ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ, ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਉਪਕਰਣ ਦਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵੱਧਦਾ ਹੈ। ਜੇ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਸਮੇਂ ਸਿਰ ਖਤਮ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਪਕਰਣ ਗਰਮ ਹੁੰਦੇ ਰਹਿਣਗੇ, ਅਤੇ ਓਵਰਹੀਟਿੰਗ ਕਾਰਨ ਡਿਵਾਈਸ ਫੇਲ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗੀ.
ਇਸ ਲਈ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਗਰਮੀ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਕਰਵਾਉਣਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕੜੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਤਕਨੀਕ ਕੀ ਹੈ, ਆਉ ਅਸੀਂ ਹੇਠਾਂ ਇਸ ਦੀ ਚਰਚਾ ਕਰੀਏ।
01
ਖੁਦ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੁਆਰਾ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ / ਈਪੌਕਸੀ ਕੱਚ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਜਾਂ ਫੀਨੋਲਿਕ ਰਾਲ ਕੱਚ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਕਾਗਜ਼-ਅਧਾਰਤ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਛੋਟੀ ਜਿਹੀ ਮਾਤਰਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਹਨਾਂ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਬਿਜਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਰਾਬੀ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਉੱਚ-ਹੀਟਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਇੱਕ ਤਾਪ ਖਰਾਬ ਕਰਨ ਦੇ ਢੰਗ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਰਾਲ ਤੋਂ ਗਰਮੀ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕਰਨਾ ਲਗਭਗ ਅਸੰਭਵ ਹੈ, ਪਰ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਸਤਹ ਤੋਂ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੀ ਹਵਾ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਲਈ.
ਹਾਲਾਂਕਿ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੇ ਛੋਟੇਕਰਨ, ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਮਾਉਂਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਹੀਟਿੰਗ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੇ ਯੁੱਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਛੋਟੇ ਸਤਹ ਖੇਤਰ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਭਰੋਸਾ ਕਰਨਾ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ।
ਇਸਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, QFP ਅਤੇ BGA ਵਰਗੇ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਗਰਮੀ ਦੀ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਰਾਬੀ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਤਰੀਕਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੁਆਰਾ ਹੀਟਿੰਗ ਤੱਤ ਦੇ ਨਾਲ ਸਿੱਧੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਸੰਚਾਲਿਤ ਜਾਂ ਰੇਡੀਏਟਿਡ.
ਇਸ ਲਈ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਗਰਮੀ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਕਰਵਾਉਣਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕੜੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਤਕਨੀਕ ਕੀ ਹੈ, ਆਉ ਅਸੀਂ ਹੇਠਾਂ ਇਸ ਦੀ ਚਰਚਾ ਕਰੀਏ।
01
ਖੁਦ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੁਆਰਾ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ / ਈਪੌਕਸੀ ਕੱਚ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਜਾਂ ਫੀਨੋਲਿਕ ਰਾਲ ਕੱਚ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਕਾਗਜ਼-ਅਧਾਰਤ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਛੋਟੀ ਜਿਹੀ ਮਾਤਰਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਹਨਾਂ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਬਿਜਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਰਾਬੀ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਉੱਚ-ਹੀਟਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਇੱਕ ਤਾਪ ਖਰਾਬ ਕਰਨ ਦੇ ਢੰਗ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਰਾਲ ਤੋਂ ਗਰਮੀ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕਰਨਾ ਲਗਭਗ ਅਸੰਭਵ ਹੈ, ਪਰ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਸਤਹ ਤੋਂ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੀ ਹਵਾ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਲਈ.
ਹਾਲਾਂਕਿ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੇ ਛੋਟੇਕਰਨ, ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਮਾਉਂਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਹੀਟਿੰਗ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੇ ਯੁੱਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਛੋਟੇ ਸਤਹ ਖੇਤਰ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਭਰੋਸਾ ਕਰਨਾ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ।
ਇਸਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, QFP ਅਤੇ BGA ਵਰਗੇ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਗਰਮੀ ਦੀ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਰਾਬੀ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਤਰੀਕਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੁਆਰਾ ਹੀਟਿੰਗ ਤੱਤ ਦੇ ਨਾਲ ਸਿੱਧੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਸੰਚਾਲਿਤ ਜਾਂ ਰੇਡੀਏਟਿਡ.
