Wraz z ciągłym rozwojem i postępem technologii nowoczesnych produktów elektronicznych, produkty elektroniczne stopniowo rozwijają się w kierunku lekkich, cienkich, małych, spersonalizowanych, o wysokiej niezawodności i wielofunkcyjnych. Zgodnie z tym trendem narodziła się aluminiowa płytka PCB. Aluminiowa płytka drukowana jest szeroko stosowana w hybrydowych układach scalonych, samochodach, automatyce biurowej, sprzęcie elektrycznym dużej mocy, sprzęcie zasilającym i innych dziedzinach, charakteryzując się doskonałym odprowadzaniem ciepła, dobrą obrabialnością, stabilnością wymiarową i wydajnością elektryczną.

PprocesFNiskiof AluminiumPCB

Cięcie → wiercenie otworu → obrazowanie światłem suchej warstwy → płyta inspekcyjna → trawienie → kontrola korozji → zielona maska ​​lutownicza → sitodruk → inspekcja zielona → natryskiwanie cyną → obróbka powierzchni podstawy aluminiowej → płyta wykrawająca → kontrola końcowa → pakowanie → wysyłka

Uwagi dotyczące aluminiumpłytka drukowana:

1. Ze względu na wysoką cenę surowców należy zwrócić uwagę na standaryzację działania w procesie produkcyjnym, aby zapobiec stratom i marnotrawstwu spowodowanemu błędami operacji produkcyjnych.

2. Odporność na zużycie powierzchni aluminiowej płytki drukowanej jest słaba. Operatorzy każdego procesu muszą podczas pracy nosić rękawiczki i obchodzić się z nimi ostrożnie, aby uniknąć zarysowania powierzchni płyty i aluminiowej powierzchni podstawy.

3. Każde ogniwo do obsługi ręcznej powinno nosić rękawiczki, aby uniknąć dotykania rękami efektywnej powierzchni aluminiowej płytki drukowanej, aby zapewnić stabilność późniejszych operacji konstrukcyjnych.

Specyficzny przebieg procesu podłoża aluminiowego (część):

1. Cięcie

1). Wzmocnij kontrolę przychodzących materiałów (należy użyć powierzchni aluminiowej z arkuszem folii ochronnej), aby zapewnić niezawodność przychodzących materiałów.

l 2). Po otwarciu nie jest wymagana żadna płyta do pieczenia.

l 3). Obchodź się delikatnie i zwróć uwagę na ochronę aluminiowej powierzchni podstawy (folia ochronna). Wykonaj dobrą robotę zabezpieczającą po otwarciu materiału.

2. Wiercenie otworu

l Parametry wiercenia są takie same jak dla blachy FR-4.

l Tolerancja apertury jest bardzo rygorystyczna, 4OZ Cu zwraca uwagę na kontrolę generowania przodu.

l Wywierć otwory miedzianą powłoką do góry.

3. Suchy film

1) Kontrola materiału przychodzącego: Przed szlifowaniem płyty należy sprawdzić warstwę ochronną aluminiowej powierzchni bazowej. W przypadku stwierdzenia uszkodzeń należy je przed obróbką wstępną mocno skleić niebieskim klejem. Po zakończeniu obróbki sprawdź ponownie przed szlifowaniem płyty.

2) Płyta szlifierska: przetwarzana jest tylko powierzchnia miedzi.

3) Folia: folię należy nakładać zarówno na podłoża miedziane, jak i aluminiowe. Kontroluj odstęp między płytą szlifierską a folią krótszy niż 1 minuta, aby zapewnić stabilną temperaturę folii.

4) Klaskanie: Zwróć uwagę na dokładność klaskania.

5) Ekspozycja: Linijka ekspozycji: 7~9 skrzynek resztek kleju.

6) Wywoływanie: ciśnienie: 20 ~ 35 psi prędkość: 2,0 ~ 2,6 m/min, każdy operator musi nosić rękawice, aby zachować ostrożność podczas obsługi, aby uniknąć zarysowania folii ochronnej i aluminiowej powierzchni podstawy.

4. Płyta inspekcyjna

1) Powierzchnia linii musi sprawdzić całą zawartość zgodnie z wymogami MI i bardzo ważne jest ścisłe wykonywanie pracy tablicy inspekcyjnej.

2) Należy również sprawdzić aluminiową powierzchnię podstawy, a sucha powłoka aluminiowej powierzchni podstawy nie powinna odpadać i być uszkodzona.

Uwagi dotyczące podłoża aluminiowego:

A. Należy zwrócić uwagę na połączenie płytowe elementu płytowego, ponieważ nic nie może zostać ponownie przeszlifowane, ponieważ przetarcia można usunąć papierem ściernym (2000#) i piaskiem, a następnie przeszlifować płytkę, ręcznie uczestnicząc w łączeniu płyty są związane z pracami kontrolnymi, dla podłoża aluminiowego stawka kwalifikowana uległa znacznej poprawie!

B. W przypadku produkcji nieciągłej konieczne jest wzmocnienie konserwacji, aby zapewnić czysty transport i zbiornik na wodę, aby zapewnić późniejszą stabilność pracy i prędkość produkcji