Projektując płytkę drukowaną, konstrukcję płytki PCB zapobiegającą wyładowaniom elektrostatycznym można osiągnąć poprzez nakładanie warstw, odpowiedni układ oraz okablowanie i instalację. Podczas procesu projektowania zdecydowana większość modyfikacji projektu może ograniczać się do dodawania lub odejmowania komponentów w drodze przewidywania. Dostosowując układ PCB i okablowanie, można skutecznie zapobiec wyładowaniom elektrostatycznym.

Statyczna energia elektryczna PCB pochodząca z ludzkiego ciała, środowiska, a nawet wnętrza elektrycznych płytek PCB może spowodować różne uszkodzenia precyzyjnego chipa półprzewodnikowego, takie jak penetracja cienkiej warstwy izolacyjnej wewnątrz komponentu; Uszkodzenie bramki elementów MOSFET i CMOS; Blokada wyzwalacza kopiowania PCB CMOS; Złącze PN z polaryzacją zaporową zwarciową; Zwarcie dodatniej płytki kopiującej PCB do przesuniętego złącza PN; Arkusz PCB topi drut lutowniczy lub drut aluminiowy w części arkusza PCB aktywnego urządzenia. Aby wyeliminować zakłócenia wyładowań elektrostatycznych (ESD) i uszkodzenia sprzętu elektronicznego, konieczne jest podjęcie szeregu środków technicznych zapobiegających.

Projektując płytkę drukowaną, konstrukcję płytki PCB zapobiegającą wyładowaniom elektrostatycznym można osiągnąć poprzez nakładanie warstw i odpowiedni układ okablowania i instalacji płytki PCB. Podczas procesu projektowania zdecydowana większość modyfikacji projektu może ograniczać się do dodawania lub odejmowania komponentów w drodze przewidywania. Dostosowując układ i trasowanie płytki PCB, można skutecznie zabezpieczyć płytkę kopiującą PCB przed wyładowaniami elektrostatycznymi płytki kopiującej PCB. Oto kilka typowych środków ostrożności.

Użyj jak największej liczby warstw płytki drukowanej w porównaniu z dwustronną płytką drukowaną, płaszczyzną uziemienia i płaszczyzną zasilania, a także ściśle rozmieszczonymi odstępami między linią sygnałową a masą, co może zmniejszyć impedancję trybu wspólnego i sprzężenie indukcyjne, tak że może osiągnąć 1 /10 do 1/100 dwustronnej płytki drukowanej. Spróbuj umieścić każdą warstwę sygnału obok warstwy mocy lub warstwy masy. W przypadku płytek PCB o dużej gęstości, które mają komponenty zarówno na górnej, jak i dolnej powierzchni, mają bardzo krótkie linie łączące i wiele miejsc napełniania, można rozważyć zastosowanie przewodu wewnętrznego. W przypadku dwustronnych płytek PCB stosuje się ściśle spleciony zasilacz i siatkę uziemiającą. Kabel zasilający znajduje się blisko ziemi, pomiędzy liniami pionowymi i poziomymi lub obszarami wypełnienia, aby zapewnić jak największe połączenie. Rozmiar arkusza PCB siatki PCB po jednej stronie jest mniejszy lub równy 60 mm. Jeśli to możliwe, rozmiar siatki powinien być mniejszy niż 13 mm

Upewnij się, że każdy arkusz PCB obwodu jest tak zwarty, jak to możliwe.

Odłóż wszystkie złącza na bok tak bardzo, jak to możliwe.

Jeśli to możliwe, poprowadź linię paska PCB zasilania od środka karty i z dala od obszarów podatnych na bezpośrednie działanie ESD.

Na wszystkich warstwach PCB poniżej złączy wychodzących z obudowy (które są podatne na bezpośrednie uszkodzenie ESD płytki kopiującej PCB), umieść szerokie podłogi obudowy lub wypełnienia wielokątne i połącz je razem otworami w odstępach około 13 mm.

Umieść otwory montażowe arkusza PCB na krawędzi karty i połącz górną i dolną podkładkę arkusza PCB w sposób niezakłócony wokół otworów montażowych z masą obudowy.

Podczas montażu płytki PCB nie należy nakładać żadnego lutu na górną lub dolną podkładkę arkusza PCB. Użyj śrub z wbudowanymi podkładkami do płytki PCB, aby uzyskać szczelny kontakt pomiędzy płytką PCB/ekranem w metalowej obudowie lub wspornikiem na powierzchni podłoża.

Ten sam „obszar izolacji” powinien zostać utworzony pomiędzy masą obudowy a masą obwodu każdej warstwy; Jeśli to możliwe, zachowaj odstęp 0,64 mm.

Na górze i na dole karty, w pobliżu otworów montażowych płytki kopiującej PCB, połącz obudowę i uziemienie obwodu razem za pomocą przewodów o szerokości 1,27 mm wzdłuż przewodu uziemiającego obudowy co 100 mm. W sąsiedztwie tych punktów połączeń, pomiędzy podłogą obudowy a płytą PCB podłogi obwodu, umieszczone są pola lutownicze lub otwory montażowe do instalacji. Te połączenia uziemiające można rozciąć za pomocą ostrza, aby pozostało otwarte, lub przeskoczyć za pomocą kulki magnetycznej/kondensatora wysokiej częstotliwości.

Jeśli płytka drukowana nie będzie umieszczona w metalowej obudowie lub urządzeniu ekranującym arkusz PCB, nie należy przykładać rezystancji lutowniczej do górnych i dolnych przewodów uziemiających płytki drukowanej, aby można je było wykorzystać jako elektrody wyładowcze łuku ESD.

Aby ustawić pierścień wokół obwodu w następującym rzędzie PCB:

(1) Oprócz krawędzi urządzenia do kopiowania PCB i obudowy, umieść ścieżkę pierścieniową na całym zewnętrznym obwodzie.
(2) Upewnij się, że wszystkie warstwy mają szerokość większą niż 2,5 mm.
(3) Połącz pierścienie z otworami co 13 mm.
(4)Podłączyć uziemienie pierścieniowe do masy wielowarstwowej obwodu kopiującego PCB.
(5) W przypadku dwustronnych płytek drukowanych instalowanych w obudowach metalowych lub urządzeniach ekranujących, uziemienie pierścieniowe należy połączyć ze wspólną masą obwodu. Nieekranowany obwód dwustronny należy połączyć z masą pierścienia, masa pierścienia nie może być pokryta oporem lutowniczym, aby pierścień mógł działać jak pręt wyładowczy ESD, a w pewnym miejscu należy umieścić szczelinę o szerokości co najmniej 0,5 mm położenie na uziemieniu pierścieniowym (wszystkie warstwy), co pozwala uniknąć tworzenia dużej pętli przez płytkę kopiującą PCB. Odległość pomiędzy okablowaniem sygnałowym a masą pierścienia nie powinna być mniejsza niż 0,5 mm.