Płytka drukowana będzie wykazywać słabe cynowanie podczas produkcji SMT. Ogólnie rzecz biorąc, słabe cynowanie jest związane z czystością gołej powierzchni PCB. Jeśli nie ma brudu, w zasadzie nie będzie złego cynowania. Po drugie, cynowanie Gdy sam topnik jest zły, temperatura i tak dalej. Jakie są zatem główne objawy typowych defektów cyny elektrycznej podczas produkcji i przetwarzania płytek drukowanych? Jak rozwiązać ten problem po jego przedstawieniu?
1. Cyna powierzchnia podłoża lub części jest utleniona, a powierzchnia miedziana jest matowa.
2. Na powierzchni płytki drukowanej znajdują się płatki bez cyny, a warstwa galwaniczna na powierzchni płytki zawiera cząstki stałe.
3. Powłoka o wysokim potencjale jest szorstka, występuje zjawisko spalania, a na powierzchni płyty znajdują się płatki bez cyny.
4. Powierzchnia płytki drukowanej jest pokryta smarem, zanieczyszczeniami i innymi substancjami lub znajdują się na niej resztki oleju silikonowego.
5. Na krawędziach otworów o niskim potencjale znajdują się wyraźne jasne krawędzie, a powłoka o wysokim potencjale jest szorstka i spalona.
6. Powłoka z jednej strony jest kompletna, a powłoka z drugiej strony jest słaba, a na krawędzi otworu o niskim potencjale widać wyraźną jasną krawędź.
7. Nie gwarantuje się, że płytka drukowana osiągnie odpowiednią temperaturę lub czas podczas procesu lutowania lub topnik nie zostanie prawidłowo użyty.
8. W powłoce na powierzchni płytki drukowanej znajdują się cząstki zanieczyszczeń lub cząstki szlifierskie pozostają na powierzchni obwodu podczas procesu produkcji podłoża.
9. Dużej powierzchni o niskim potencjale nie można pokryć cyną, a powierzchnia płytki drukowanej ma subtelny ciemnoczerwony lub czerwony kolor, z pełną powłoką z jednej strony i słabą powłoką z drugiej.