Wraz z ciągłym rozwojem konstrukcji 5G, obszary przemysłowe, takie jak precyzyjna mikroelektronika oraz lotnictwo i marynarka, uległy dalszemu rozwojowi, a wszystkie te dziedziny obejmują zastosowanie płytek drukowanych. Jednocześnie z ciągłym rozwojem przemysłu mikroelektroniki odkryjemy, że produkcja komponentów elektronicznych jest stopniowo miniaturyzowana, cienka i lekka, a wymagania dotyczące precyzji stają się coraz wyższe, a spawanie laserowe jako najczęściej stosowana obróbka technologia w przemyśle mikroelektroniki, która z pewnością stawia coraz wyższe wymagania dotyczące stopnia zespawania płytek drukowanych.
Kontrola po spawaniu płytki drukowanej ma kluczowe znaczenie dla przedsiębiorstw i klientów, szczególnie wiele przedsiębiorstw rygorystycznie podchodzi do produktów elektronicznych, jeśli jej nie sprawdzisz, łatwo mogą wystąpić awarie w działaniu, wpływające na sprzedaż produktów, ale także wpływające na wizerunek firmy i reputacja.
NastępująceObwody Fastline udostępnia kilka powszechnie stosowanych metod wykrywania.
01 Metoda triangulacji PCB
Co to jest triangulacja? Oznacza to, że metoda stosowana do sprawdzania kształtu trójwymiarowego.
Obecnie opracowano metodę triangulacji i zaprojektowano ją w celu wykrywania kształtu przekroju poprzecznego sprzętu, ale ponieważ metoda triangulacji opiera się na różnych światłach padających w różnych kierunkach, wyniki obserwacji będą różne. Zasadniczo obiekt bada się na zasadzie rozproszenia światła, a ta metoda jest najwłaściwsza i najskuteczniejsza. Jeśli chodzi o powierzchnię spawania zbliżoną do stanu lustrzanego, to taki sposób nie jest odpowiedni, trudno sprostać potrzebom produkcyjnym.
02 Metoda pomiaru rozkładu odbicia światła
Metoda ta wykorzystuje głównie część spawaną do wykrycia dekoracji, padającego do wewnątrz światła z nachylonego kierunku, kamerę telewizyjną ustawia się powyżej, a następnie przeprowadza się kontrolę. Najważniejszą częścią tej metody działania jest poznanie kąta powierzchni lutu PCB, zwłaszcza poznanie informacji o oświetleniu itp. Konieczne jest przechwycenie informacji o kącie za pomocą różnych kolorów światła. I odwrotnie, jeśli jest oświetlony od góry, zmierzony kąt jest rozkładem światła odbitego i można sprawdzić nachyloną powierzchnię lutu
03 Zmień kąt dla inspekcji kamerą
Stosując tę metodę do wykrywania jakości spawania PCB, konieczne jest posiadanie urządzenia o zmiennym kącie. To urządzenie ma zazwyczaj co najmniej 5 kamer, wiele urządzeń oświetleniowych LED, będzie wykorzystywać wiele obrazów, wykorzystywać warunki wizualne do kontroli i stosunkowo wysoką niezawodność.
04 Metoda wykorzystania detekcji ostrości
W przypadku niektórych płytek drukowanych o dużej gęstości po spawaniu PCB powyższe trzy metody są trudne do wykrycia wyniku końcowego, dlatego należy zastosować czwartą metodę, czyli metodę wykorzystania wykrywania ogniska. Ta metoda jest podzielona na kilka, takich jak metoda ogniskowania wielosegmentowego, która może bezpośrednio wykryć wysokość powierzchni lutowia, aby osiągnąć metodę wykrywania o wysokiej precyzji, ustawiając 10 detektorów powierzchni ostrości, można uzyskać powierzchnię ogniskowania, maksymalizując wyjście, aby wykryć położenie powierzchni lutowniczej. Jeśli zostanie wykryty metodą świecenia wiązką mikrolasera na obiekt, o ile 10 określonych otworów jest przesuniętych w kierunku Z, można z powodzeniem wykryć urządzenie prowadzące o rozstawie 0,3 mm.