ਜਦੋਂ ਹਵਾ ਵਹਿੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਹਮੇਸ਼ਾ ਘੱਟ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲੀਆਂ ਥਾਵਾਂ 'ਤੇ ਵਹਿੰਦੀ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੀ ਸੰਰਚਨਾ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਏਅਰਸਪੇਸ ਛੱਡਣ ਤੋਂ ਬਚੋ। ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਕਈ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਸੰਰਚਨਾ ਨੂੰ ਵੀ ਉਸੇ ਸਮੱਸਿਆ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
ਤਾਪਮਾਨ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਡਿਵਾਈਸ ਨੂੰ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਹੇਠਾਂ) ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸਨੂੰ ਕਦੇ ਵੀ ਹੀਟਿੰਗ ਯੰਤਰ ਦੇ ਉੱਪਰ ਸਿੱਧਾ ਨਾ ਰੱਖੋ। ਹਰੀਜੱਟਲ ਪਲੇਨ 'ਤੇ ਕਈ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਸਟਗਰ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ।
ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਅਤੇ ਤਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਨੇੜੇ ਰੱਖੋ। ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕੋਨਿਆਂ ਅਤੇ ਪੈਰੀਫਿਰਲ ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਹੀਟਿੰਗ ਯੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਨਾ ਰੱਖੋ, ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਇਸ ਦੇ ਨੇੜੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਨਾ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੋਵੇ।
ਪਾਵਰ ਰੋਧਕ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਯੰਤਰ ਚੁਣੋ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਐਡਜਸਟ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਇਸ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਜਗ੍ਹਾ ਬਣਾਓ।
ਉੱਚ ਤਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਅਤੇ ਰੇਡੀਏਟਰ ਅਤੇ ਤਾਪ ਚਲਾਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ। ਜਦੋਂ PCB ਵਿੱਚ ਥੋੜ੍ਹੇ ਜਿਹੇ ਹਿੱਸੇ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ (3 ਤੋਂ ਘੱਟ) ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਇੱਕ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਜਾਂ ਹੀਟ ਪਾਈਪ ਨੂੰ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਇੱਕ ਪੱਖੇ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਰੇਡੀਏਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਖ਼ਰਾਬ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।
ਜਦੋਂ ਹੀਟਿੰਗ ਯੰਤਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵੱਡੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (3 ਤੋਂ ਵੱਧ), ਤਾਂ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਕਵਰ (ਬੋਰਡ) ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਜਾਂ ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਫਲੈਟ 'ਤੇ ਹੀਟਿੰਗ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਅਤੇ ਉਚਾਈ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਹੈ। ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਵੱਖ ਵੱਖ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਉਚਾਈ ਪੋਜੀਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਕੱਟੋ। ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਕਵਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਅਨਿੱਖੜਵਾਂ ਰੂਪ ਨਾਲ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਹਰੇਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਹਾਲਾਂਕਿ, ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਉਚਾਈ ਦੀ ਮਾੜੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਗਰਮੀ ਖਰਾਬ ਹੋਣ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਚੰਗਾ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇੱਕ ਨਰਮ ਥਰਮਲ ਪੜਾਅ ਤਬਦੀਲੀ ਥਰਮਲ ਪੈਡ ਨੂੰ ਤਾਪ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
03
ਉਹਨਾਂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਜੋ ਮੁਫਤ ਕਨਵੈਕਸ਼ਨ ਏਅਰ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ (ਜਾਂ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ) ਨੂੰ ਲੰਬਕਾਰੀ ਜਾਂ ਖਿਤਿਜੀ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ।
04
