PCB w podproduktach stanowią integralną część współczesnego sprzętu elektronicznego. Grubość miedzi jest bardzo ważnym czynnikiem w procesie produkcji płytek PCB. Właściwa grubość miedzi może zapewnić jakość i wydajność płytki drukowanej, a także wpływa na niezawodność i stabilność produktów elektronicznych.

Ogólnie rzecz biorąc, nasze typowe grubości miedzi to 17,5um (0,5 uncji), 35um (1 uncja), 70um (2 uncje)

Grubość miedzi określa przewodność elektryczną płytki drukowanej. Miedź jest doskonałym materiałem przewodzącym, a jej grubość bezpośrednio wpływa na działanie przewodzące płytki drukowanej. Jeśli warstwa miedzi jest zbyt cienka, właściwości przewodzące mogą się pogorszyć, co może skutkować tłumieniem transmisji sygnału lub niestabilnością prądu. Jeśli warstwa miedzi jest zbyt gruba, chociaż przewodność będzie bardzo dobra, zwiększy to koszt i wagę płytki drukowanej. Jeśli warstwa miedzi jest zbyt gruba, łatwo doprowadzi to do poważnego spływu kleju, a jeśli warstwa dielektryczna będzie zbyt cienka, wzrosną trudności w przetwarzaniu obwodów. Dlatego ogólnie nie zaleca się stosowania miedzi o grubości 2 uncji. W produkcji płytek PCB należy wybrać odpowiednią grubość miedzi w oparciu o wymagania projektowe i rzeczywiste zastosowanie płytki drukowanej, aby uzyskać najlepszy efekt przewodzący.

Po drugie, grubość miedzi ma również istotny wpływ na wydajność rozpraszania ciepła przez płytkę drukowaną. W miarę jak nowoczesne urządzenia elektroniczne stają się coraz potężniejsze, podczas ich pracy wytwarza się coraz więcej ciepła. Dobra wydajność rozpraszania ciepła może zapewnić kontrolę temperatury elementów elektronicznych w bezpiecznym zakresie podczas pracy. Warstwa miedzi służy jako warstwa przewodząca ciepło płytki drukowanej, a jej grubość określa efekt rozpraszania ciepła. Jeśli warstwa miedzi jest zbyt cienka, ciepło może nie być skutecznie przewodzone i rozpraszane, co zwiększa ryzyko przegrzania komponentów.

Dlatego grubość miedzi na płytce PCB nie może być zbyt cienka. Podczas procesu projektowania PCB możemy również położyć miedź w pustym obszarze, aby wspomóc odprowadzanie ciepła z płytki PCB. W produkcji płytek PCB wybór odpowiedniej grubości miedzi może zapewnić dobre odprowadzanie ciepła przez płytkę drukowaną. wydajność zapewniającą bezpieczną pracę elementów elektronicznych.

Ponadto grubość miedzi ma również istotny wpływ na niezawodność i stabilność płytki drukowanej. Warstwa miedzi służy nie tylko jako warstwa przewodząca elektrycznie i termicznie, ale także jako warstwa nośna i łącząca płytkę drukowaną. Właściwa grubość miedzi może zapewnić wystarczającą wytrzymałość mechaniczną, aby zapobiec zginaniu, pękaniu lub otwieraniu płytki drukowanej podczas użytkowania. Jednocześnie odpowiednia grubość miedzi może zapewnić jakość spawania płytki drukowanej i innych komponentów oraz zmniejszyć ryzyko wad i awarii spawalniczych. Dlatego przy produkcji płytek PCB wybór odpowiedniej grubości miedzi może poprawić niezawodność i stabilność płytki drukowanej oraz wydłużyć żywotność produktów elektronicznych.

Podsumowując, nie można ignorować znaczenia grubości miedzi w produkcji płytek PCB. Właściwa grubość miedzi może zapewnić przewodność elektryczną, wydajność rozpraszania ciepła, niezawodność i stabilność płytki drukowanej.

W rzeczywistym procesie produkcyjnym konieczne jest wybranie odpowiedniej grubości miedzi w oparciu o takie czynniki, jak wymagania projektowe płytek drukowanych, wymagania funkcjonalne i kontrola kosztów, aby zapewnić jakość i wydajność produktów elektronicznych. Tylko w ten sposób można wyprodukować wysokiej jakości płytki PCB, które spełnią wysokie wymagania dotyczące wydajności i niezawodności współczesnego sprzętu elektronicznego.