W piecu do spawania wstecznego łatwo jest zginać i wypaczać płytkę drukowaną. Jak wszyscy wiemy, poniżej opisano, jak zapobiegać zginaniu i wypaczaniu płytki PCB w piecu do spawania wstecznego:

1. Zmniejsz wpływ temperatury na naprężenie płytki PCB

Ponieważ „temperatura” jest głównym źródłem naprężeń płyty, o ile temperatura pieca rozpływowego będzie obniżona lub tempo nagrzewania i chłodzenia płyty w piecu rozpływowym zostanie spowolnione, występowanie zginania i wypaczania płyty może być znacznie zmniejszone. Mogą jednak wystąpić inne skutki uboczne, takie jak zwarcie lutownicze.

2. Używanie blachy o wysokiej Tg

Tg to temperatura zeszklenia, to znaczy temperatura, w której materiał przechodzi ze stanu szklistego w stan gumowy. Im niższa wartość Tg materiału, tym szybciej płyta zacznie mięknąć po wejściu do pieca rozpływowego i czas potrzebny do osiągnięcia stanu miękkiej gumy. Wydłuży się też i deformacja płyty będzie oczywiście poważniejsza . Zastosowanie blachy o wyższej Tg może zwiększyć jej odporność na naprężenia i odkształcenia, ale cena materiału jest stosunkowo wysoka.

3. Zwiększ grubość płytki drukowanej

Aby osiągnąć cel lżejszego i cieńszego w przypadku wielu produktów elektronicznych, grubość płytki pozostała 1,0 mm, 0,8 mm, a nawet 0,6 mm. Taka grubość musi zapobiegać deformacji płyty po piecu rozpływowym, co jest naprawdę trudne. Zaleca się, aby jeśli nie ma wymagań co do lekkości i cienkości, grubość deski wynosiła 1,6mm, co może znacznie zmniejszyć ryzyko wygięcia i odkształcenia deski.

4. Zmniejsz rozmiar płytki drukowanej i zmniejsz liczbę zagadek

Ponieważ większość pieców rozpływowych wykorzystuje łańcuchy do napędzania płytki drukowanej do przodu, im większy rozmiar płytki drukowanej będzie wynikał z jej własnego ciężaru, wgnieceń i odkształceń w piecu rozpływowym, dlatego należy spróbować umieścić dłuższy bok płytki drukowanej jako krawędź deski. Na łańcuchu pieca rozpływowego można zmniejszyć zagłębienie i odkształcenie spowodowane ciężarem płytki drukowanej. Z tego powodu również wynika zmniejszenie liczby paneli. Oznacza to, że przechodząc przez piec, staraj się użyć wąskiej krawędzi, aby przejść w kierunku pieca tak daleko, jak to możliwe, aby uzyskać jak najmniejszą wielkość odkształcenia wgłębienia.

5. Używany uchwyt tacy pieca

Jeśli powyższe metody są trudne do osiągnięcia, ostatnią metodą jest użycie nośnika/szablonu rozpływowego w celu zmniejszenia wielkości odkształcenia. Powodem, dla którego nośnik/szablon rozpływowy może zmniejszyć zginanie płytki, jest to, że niezależnie od tego, czy jest to rozszerzalność cieplna, czy skurcz na zimno, można mieć nadzieję, że taca może utrzymać płytkę drukowaną i czekać, aż temperatura płytki drukowanej będzie niższa niż Tg wartość i zaczynają ponownie twardnieć, a także mogą utrzymać wielkość ogrodu.

Jeżeli paleta jednowarstwowa nie może zmniejszyć odkształcenia płytki drukowanej, należy dodać osłonę w celu dociśnięcia płytki drukowanej do górnej i dolnej palety. Może to znacznie zmniejszyć problem deformacji płytki drukowanej w piecu rozpływowym. Jednakże taka taca pieca jest dość droga, a do umieszczania i recyklingu tac wymagana jest praca ręczna.

6. Użyj routera zamiast płyty pomocniczej V-Cut

Ponieważ V-Cut zniszczy wytrzymałość konstrukcyjną panelu pomiędzy płytkami drukowanymi, staraj się nie używać płytki pomocniczej V-Cut ani nie zmniejszać głębokości V-Cut.