لکه څنګه چې د هارډویر پلورنځي اړتیا لري د نوکانو او پیچونو مختلف ډولونو ، میټریک ، موادو ، اوږدوالي ، عرض او پیچ او داسې نورو تنظیم او ښودلو ته اړتیا ولري ، د PCB ډیزاین هم اړتیا لري د ډیزاین توکي اداره کړي لکه سوري ، په ځانګړي توګه د لوړ کثافت ډیزاین کې. د PCB دودیز ډیزاین ممکن یوازې یو څو مختلف پاس سوري وکاروي، مګر د نن ورځې لوړ کثافت انترنیک (HDI) ډیزاین د پاس سوراخ ډیری مختلف ډولونو او اندازو ته اړتیا لري. هر پاس سوري باید په سمه توګه وکارول شي اداره شي ، د بورډ اعظمي فعالیت او له خطا پاک تولید یقیني کړي. دا مقاله به د PCB ډیزاین کې د سوراخ له لارې د لوړ کثافت اداره کولو اړتیا او دا څنګه ترلاسه کړي تشریح کړي.
هغه فاکتورونه چې د لوړ کثافت PCB ډیزاین چلوي
لکه څنګه چې د وړو بریښنایی وسیلو غوښتنه وده کوي، چاپ شوي سرکټ بورډونه چې دا وسایل ځواکوي باید کم شي ترڅو په دوی کې فټ شي. په ورته وخت کې ، د فعالیت ښه کولو اړتیاو پوره کولو لپاره ، بریښنایی وسیلې باید په بورډ کې نور وسایل او سرکټونه اضافه کړي. د PCB وسیلو اندازه په دوامداره توګه کمیږي، او د پنونو شمیر مخ په ډیریدو دی، نو تاسو باید د ډیزاین لپاره کوچني پنونه او نږدې فاصله وکاروئ، کوم چې ستونزه نوره هم پیچلې کوي. د PCB ډیزاینرانو لپاره، دا د کڅوړې مساوي دی چې کوچنی او کوچنی کیږي، پداسې حال کې چې ډیر او ډیر شیان په کې ساتل کیږي. د سرکټ بورډ ډیزاین دودیز میتودونه ژر تر ژره خپل حد ته رسي.
د کوچني بورډ اندازې ته د نورو سرکټونو اضافه کولو اړتیا پوره کولو لپاره، د PCB ډیزاین یوه نوې طریقه منځ ته راغله - د لوړ کثافت انترنیک، یا HDI. د HDI ډیزاین د سرکټ بورډ جوړولو پرمختللي تخنیکونه، کوچني کرښې پلنوالی، پتلی مواد، او ړانده او دفن شوي یا لیزر ډریل مایکروولونه کاروي. د دې لوړ کثافت ځانګړتیاو څخه مننه ، ډیر سرکټونه په کوچني تخته کې کیښودل کیدی شي او د ملټي پن انټیګریټ سرکیټونو لپاره د اتصال وړ حل چمتو کوي.
د دې لوړ کثافت سوراخ کارولو ډیری نورې ګټې شتون لري:
د تارونو چینلونه:څرنګه چې ړانده او ښخ شوي سوري او مایکرو هولونه د پرت سټیک ته نه ننوځي، دا په ډیزاین کې اضافي وایرنګ چینلونه رامینځته کوي. په ستراتیژیک ډول د دې مختلف سوراخونو په ځای کولو سره، ډیزاینران کولی شي وسایل د سلګونو پنونو سره تار کړي. که چیرې یوازې معیاري سوري وکارول شي ، د ډیری پنونو سره وسایل به معمولا ټول داخلي تارونه بند کړي.
د سیګنال بشپړتیا:په کوچني بریښنایی وسیلو کې ډیری سیګنالونه هم د ځانګړي سیګنال بشپړتیا اړتیاوې لري ، او د سوراخ له لارې دا ډول ډیزاین اړتیاوې نه پوره کوي. دا سوري کولی شي انټینا رامینځته کړي ، د EMI ستونزې معرفي کړي ، یا د جدي شبکو سیګنال بیرته راستنیدو باندې اغیزه وکړي. د ړندو سوراخونو او دفن شوي یا مایکرو هولونو کارول د سیګنال بشپړتیا احتمالي ستونزې له مینځه وړي چې د سوراخونو کارولو له امله رامینځته کیږي.
