ਦੋਹਰਾ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (DIP)
ਡਿਊਲ-ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (DIP—ਡੁਅਲ-ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ), ਭਾਗਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਪੈਕੇਜ ਰੂਪ। ਲੀਡਾਂ ਦੀਆਂ ਦੋ ਕਤਾਰਾਂ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਪਾਸੇ ਤੋਂ ਫੈਲੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਸਰੀਰ ਦੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਇੱਕ ਸਮਤਲ ਦੇ ਸੱਜੇ ਕੋਣਾਂ 'ਤੇ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।
ਇਸ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਣ ਵਾਲੀ ਚਿੱਪ ਵਿੱਚ ਪਿੰਨ ਦੀਆਂ ਦੋ ਕਤਾਰਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਡੀਆਈਪੀ ਢਾਂਚੇ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਚਿੱਪ ਸਾਕੇਟ 'ਤੇ ਸਿੱਧੇ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਸੋਲਡਰ ਹੋਲ ਦੀ ਇੱਕੋ ਸੰਖਿਆ ਦੇ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਪਰਫੋਰੇਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਮੁੱਖ ਬੋਰਡ ਨਾਲ ਚੰਗੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕਿਉਂਕਿ ਪੈਕੇਜ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਡੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਪਿੰਨ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਖਰਾਬ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਮਾੜੀ ਹੈ। ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਇਹ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਵਿਧੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਕਾਰਨ 100 ਪਿੰਨਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.
ਡੀਆਈਪੀ ਪੈਕੇਜ ਬਣਤਰ ਦੇ ਰੂਪ ਹਨ: ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਡਬਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਡੀਆਈਪੀ, ਸਿੰਗਲ-ਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਡਬਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਡੀਆਈਪੀ, ਲੀਡ ਫਰੇਮ ਡੀਆਈਪੀ (ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸੀਲਿੰਗ ਕਿਸਮ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਬਣਤਰ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਸਿਰੇਮਿਕ ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਗਲਾਸ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਕਿਸਮ ਸਮੇਤ)।
ਸਿੰਗਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (SIP)
ਸਿੰਗਲ-ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (SIP—ਸਿੰਗਲ-ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ), ਭਾਗਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਪੈਕੇਜ ਰੂਪ। ਸਿੱਧੀਆਂ ਲੀਡਾਂ ਜਾਂ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਕਤਾਰ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਪਾਸੇ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਦੀ ਹੈ।
ਸਿੰਗਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (SIP) ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਸਿੱਧੀ ਲਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਉਹ ਥਰੋ-ਹੋਲ ਕਿਸਮ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਧਾਤ ਦੇ ਛੇਕ ਵਿੱਚ ਪਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਇਕੱਠੇ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੈਕੇਜ ਸਾਈਡ-ਸਟੈਂਡਿੰਗ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਫਾਰਮ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਿਵਰਤਨ ਜ਼ਿਗਜ਼ੈਗ ਕਿਸਮ ਦਾ ਸਿੰਗਲ-ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (ZIP) ਹੈ, ਜਿਸ ਦੀਆਂ ਪਿੰਨਾਂ ਅਜੇ ਵੀ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਦੀਆਂ ਹਨ, ਪਰ ਇੱਕ ਜ਼ਿਗਜ਼ੈਗ ਪੈਟਰਨ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਇੱਕ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਲੰਬਾਈ ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ, ਪਿੰਨ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 2.54mm ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 2 ਤੋਂ 23 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਕਸਟਮਾਈਜ਼ ਕੀਤੇ ਉਤਪਾਦ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਵੱਖਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ZIP ਦੇ ਸਮਾਨ ਆਕਾਰ ਵਾਲੇ ਕੁਝ ਪੈਕੇਜਾਂ ਨੂੰ SIP ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਬਾਰੇ
ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਸਿਲਿਕਨ ਚਿੱਪ 'ਤੇ ਸਰਕਟ ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜਨ ਲਈ ਤਾਰਾਂ ਨਾਲ ਬਾਹਰੀ ਜੋੜਾਂ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ। ਪੈਕੇਜ ਫਾਰਮ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਮਾਊਂਟ ਕਰਨ ਲਈ ਰਿਹਾਇਸ਼ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਮਾਊਂਟਿੰਗ, ਫਿਕਸਿੰਗ, ਸੀਲਿੰਗ, ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਚਿੱਪ 'ਤੇ ਸੰਪਰਕਾਂ ਰਾਹੀਂ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਪੈਕੇਜ ਸ਼ੈੱਲ ਦੇ ਪਿੰਨਾਂ ਨਾਲ ਵੀ ਜੁੜਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਪਿੰਨ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਗਏ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਪਾਸ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ. ਅੰਦਰੂਨੀ ਚਿੱਪ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਸਰਕਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਲਈ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜੋ। ਕਿਉਂਕਿ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਬਾਹਰੀ ਦੁਨੀਆ ਤੋਂ ਅਲੱਗ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਹਵਾ ਵਿੱਚ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਨੂੰ ਚਿੱਪ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਕਰਨ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਗਿਰਾਵਟ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਪੈਕ ਕੀਤੀ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਟ੍ਰਾਂਸਪੋਰਟ ਕਰਨਾ ਵੀ ਆਸਾਨ ਹੈ. ਕਿਉਂਕਿ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਚਿੱਪ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਇਸ ਨਾਲ ਜੁੜੇ PCB (ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ) ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਨੂੰ ਵੀ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਇਹ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡੀਆਈਪੀ ਡੁਅਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਐਸਐਮਡੀ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।