د PCB ډیزاین او تولید په پروسه کې، انجینران نه یوازې د PCB تولید په جریان کې د پیښو مخنیوي ته اړتیا لري، بلکې د ډیزاین غلطیو څخه مخنیوي ته هم اړتیا لري. دا مقاله د PCB دا عام ستونزې لنډیز او تحلیلوي، هیله ده چې د هرچا ډیزاین او تولید کار کې مرسته وکړي.
ستونزه 1: د PCB بورډ شارټ سرکټ
دا ستونزه یو له عامو نیمګړتیاوو څخه دی چې په مستقیم ډول د PCB بورډ کار نه کوي، او د دې ستونزې ډیری دلیلونه شتون لري. راځئ چې لاندې یو یو تحلیل کړو.
د PCB شارټ سرکټ ترټولو لوی لامل د سولډر پیډ ناسم ډیزاین دی. پدې وخت کې ، ګردي سولډر پیډ بیضوي شکل ته بدل کیدی شي ترڅو د ټکو ترمینځ فاصله زیاته کړي ترڅو د لنډ سرکټ مخه ونیسي.
د PCB برخو د سمت نامناسب ډیزاین به د بورډ لنډ سرکټ او کار کولو کې پاتې راشي. د مثال په توګه، که چیرې د SOIC پن د ټین څپې سره موازي وي، نو د لنډ سرکټ حادثې سبب کول اسانه دي. په دې وخت کې، د برخې سمت په مناسبه توګه تعدیل کیدی شي ترڅو دا د ټین څپې ته عمودي کړي.
یو بل احتمال شتون لري چې د PCB د شارټ سرکټ ناکامۍ لامل کیږي ، دا دی ، د اتوماتیک پلګ ان بټ پښه. لکه څنګه چې IPC په ګوته کوي چې د پن اوږدوالی له 2mm څخه کم وي او اندیښنه شتون لري چې برخې به هغه وخت راښکته شي کله چې د پښې زاویه ډیره لویه وي، دا د لنډ سرکټ لامل کول اسانه دي، او د سولډر جوائنټ باید ډیر وي. د سرکټ څخه 2mm لرې.
د پورته ذکر شویو دریو دلیلونو سربیره، ځینې دلایل هم شتون لري چې کولی شي د PCB بورډ د شارټ سرکټ ناکامۍ لامل شي، لکه ډیر لوی سبسټریټ سوري، د ټین فرنس ډیر ټیټ حرارت، د تختې ضعیف سولډر وړتیا، د سولډر ماسک ناکامي. ، او د تختې د سطحې ککړتیا، او داسې نور، د ناکامۍ نسبتا عام لاملونه دي. انجنیران کولی شي پورتني لاملونه د ناکامۍ له پیښې سره پرتله کړي او یو په یو یې وګوري.
ستونزه 2: تیاره او دانه لرونکي اړیکې د PCB بورډ کې څرګندیږي
په PCB کې د تور رنګ یا کوچنیو دانې جوړو ستونزه تر ډیره د سولډر د ککړتیا او په پړسیدلي ټین کې د ډیرو اکسایدونو مخلوط کیدو له امله وي، کوم چې د سولډر ګډ جوړښت ډیر نازک دی. پام وکړئ چې دا د تور رنګ سره ګډوډ نه کړئ چې د ټیټ ټین مینځپانګې سره د سولډر کارولو له امله رامینځته کیږي.
د دې ستونزې بل دلیل دا دی چې د تولید په پروسه کې کارول شوي سولډر ترکیب بدل شوی او د ناپاکۍ مینځپانګه خورا لوړه ده. دا اړینه ده چې خالص ټین اضافه کړئ یا سولډر بدل کړئ. داغ شوي شیشې د فایبر په جوړښت کې فزیکي بدلونونه رامینځته کوي ، لکه د پرتونو ترمینځ جلا کول. مګر دا حالت د ضعیف سولډر ملګرتیا له امله ندی. دلیل یې دا دی چې سبسټریټ خورا ډیر تودوخه شوی ، نو دا اړینه ده چې د تودوخې او سولډرینګ تودوخې کم کړئ یا د سبسټریټ سرعت لوړ کړئ.
دریمه ستونزه: د PCB سولډر جوړونه طلایی ژیړ کیږي
په نورمال حالتونو کې، د PCB په تخته کې سولډر د سپینو زرو خړ وي، مګر کله ناکله د طلایی سولډر جوړونه ښکاري. د دې ستونزې اصلي لامل د تودوخې درجه ډیره ده. په دې وخت کې، تاسو یوازې د ټین فرنس د حرارت درجه ټیټولو ته اړتیا لرئ.
4 پوښتنه: خراب بورډ د چاپیریال لخوا هم اغیزمن کیږي
د PCB د جوړښت له امله، دا د PCB د زیان رسولو لپاره اسانه ده کله چې دا په نا مناسب چاپیریال کې وي. د تودوخې لوړه درجه یا د تودوخې بدلون، ډیر رطوبت، د لوړ شدت کمپن او نور شرایط ټول هغه فکتورونه دي چې د بورډ فعالیت کمولو یا حتی د ټوټې کیدو لامل کیږي. د مثال په توګه، د محیطي تودوخې بدلون به د بورډ د خرابیدو لامل شي. له همدې امله، د سولډر مفصلونه به ویجاړ شي، د تختې بڼه به ودریږي، یا په تخته کې د مسو نښې مات شي.
