د اتوماتیک PCBA تولید او پروسس کولو کې، ځینې سرکټ بورډونه باید د مسو سره پوښل شي.د مسو کوټ کولی شي په مؤثره توګه د مداخلې ضد وړتیا ښه کولو او د لوپ ساحې کمولو په اړه د SMT پیچ پروسس محصولاتو اغیزه کمه کړي.د دې مثبت اغیز په بشپړ ډول د SMT پیچ پروسس کې کارول کیدی شي.په هرصورت، ډیری شیان شتون لري چې د مسو د اچولو پروسې په جریان کې پاملرنه وکړئ.اجازه راکړئ تاسو ته د PCBA پروسس کولو مسو اچولو پروسې توضیحات وړاندې کړم.
![图片 1](https://www.fastlinepcb.com/uploads/图片-12.png)
一.د مسو د اچولو پروسه
1. د درملنې برخه: مخکې له دې چې د مسو رسمي توزیع شي، د PCB بورډ باید مخکې له مخکې درملنه وشي، په شمول د پاکولو، زنګ لرې کول، پاکول او نور ګامونه چې د بورډ سطح پاکوالی او نرموالی یقیني کړي او د رسمي مسو اچولو لپاره ښه بنسټ کیږدي.
2. د برقی مسو پلیټینګ: د سرکټ بورډ په سطحه د بریښنایی مسو پلیټینګ مایع یوه طبقه پوښل ترڅو په کیمیاوي ډول د مسو ورق سره یوځای شي ترڅو د مسو فلم جوړ کړي د مسو تختې یو له خورا عام میتودونو څخه دی.ګټه دا ده چې د مسو فلم ضخامت او یونیفورم په ښه توګه کنټرول کیدی شي.
3. د مسو میخانیکي تخته: د سرکټ بورډ سطحه د میخانیکي پروسس کولو له لارې د مسو ورق پوښل کیږي.دا د مسو پلی کولو میتودونو څخه هم دی ، مګر د تولید لګښت د کیمیاوي مسو پلیټینګ څخه لوړ دی ، نو تاسو کولی شئ دا پخپله وکاروئ.
4. د مسو کوټ کول او لامینیشن: دا د مسو د پوښ کولو ټول بهیر وروستی ګام دی.وروسته له دې چې د مسو پلیټینګ بشپړ شي ، د مسو ورق باید د سرکټ بورډ په سطحه فشار راوړل شي ترڅو بشپړ ادغام ډاډمن کړي ، پدې توګه د محصول چلونکي او اعتبار ډاډمن کوي.
二.د مسو د پوښ رول
1. د ځمکني تار خنډ کم کړئ او د مداخلې ضد وړتیا ته وده ورکړئ؛
2. د ولتاژ کمول او د بریښنا موثریت ښه کول؛
3. د لوپ ساحه کمولو لپاره د ځمکې تار سره وصل کړئ؛
三.د مسو د اچولو لپاره احتیاطي تدابیر
1. د څو پرت تختې په منځني طبقه کې د تارونو په خلاص ځای کې مسو مه اچوئ.
2. د مختلفو زمینو سره د واحد ټکي نښلولو لپاره، طریقه د 0 ohm مقاوم یا مقناطیسي موتی یا انډکټورونو له لارې نښلول دي.
3. کله چې د تارونو ډیزاین پیل کړئ، د ځمکې تار باید په ښه توګه وګرځول شي.تاسو نشئ کولی د مسو له مینځلو وروسته د ویاس اضافه کولو باندې تکیه وکړئ ترڅو د ځمکې غیر نښلول شوي پنونه له مینځه ویسي.
4. مسو د کرسټال اوسیلیټر ته نږدې واچوئ.په سرکټ کې کرسټال اوسیلیټر د لوړې فریکونسۍ اخراج سرچینه ده.طریقه دا ده چې مسو د کرسټال آسیلیټر په شاوخوا کې واچوئ، او بیا د کرسټال اوسیلیټر خولۍ جلا کړئ.
5. د مسو پوښل شوي پرت ضخامت او یووالي ډاډ ترلاسه کړئ.عموما، د مسو پوښ شوي پرت ضخامت د 1-2oz ترمنځ وي.د مسو پرت چې ډیر ضخامت یا ډیر پتلی وي د PCB چلونکي فعالیت او سیګنال لیږد کیفیت اغیزه کوي.که د مسو پرت غیر مساوي وي، دا به په سرکټ بورډ کې د مداخلې او د سرکټ سیګنالونو له لاسه ورکولو لامل شي، د PCB فعالیت او اعتبار اغیزه کوي.