Multilayer PCBskłada się głównie z folii miedzianej, prepreg i podstawowej płyty. Istnieją dwa rodzaje struktur laminowania, a mianowicie struktura laminowania folii miedzianej i płyty rdzeniowej oraz struktura laminowania tablicy rdzenia i płyty rdzenia. Preferowana jest struktura laminowania folii miedzianej i rdzenia płyty rdzeniowej, a struktura laminowania płyty rdzeniowej może być stosowana do specjalnych płyt (takich jak Rogess44350 itp.) Wielowarstwowe płyty i hybrydowe płyty struktur.

1. Wymagania dotyczące oprawy dla struktury prasowej W celu zmniejszenia wyposażu PCB, struktura laminowania PCB powinna spełniać wymagania symetrii, to znaczy grubość folii miedzianej, rodzaj i grubość warstwy dielektrycznej, typ rozkładu wzoru (warstwa obwodu, warstwa płaska), laminowanie itp.

2. Grubość miedzi krocza

(1) Grubość miedzi przewodu wskazanego na rysunku jest grubość gotowej miedzi, to znaczy grubość zewnętrznej warstwy miedzi jest grubość dolnej folii miedzianej plus grubość warstwy galwanicznej, a grubość wewnętrznej warstwy miedzi jest grubość wewnętrznej warstwy dolnej folii miedzianej. Na rysunku grubość miedzi zewnętrznej warstwy jest oznaczona jako „grubość folii miedzianej + poszycie, a grubość miedzi warstwy wewnętrznej jest oznaczona jako„ grubość folii miedzi ”.

(2) Środki ostrożności dotyczące zastosowania 2 uncji i powyżej grubej dolnej miedzi muszą być stosowane symetrycznie w całym stosie.

Unikaj umieszczenia ich na warstwach L2 i LN-2 jak najwięcej, to znaczy wtórnych zewnętrznych warstw górnych i dolnych powierzchni, aby uniknąć nierównomiernych i pomarszczonych powierzchni PCB.

3. Wymagania dotyczące struktury naciskowej

Proces laminowania jest kluczowym procesem w produkcji PCB. Im większa liczba laminowania, tym gorsza dokładność wyrównania otworów i dysku, i tym poważniejsze deformacja PCB, szczególnie gdy jest on asymetrycznie laminowany. Laminowanie ma wymagania dotyczące układania stosu, takie jak grubość miedzi i grubość dielektryczna, muszą pasować.