه چې دوی د سرکټ بورډ سره اړیکه نه نیسي. دا پدې مانا ده چې دوی په PCB باندې هیڅ فزیکي فشار نه اچوي. پتلی کارت بورډ په اسانۍ سره له پینل څخه جلا کیدی شي پرته له دې چې حساس اجزاو ته زیان رسوي. تولید کونکي چې نن ورځ په UV لیزرونو کې پانګونه کوي د PCB صنعت راتلونکي اړتیاو پوره کولو وړتیا ولري ، او سیالي کونکي به یې د نیولو لپاره ګړندي کړي.

مګر الټرا وایلیټ لیزرونه نورې دندې هم لري. دوی په تخته کې حرارتي فشار هم نه اچوي. د لیزر پټولو نور میتودونه (لکه CO2 لیزر) د پلیټونو جلا کولو لپاره تودوخه کاروي. که څه هم دا یو اغیزمن میتود دی، تودوخه ممکن د بورډ پای ته زیان ورسوي. د دې معنی دا ده چې ډیزاینران نشي کولی د PCB د پردې څخه کار واخلي او ارزښتناکه ځای ضایع کړي. له بلې خوا، د UV لیزرونه د PCBs جلا کولو لپاره د "سرد" پرې کولو تخنیکونه کاروي. د UV لیزر قطع کول ثابت دي او په سختۍ سره د تختې څنډې ته زیان رسوي. جوړونکي چې د الټرا وایلیټ ټیکنالوژي کاروي کولی شي پیرودونکو ته د سرکټ بورډ د ټولې سطحې ساحې په کارولو سره کوچني ډیزاینونه چمتو کړي.

05
د موثر تولید پروسه کلیدي ده
البته، که څه هم دا د PCB تولید پروسې ښه کولو لپاره یوازې یو څو ساده لارې دي، اصلي ټکي لاهم ورته دي. د PCB تولید ټیکنالوژي هره ورځ وده کوي. په هرصورت، د یو جوړونکي په توګه، موږ ممکن مطمین او د وروستي رجحاناتو سره ساتلو توان ونلرو. دا پدې مانا ده چې موږ ممکن زاړه وسایل وکاروو. په هرصورت، د یو څو ساده ګامونو په اخیستلو سره چې ډاډ ترلاسه شي چې زموږ د تولید پروسه اغیزمنه او تازه ده، زموږ سوداګرۍ کولی شي سیالي پاتې شي او له سیالۍ څخه ودریږي.