1. Leczenie przedzanurzeniemiedź 

1). Bełkotaćing

W procesie wiercenia podłoża przed zatopieniem miedzi łatwo powstają zadziory, które są najważniejszym ukrytym zagrożeniem dla metalizacji dolnych otworów. Należy to rozwiązać za pomocą technologii gratowania. Zwykle za pomocą środków mechanicznych, tak aby krawędź otworu i wewnętrzna ściana otworu nie zawierały kolców ani zjawiska blokowania otworu.

1). Odtłuszczanie

2). Zgrubna obróbka:

Zapewnia głównie dobrą siłę wiązania pomiędzy powłoką metalową a matrycą.

3)Zabieg aktywujący:

Powstaje główne „centrum inicjacji”, aby zapewnić równomierne osadzanie miedzi

1. Przyczyna wnęki powłoki ściany otworu:

1)Wgłębienie w powłoce ściany otworu spowodowane przez PTH

(1) Zawartość miedzi w miedzianej butli zlewowej, stężenie wodorotlenku sodu i formaldehydu

(2) temperatura zbiornika

(3) Kontrola cieczy aktywacyjnej

(4) Temperatura czyszczenia

(5) temperatura stosowania, stężenie i czas działania całego środka porotwórczego

(6) Temperatura pracy, stężenie i czas działania środka redukującego

(7) Oscylatory i huśtawka

2)Transfer wzoru spowodowany dziurami w powłoce ściany otworu

(1) Płytka szczotkowa do obróbki wstępnej

(2) resztki kleju w otworze

(3) Mikrokorozja obróbki wstępnej

3)Poszycie figury spowodowane dziurami w pokryciu ścian otworów

(1) Graficzne mikrotrawienie galwaniczne

(2) cynowanie (cyna ołowiowa) słaba dyspersja

Istnieje wiele czynników powodujących powstanie otworu w powłoce, najczęstszym jest otwór w powłoce PTH, kontrolując odpowiednie parametry procesu, można skutecznie zmniejszyć wytwarzanie otworu w powłoce PTH. Ale innych czynników nie można zignorować, jedynie poprzez uważną obserwację, aby zrozumieć przyczynę dziury w powłoce i charakterystykę defektów, aby rozwiązać problem w sposób terminowy i skuteczny, utrzymując jakość produktu