سرکټ بورډ به د SMT تولید پرمهال ضعیف ټینین وښیې. په عموم کې ، ضعیف ټیننګ د پاک PCB سطحې پاکوالي پورې اړه لري. که چیرې کثافات شتون ونلري، نو په بنسټیز ډول به خراب ټینین نه وي. دوهم، tinning کله چې فلکس پخپله خراب وي، د تودوخې درجه او داسې نور. نو د سرکټ بورډ تولید او پروسس کې د عام بریښنایی ټین نیمګړتیاو اصلي څرګندونې څه دي؟ له وړاندې کولو وروسته دا ستونزه څنګه حل کړو؟
1. د سبسټریټ یا برخو د ټین سطح اکسیډیز شوی او د مسو سطحه تیاره ده.
2. د سرکټ بورډ په سطحه کې پرته له ټین څخه فلیکس شتون لري، او د تختې په سطحه د پلیټینګ طبقه ذرات نجاست لري.
3. د لوړ احتمالي کوټینګ خراب دی، د سوځیدنې پدیده شتون لري، او د تختې په سطحه پرته له ټین څخه فلیکس شتون لري.
4. د سرکټ بورډ سطح د غوړ، ناپاکۍ او نورو ډولونو سره نښلول کیږي، یا پاتې سیلیکون تیل شتون لري.
5. د ټيټ احتمالي سوري په څنډو کې روښانه روښانه څنډې شتون لري، او د لوړ احتمالي کوټینګ خراب او سوځیدلی دی.
6. له یوې خوا کوټینګ بشپړ دی، او له بلې خوا کوٹنگ کمزوری دی، او د ټیټ احتمالي سوري په څنډه کې روښانه روښانه څنډه شتون لري.
7. د PCB بورډ د سولډرینګ پروسې په جریان کې د تودوخې یا وخت پوره کولو تضمین نلري، یا فلکس په سمه توګه نه کارول کیږي.
8. د سرکټ بورډ په سطحه پلیټ کولو کې ذرات ناپاکۍ شتون لري، یا د پیس کولو ذرات د سبسټریټ تولید پروسې په جریان کې د سرکټ په سطح کې پاتې کیږي.
9. د ټیټ ظرفیت لویه ساحه د ټین سره نه پلیټ کیدی شي، او د سرکټ بورډ سطح یو خړ تیاره سور یا سور رنګ لري، چې له یوې خوا بشپړ پوښ او له بلې خوا ضعیف پوښ لري.