W procesie produkcji PCB proces obróbki powierzchni jest bardzo ważnym krokiem. Wpływa to nie tylko na wygląd płytki PCB, ale jest również bezpośrednio związane z funkcjonalnością, niezawodnością i trwałością płytki PCB. Proces obróbki powierzchni może zapewnić warstwę ochronną, która zapobiega korozji miedzi, poprawia wydajność lutowania i zapewnia dobre właściwości izolacji elektrycznej. Poniżej znajduje się analiza kilku typowych procesów obróbki powierzchni w produkcji PCB.
一.HASL (wygładzanie gorącym powietrzem)
Planaryzacja gorącym powietrzem (HASL) to tradycyjna technologia obróbki powierzchni PCB, która polega na zanurzeniu płytki PCB w stopionym stopie cyny/ołowiu, a następnie za pomocą gorącego powietrza „planaryzuje” powierzchnię w celu utworzenia jednolitej metalicznej powłoki. Proces HASL jest tani i odpowiedni do różnorodnej produkcji płytek PCB, ale może powodować problemy z nierównymi podkładkami i niespójną grubością powłoki metalowej.
二.ENIG (chemiczne złoto niklowe)
Bezprądowe złoto niklowe (ENIG) to proces polegający na osadzeniu warstwy niklu i złota na powierzchni płytki drukowanej. Najpierw powierzchnia miedzi jest czyszczona i aktywowana, następnie w drodze chemicznej reakcji wymiany osadzana jest cienka warstwa niklu, a na koniec na warstwę niklu nakładana jest warstwa złota. Proces ENIG zapewnia dobrą odporność na styk i zużycie oraz nadaje się do zastosowań o wysokich wymaganiach dotyczących niezawodności, ale koszt jest stosunkowo wysoki.
三, złoto chemiczne
Chemical Gold osadza cienką warstwę złota bezpośrednio na powierzchni PCB. Proces ten jest często stosowany w zastosowaniach, które nie wymagają lutowania, takich jak obwody częstotliwości radiowej (RF) i obwody mikrofalowe, ponieważ złoto zapewnia doskonałą przewodność i odporność na korozję. Złoto chemiczne kosztuje mniej niż ENIG, ale nie jest tak odporne na zużycie jak ENIG.
四, OSP (organiczna folia ochronna)
Organiczna folia ochronna (OSP) to proces polegający na utworzeniu cienkiej warstwy organicznej na powierzchni miedzi, zapobiegającej jej utlenianiu. OSP ma prosty proces i niski koszt, ale zapewniana przez niego ochrona jest stosunkowo słaba i nadaje się do krótkotrwałego przechowywania i stosowania PCB.
五、Twarde złoto
Hard Gold to proces polegający na osadzeniu grubszej warstwy złota na powierzchni PCB poprzez galwanizację. Twarde złoto jest bardziej odporne na zużycie niż złoto chemiczne i nadaje się do złączy wymagających częstego podłączania i odłączania lub płytek drukowanych używanych w trudnych warunkach. Twarde złoto kosztuje więcej niż złoto chemiczne, ale zapewnia lepszą długoterminową ochronę.
六、Immersion Silver
Immersion Silver to proces osadzania warstwy srebra na powierzchni PCB. Srebro ma dobrą przewodność i współczynnik odbicia, dzięki czemu nadaje się do zastosowań w zakresie światła widzialnego i podczerwieni. Koszt procesu zanurzania srebra jest umiarkowany, jednak warstwa srebra łatwo ulega wulkanizacji i wymaga dodatkowych środków ochronnych.
七, Puszka zanurzeniowa
Cyna zanurzeniowa to proces osadzania warstwy cyny na powierzchni PCB. Warstwa cyny zapewnia dobre właściwości lutownicze i pewną odporność na korozję. Proces zanurzania cyny jest tańszy, ale warstwa cyny łatwo ulega utlenieniu i zwykle wymaga dodatkowej warstwy ochronnej.
八, Bezołowiowy HASL
Bezołowiowy HASL to proces HASL zgodny z dyrektywą RoHS, w którym wykorzystuje się bezołowiowy stop cyny/srebra/miedzi w celu zastąpienia tradycyjnego stopu cyny/ołowiu. Bezołowiowy proces HASL zapewnia wydajność podobną do tradycyjnego HASL, ale spełnia wymagania środowiskowe.
Istnieją różne procesy obróbki powierzchni w produkcji PCB, a każdy proces ma swoje unikalne zalety i scenariusze zastosowań. Wybór odpowiedniego procesu obróbki powierzchni wymaga uwzględnienia środowiska aplikacji, wymagań wydajnościowych, budżetu kosztów i standardów ochrony środowiska PCB. Wraz z rozwojem technologii elektronicznej pojawiają się nowe procesy obróbki powierzchni, zapewniające producentom płytek PCB większy wybór, aby sprostać zmieniającym się wymaganiom rynku.