wPCBproces montażu i lutowania, producenci przetwarzania chipów SMT mają wielu pracowników lub klientów zaangażowanych w operacje, takie jak wkładanie wtyczek, testowanie ICT, dzielenie PCB, ręczne operacje lutowania PCB, montaż śrubowy, montaż nitów, ręczne prasowanie złączy zaciskanych, cyklowanie PCB, itp., najczęstszą operacją jest podnoszenie płytki przez jedną osobę, co jest głównym czynnikiem powodującym awarię układów BGA i kondensatorów chipowych. Dlaczego więc powoduje to awarię? Pozwól, że nasz redaktor wyjaśni Ci to już dziś!

Niebezpieczeństwa związane z trzymaniemPCBdeska jedną ręką:

(1) Trzymanie płytki drukowanej jedną ręką jest ogólnie dozwolone w przypadku płytek drukowanych o małych rozmiarach, niewielkiej wadze, bez układów BGA i pojemności chipów; ale dla tych obwodów o dużych rozmiarach, dużej wadze, BGA i kondensatorach chipowych na płytach bocznych, których zdecydowanie należy unikać. Ponieważ tego rodzaju zachowanie może łatwo spowodować awarię połączeń lutowniczych BGA, pojemności chipa, a nawet odporności na chipy. Dlatego w dokumencie procesowym należy wskazać wymagania dotyczące sposobu odbioru płytki drukowanej.

Najłatwiejszą częścią trzymania płytki drukowanej jedną ręką jest proces cyklu płytki drukowanej. Niezależnie od tego, czy zdejmujesz płytkę z przenośnika taśmowego, czy ją umieszczasz, większość ludzi nieświadomie przyjmuje praktykę trzymania płytki drukowanej jedną ręką, ponieważ jest to najwygodniejsze. Podczas lutowania ręcznego wklej grzejnik i przykręć śruby. Aby ukończyć operację, będziesz oczywiście używać jednej ręki do obsługi innych elementów roboczych na tablicy. Za tymi pozornie normalnymi operacjami często kryje się ogromne ryzyko jakościowe.

(2) Zamontuj śruby. W wielu fabrykach zajmujących się obróbką wiórów SMT, w celu oszczędności kosztów, rezygnuje się z oprzyrządowania. Kiedy śruby są instalowane na PCBA, elementy znajdujące się z tyłu PCBA często ulegają deformacji z powodu nierówności, a wrażliwe na naprężenia połączenia lutowane są łatwe do złamania.

(3) Wkładanie elementów z otworami przelotowymi

Elementy z otworami przelotowymi, zwłaszcza transformatory z grubymi przewodami, często trudno jest dokładnie włożyć do otworów montażowych ze względu na dużą tolerancję położenia przewodów. Operatorzy nie będą szukać sposobu na zachowanie dokładności, zwykle stosując sztywną operację wciskania, która spowoduje wygięcie i deformację płytki PCB, a także spowoduje uszkodzenie otaczających ją kondensatorów, rezystorów i układów BGA.