له بلې خوا، په هوا کې رطوبت کولی شي په فلزي سطحو کې د اکسیډیشن، زنګ او زنګ لامل شي، لکه د مسو افشا شوي نښې، د سولډر جوټونه، پیډونه او د اجزاو لیډونه. د اجزاو او سرکټ بورډونو په سطحه د کثافاتو ، دوړو یا ملنډو راټولول هم کولی شي د اجزاو هوا جریان او یخ کول کم کړي ، چې د PCB ډیر تودوخې او فعالیت تخریب لامل کیږي. د PCB وایبریشن، غورځول، وهل یا ځړول به دا خراب کړي او د درزا څرګندیدو لامل شي ، پداسې حال کې چې لوړ جریان یا ډیر ولټاژ به د PCB ماتیدو لامل شي یا د اجزاو او لارو ګړندي عمر لامل شي.
پنځمه ستونزه: د PCB خلاص سرکټ
کله چې ټریس مات شوی وي، یا کله چې سولډر یوازې په پیډ کې وي او د اجزاو لیډونو کې نه وي، یو خلاص سرکټ واقع کیدی شي. په دې حالت کې، د برخې او PCB ترمنځ هیڅ ډول چپک یا اړیکه شتون نلري. لکه د لنډ سرکټونو په څیر، دا ممکن د تولید یا ویلډینګ او نورو عملیاتو په جریان کې هم واقع شي. د سرکټ بورډ وایبریشن یا غځول، د دوی غورځول یا نور میخانیکي خرابوالی فکتورونه به نښې یا د سولډر جوړونه له مینځه ویسي. په ورته ډول، کیمیاوي یا رطوبت کولی شي د سولډر یا فلزي برخو اغوستلو لامل شي، کوم چې کولی شي د برخې د ماتیدو لامل شي.
شپږمه ستونزه: لوڅې یا ناسمې برخې
د ریفلو پروسې په جریان کې، وړې برخې کیدای شي په پړسیدلي سولډر کې تیریږي او په پای کې د هدف سولډر ګډ پریږدي. د بې ځایه کیدو یا ټیکټ احتمالي لاملونو کې د سرکټ بورډ ناکافي ملاتړ ، د ریفلو اوون تنظیماتو ، د سولډر پیسټ ستونزې ، او انساني خطا له امله په سولډر شوي PCB بورډ کې د اجزاوو کمپن یا باؤنس شامل دي.
اوومه ستونزه: د ویلډینګ ستونزه
لاندې ځینې ستونزې دي چې د ضعیف ویلډینګ کړنو له امله رامینځته کیږي:
ګډوډ شوي سولډر مفصلونه: سولډر د بهرني ګډوډۍ له امله د قوي کیدو دمخه حرکت کوي. دا د یخ سولډر ګډوډونو ته ورته دی، مګر دلیل توپیر لري. دا د بیا تودوخې په واسطه سم کیدی شي او ډاډ ترلاسه کړئ چې د سولډر بندونه د یخولو په وخت کې د بهر لخوا ګډوډ شوي ندي.
کولډ ویلډینګ: دا حالت هغه وخت رامینځته کیږي کله چې سولډر په سمه توګه ونه خړوب شي ، په پایله کې د کچو سطحې او بې اعتباره اړیکې رامینځته کیږي. څرنګه چې ډیر سولډر د بشپړ خټکي مخه نیسي، د یخ سولډر مفصلونه هم واقع کیدی شي. درملنه دا ده چې ګډ بیا ګرم کړئ او اضافي سولډر لرې کړئ.
سولډر پل: دا هغه وخت پیښیږي کله چې سولډر تیریږي او په فزیکي توګه دوه لیډونه سره وصل کړي. دا ممکن غیر متوقع اړیکې او لنډ سرکټونه رامینځته کړي، کوم چې کیدای شي د اجزاو سوځولو یا د نښې سوځولو لامل شي کله چې جریان خورا لوړ وي.
پیډ: د لیډ یا لیډ ناکافي لندبل. ډیر یا ډیر لږ سولډر. پیډونه چې د ډیر تودوخې یا خراب سولډرینګ له امله لوړ شوي.
اتمه ستونزه: انساني تېروتنه
د PCB په تولید کې ډیری نیمګړتیاوې د انساني تېروتنې له امله دي. په ډیری قضیو کې ، د تولید غلط پروسې ، د اجزاو غلط ځای په ځای کول او د تولید غیر مسلکي مشخصات کولی شي تر 64٪ پورې د مخنیوي وړ محصول نیمګړتیاو لامل شي. د لاندې دلایلو له امله ، د سرکټ پیچلتیا او د تولید پروسې شمیر سره د نیمګړتیاو رامینځته کیدو احتمال ډیریږي: په کثافاتو بسته شوي اجزا؛ څو سرکټ پرتونه؛ ښه تارونه د سطحي سولډر کولو اجزا؛ بریښنا او ځمکنۍ الوتکې.
که څه هم هر تولید کونکی یا راټولونکی هیله لري چې د PCB بورډ تولید شوي نیمګړتیاو څخه پاک وي، مګر د ډیزاین او تولید پروسې ډیری ستونزې شتون لري چې د PCB بورډ دوامداره ستونزې رامینځته کوي.
عادي ستونزې او پایلې لاندې ټکي شاملې دي: ضعیف سولډرینګ کولی شي د شارټ سرکیټونو، خلاص سرکیټونو، سړې سولډر جوینټونو او داسې نورو لامل شي. د بورډ پرتونو غلط تنظیم کولی شي د خراب تماس او ضعیف عمومي فعالیت لامل شي؛ د مسو د نښو ضعیف موصلیت کولی شي د نښو او نښو لامل شي د تارونو ترمینځ آرک شتون لري؛ که چیرې د مسو نښې د ویاس په مینځ کې خورا ټینګې کیښودل شي ، د شارټ سرکټ خطر شتون لري؛ د سرکټ بورډ ناکافي ضخامت به د ماتیدو او ماتیدو لامل شي.