د دې سوراخ له لارې د ښه پوهیدو لپاره ، راځئ چې د سوراخ مختلف ډولونه وګورو چې د لوړ کثافت ډیزاینونو او د دوی غوښتنلیکونو کې کارول کیدی شي.
د لوړ کثافت د نښلولو سوراخونو ډول او جوړښت
پاس سوري په سرکټ بورډ کې یو سوری دی چې دوه یا ډیر پرتونه سره نښلوي. په عموم کې، سوري هغه سیګنال لیږدوي چې د سرکټ لخوا لیږدول کیږي د بورډ له یوې طبقې څخه په بل پرت کې اړونده سرکټ ته. د تارونو د پرتونو تر منځ د سیګنالونو ترسره کولو لپاره، سوري د تولید پروسې په جریان کې فلز شوي دي. د ځانګړي استعمال له مخې، د سوري او پیډ اندازه توپیر لري. کوچني سوري د سیګنال تارونو لپاره کارول کیږي ، پداسې حال کې چې لوی سوري د بریښنا او ځمکني تارونو لپاره کارول کیږي ، یا د تودوخې ډیر تودوخې وسیلو سره مرسته کوي.
په سرکټ بورډ کې د سوراخ مختلف ډولونه
د سوراخ له لارې
د سوري له لارې سوري معیاري ده چې په دوه اړخیزه چاپ شوي سرکټ بورډونو کې کارول کیږي ځکه چې دوی لومړی معرفي شوي. سوري په میخانیکي ډول د ټول سرکټ بورډ له لارې ډرل شوي او الیکټروپلیټ شوي. په هرصورت، لږترلږه بور چې د میخانیکي ډرل لخوا ډرل کیدی شي ځینې محدودیتونه لري، د پلیټ ضخامت ته د ډرل قطر د اړخ تناسب پورې اړه لري. په عموم کې ، د سوري له لارې اپرچر له 0.15 ملي میتر څخه کم نه دی.
ړوند سوری:
د سوري په څیر، سوري په میخانیکي ډول ډرل کیږي، مګر د ډیرو تولیدي مرحلو سره، یوازې د پلیټ برخه د سطحې څخه ډرل کیږي. ړانده سوري هم د بټ اندازې محدودیت ستونزې سره مخ دي؛ مګر پدې پورې اړه لري چې موږ د تختې کوم اړخ کې یو، موږ کولی شو د ړندو سوري پورته یا لاندې تار ولګوو.
دفن شوی سوری:
ښخ شوي سوري لکه د ړندو سوري په څیر، په میخانیکي ډول ډرل کیږي، مګر د سطحې پرځای د تختې په داخلي پرت کې پیل او پای ته رسیږي. دا د سوري له لارې اضافي تولیدي مرحلو ته هم اړتیا لري ځکه چې د پلیټ سټیک کې د ځای پرځای کیدو اړتیا له امله.
مایکروپور
دا سوراخ د لیزر په مرسته خلاص شوی او اپرچر د میخانیکي ډرل بټ د 0.15 ملي میتر حد څخه کم دی. ځکه چې مایکرو هولونه یوازې د تختې دوه نږدې پرتونه لري، د اړخ تناسب سوري د پلی کولو لپاره خورا کوچني کوي. مایکرو هولونه هم د تختې په سطحه یا دننه کې کیښودل کیدی شي. مایکرو هولونه معمولا ډک شوي او پلیټ شوي ، په لازمي ډول پټ شوي ، او له همدې امله د اجزاو په سطحه ماونټ عنصر سولډر بالونو کې ځای په ځای کیدی شي لکه د بال گرډ آری (BGA). د کوچني اپرچر له امله، د مایکرو هول لپاره اړین پیډ هم د عادي سوراخ په پرتله خورا کوچنی دی، شاوخوا 0.300 ملي متره.
د ډیزاین اړتیاو سره سم، پورته مختلف ډوله سوراخونه تنظیم کیدی شي ترڅو دوی یوځای کار وکړي. د مثال په توګه، مایکروپورونه د نورو مایکرو پورونو سره، او همدارنګه د ښخ شوي سوري سره پټ کیدی شي. دا سوري هم کولی شي په ټپه ودریږي. لکه څنګه چې مخکې یادونه وشوه، مایکرو هولونه د سطحې ماونټ عنصر پنونو سره په پیډونو کې کیښودل کیدی شي. د تارونو د کنجیشن ستونزه د سطحي ماونټ پیډ څخه د فین آوټ لیټ ته د دودیز روټینګ نشتوالي له امله نوره هم کمه شوې.