Wielowarstwowa płytka drukowanaskłada się głównie z folii miedzianej, prepregu i płyty nośnej.Istnieją dwa rodzaje struktur laminacyjnych, a mianowicie struktura laminacyjna folii miedzianej i płyty głównej oraz struktura laminacyjna płyty głównej i płyty głównej.Preferowana jest struktura laminowania folii miedzianej i płyty rdzenia, a strukturę laminowania płyty rdzenia można zastosować do specjalnych płyt (takich jak Rogess44350 itp.), płyt wielowarstwowych i płyt o strukturze hybrydowej.
1.Wymagania projektowe dotyczące struktury prasującej Aby zmniejszyć wypaczenia płytki PCB, struktura laminacji PCB powinna spełniać wymagania symetrii, tj. grubość folii miedzianej, rodzaj i grubość warstwy dielektrycznej, typ rozkładu wzoru (warstwa obwodu, warstwa płaska), laminacja itp. w stosunku do PCB pionowo Centrosymetric,
2. Grubość miedzi przewodnika
(1) Grubość miedzi przewodzącej wskazana na rysunku to grubość gotowej miedzi, to znaczy grubość zewnętrznej warstwy miedzi to grubość dolnej folii miedzianej plus grubość warstwy galwanicznej oraz grubość wewnętrznej warstwy miedzi jest grubością wewnętrznej warstwy dolnej folii miedzianej.Na rysunku grubość miedzi warstwy zewnętrznej oznaczono jako „grubość folii miedzianej + poszycie, a grubość miedzi warstwy wewnętrznej oznaczono jako „grubość folii miedzianej”.
(2) Środki ostrożności przy stosowaniu miedzi o grubości 2OZ i większej. Należy ją stosować symetrycznie w całym stosie.
W miarę możliwości należy unikać umieszczania ich na warstwach L2 i Ln-2, czyli wtórnych warstwach zewnętrznych powierzchni Górnej i Dolnej, aby uniknąć nierównych i pomarszczonych powierzchni PCB.
3. Wymagania dotyczące konstrukcji prasującej
Proces laminowania jest kluczowym procesem w produkcji PCB.Im większa liczba laminacji, tym gorsza dokładność dopasowania otworów do dysku i poważniejsze odkształcenie PCB, zwłaszcza gdy jest ona laminowana asymetrycznie.Laminowanie ma wymagania dotyczące układania w stosy, takie jak grubość miedzi i grubość dielektryka muszą być zgodne.