ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੂਰੀ

1. ਤਾਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿੱਥ
ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਟਰੇਸ ਅਤੇ ਟਰੇਸ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ 4 ਮਿਲੀਅਨ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਵੀ ਲਾਈਨ-ਟੂ-ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਲਾਈਨ-ਟੂ-ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਹੈ। ਖੈਰ, ਸਾਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ ਤੋਂ, ਬੇਸ਼ਕ, ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਜਿੰਨਾ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਆਮ 10 ਮਿਲੀਅਨ ਵਧੇਰੇ ਆਮ ਹੈ.

2. ਪੈਡ ਅਪਰਚਰ ਅਤੇ ਪੈਡ ਚੌੜਾਈ:
ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਪੈਡ ਦਾ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਮੋਰੀ ਵਿਆਸ 0.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੈ ਜੇਕਰ ਇਸਨੂੰ ਮਸ਼ੀਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡ੍ਰਿੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਜੇਕਰ ਇਸਨੂੰ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਇਹ 4 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। ਪਲੇਟ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਅਪਰਚਰ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਥੋੜੀ ਵੱਖਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਸ ਨੂੰ 0.05 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੇ ਅੰਦਰ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਪੈਡ ਦੀ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਚੌੜਾਈ 0.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।

3. ਪੈਡ ਅਤੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ:
ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਪੈਡ ਅਤੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ 0.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।

4. ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਚਮੜੀ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ:
ਚਾਰਜਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਚਮੜੀ ਅਤੇ PCB ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਤਰਜੀਹੀ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.3 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਜੇ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਇੱਕ ਸੁੰਗੜਨ ਦੀ ਦੂਰੀ ਹੋਣੀ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 20 ਮੀਲ ਤੱਕ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਫਿਨਿਸ਼ਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਚਾਰਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਜਾਂ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ 'ਤੇ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਹੋਏ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪੱਟੀ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕਰਲਿੰਗ ਜਾਂ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਅਕਸਰ ਵੱਡੇ-ਖੇਤਰ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਬਲਾਕਾਂ ਨੂੰ 20 ਮਿਲੀਅਨ ਤੱਕ ਸੁੰਗੜਦੇ ਹਨ। ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ. ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਚਮੜੀ ਹਮੇਸ਼ਾ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੱਕ ਨਹੀਂ ਫੈਲਦੀ। ਇਸ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਸੁੰਗੜਨ ਨਾਲ ਨਜਿੱਠਣ ਦੇ ਕਈ ਤਰੀਕੇ ਹਨ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ 'ਤੇ ਕੀਪਆਉਟ ਪਰਤ ਖਿੱਚੋ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਤਾਂਬੇ ਅਤੇ ਕੀਪਆਊਟ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਸੈਟ ਕਰੋ।

ਗੈਰ-ਬਿਜਲੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੂਰੀ

1. ਅੱਖਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਉਚਾਈ ਅਤੇ ਵਿੱਥ:
ਰੇਸ਼ਮ ਸਕਰੀਨ ਦੇ ਅੱਖਰਾਂ ਦੇ ਸੰਬੰਧ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਮੁੱਲਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ 5/30 6/36 MIL, ਆਦਿ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਕਿਉਂਕਿ ਜਦੋਂ ਟੈਕਸਟ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਧੁੰਦਲੀ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ।

2. ਸਿਲਕ ਸਕ੍ਰੀਨ ਤੋਂ ਪੈਡ ਤੱਕ ਦੀ ਦੂਰੀ:
ਸਕਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਪੈਡ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦੀ। ਜੇਕਰ ਰੇਸ਼ਮ ਦੀ ਸਕਰੀਨ ਪੈਡਾਂ ਨਾਲ ਢੱਕੀ ਹੋਈ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਟੀਨ ਨੂੰ ਟਿੰਨ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਜੋ ਕਿ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰੇਗਾ। ਜਨਰਲ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਰਾਖਵੇਂ ਹੋਣ ਲਈ 8 ਮਿਲੀਅਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਜੇ ਇਹ ਇਸ ਲਈ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਕੁਝ PCB ਬੋਰਡਾਂ ਦਾ ਖੇਤਰ ਬਹੁਤ ਨੇੜੇ ਹੈ, ਤਾਂ 4MIL ਦੀ ਦੂਰੀ ਮੁਸ਼ਕਿਲ ਨਾਲ ਸਵੀਕਾਰਯੋਗ ਹੈ। ਫਿਰ, ਜੇਕਰ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੌਰਾਨ ਰੇਸ਼ਮ ਦੀ ਸਕਰੀਨ ਗਲਤੀ ਨਾਲ ਪੈਡ ਨੂੰ ਢੱਕ ਲੈਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਤਾ ਪੈਡ 'ਤੇ ਟੀਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਨਿਰਮਾਣ ਦੌਰਾਨ ਪੈਡ 'ਤੇ ਬਚੇ ਹੋਏ ਸਿਲਕ ਸਕ੍ਰੀਨ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਆਪਣੇ ਆਪ ਹੀ ਖਤਮ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ। ਇਸ ਲਈ ਸਾਨੂੰ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

3. ਮਕੈਨੀਕਲ ਢਾਂਚੇ 'ਤੇ 3D ਉਚਾਈ ਅਤੇ ਹਰੀਜੱਟਲ ਸਪੇਸਿੰਗ:
ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਮਾਊਂਟ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਇਹ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਹਰੀਜੱਟਲ ਦਿਸ਼ਾ ਅਤੇ ਸਪੇਸ ਦੀ ਉਚਾਈ ਹੋਰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਬਣਤਰਾਂ ਨਾਲ ਟਕਰਾ ਜਾਵੇਗੀ। ਇਸ ਲਈ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ PCB ਉਤਪਾਦ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਸ਼ੈੱਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਥਾਨਿਕ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ 'ਤੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਵਸਤੂ ਲਈ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਦੂਰੀ ਰਿਜ਼ਰਵ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।