ਗਰਮੀ ਦੀ ਦੁਰਵਰਤੋਂ ਦਾ ਅਹਿਸਾਸ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਾਜਬ ਵਾਇਰਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ। ਕਿਉਂਕਿ ਪਲੇਟ ਵਿੱਚ ਰਾਲ ਦੀ ਥਰਮਲ ਸੰਚਾਲਕਤਾ ਮਾੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੋਇਲ ਲਾਈਨਾਂ ਅਤੇ ਛੇਕ ਚੰਗੇ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਬਚੀ ਹੋਈ ਦਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਅਤੇ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ ਛੇਕ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੇ ਮੁੱਖ ਸਾਧਨ ਹਨ। PCB ਦੀ ਤਾਪ ਵਿਘਨ ਸਮਰੱਥਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨ ਲਈ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ-ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਨਾਲ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਤੋਂ ਬਣੀ ਮਿਸ਼ਰਤ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਬਰਾਬਰ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ (ਨੌਂ eq) ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰਨੀ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।
ਉਸੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਕੈਲੋਰੀਫਿਕ ਮੁੱਲ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਘੱਟ ਕੈਲੋਰੀਫਿਕ ਮੁੱਲ ਜਾਂ ਮਾੜੀ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਛੋਟੇ ਸਿਗਨਲ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ, ਛੋਟੇ-ਪੈਮਾਨੇ ਦੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਕੈਪੇਸੀਟਰ, ਆਦਿ) ਨੂੰ ਕੂਲਿੰਗ ਏਅਰਫਲੋ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਭ ਤੋਂ ਉਪਰਲਾ ਵਹਾਅ (ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਦੁਆਰ 'ਤੇ), ਵੱਡੀ ਤਾਪ ਜਾਂ ਤਾਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਾਵਰ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ, ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ ਦੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ, ਆਦਿ) ਨੂੰ ਕੂਲਿੰਗ ਏਅਰਫਲੋ ਦੇ ਸਭ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਵੱਲ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
06
ਹਰੀਜੱਟਲ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ, ਹਾਈ-ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਨੇੜੇ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਮਾਰਗ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ; ਲੰਬਕਾਰੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਇਹਨਾਂ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਸਿਖਰ ਦੇ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਬੰਦ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। .
07
ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਰਾਬੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹਵਾ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਹਵਾ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਮਾਰਗ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਜਾਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਉਚਿਤ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸੰਰਚਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਜਦੋਂ ਹਵਾ ਵਹਿੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਹਮੇਸ਼ਾ ਘੱਟ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲੀਆਂ ਥਾਵਾਂ 'ਤੇ ਵਹਿੰਦੀ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੀ ਸੰਰਚਨਾ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਏਅਰਸਪੇਸ ਛੱਡਣ ਤੋਂ ਬਚੋ।
ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਕਈ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਸੰਰਚਨਾ ਨੂੰ ਵੀ ਉਸੇ ਸਮੱਸਿਆ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
08
ਤਾਪਮਾਨ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਡਿਵਾਈਸ ਨੂੰ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਹੇਠਾਂ) ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸਨੂੰ ਕਦੇ ਵੀ ਹੀਟਿੰਗ ਯੰਤਰ ਦੇ ਉੱਪਰ ਸਿੱਧਾ ਨਾ ਰੱਖੋ। ਹਰੀਜੱਟਲ ਪਲੇਨ 'ਤੇ ਕਈ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਸਟਗਰ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ।
09
ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਅਤੇ ਤਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਨੇੜੇ ਰੱਖੋ। ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕੋਨਿਆਂ ਅਤੇ ਪੈਰੀਫਿਰਲ ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਹੀਟਿੰਗ ਯੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਨਾ ਰੱਖੋ, ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਇਸ ਦੇ ਨੇੜੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਨਾ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੋਵੇ। ਪਾਵਰ ਰੋਧਕ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਯੰਤਰ ਚੁਣੋ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਐਡਜਸਟ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਇਸ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਜਗ੍ਹਾ ਬਣਾਓ।