Główna klasyfikacja materiałów PCB obejmuje głównie następujące elementy: bai wykorzystuje FR-4 (baza z tkaniny z włókna szklanego), CEM-1/3 (podłoże kompozytowe z włókna szklanego i papieru), FR-1 (laminat pokryty miedzią na bazie papieru), podstawa metalowa Laminaty platerowane miedzią (głównie na bazie aluminium, kilka na bazie żelaza) to obecnie bardziej powszechne rodzaje materiałów, ogólnie określane jako sztywne płytki PCB.

Pierwsze trzy są ogólnie odpowiednie dla produktów wymagających izolacji elektronicznej o wysokiej wydajności, takich jak płyty wzmacniające FPC, podkładki do wiercenia PCB, mezony z włókna szklanego, płyty z włókna szklanego z nadrukiem potencjometru z folii węglowej, precyzyjne przekładnie gwiazdowe (szlifowanie płytek), arkusze do testów precyzyjnych, urządzenia elektryczne (elektryczne) elementy dystansowe izolacji sprzętu, podkładki izolacyjne, płyty izolacyjne transformatorów, części izolacyjne silników, przekładnie szlifierskie, płyty izolacyjne przełączników elektronicznych itp.

Laminat pokryty miedzią na bazie metalu jest podstawowym materiałem w przemyśle elektronicznym, stosowanym głównie w przetwarzaniu i produkcji płytek drukowanych (PCB), które są szeroko stosowane w produktach elektronicznych, takich jak telewizory, radia, komputery, komputery i urządzenia mobilne komunikacja.