ਅਸੀਂ ਸਾਰੇ ਜਾਣਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਬਣਾਉਣਾ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤੀ ਸਕੀਮ ਨੂੰ ਇੱਕ ਅਸਲੀ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਬਦਲਣਾ ਹੈ। ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਘੱਟ ਨਾ ਸਮਝੋ। ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਹਨ ਜੋ ਸਿਧਾਂਤਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੰਭਵ ਹਨ ਪਰ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਜਾਂ ਹੋਰ ਉਹ ਚੀਜ਼ਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਕੁਝ ਲੋਕ ਮੂਡ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ.
ਮਾਈਕ੍ਰੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਦੋ ਵੱਡੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ ਸਿਗਨਲਾਂ ਅਤੇ ਕਮਜ਼ੋਰ ਸਿਗਨਲਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਹਨ। ਇਸ ਸਬੰਧ ਵਿੱਚ, ਪੀਸੀਬੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪੱਧਰ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ. ਇੱਕੋ ਸਿਧਾਂਤ ਡਿਜ਼ਾਇਨ, ਇੱਕੋ ਜਿਹੇ ਹਿੱਸੇ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੋਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੇ ਨਤੀਜੇ ਹੋਣਗੇ, ਤਾਂ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਕਿਵੇਂ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?
1.ਆਪਣੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੀਚਿਆਂ ਬਾਰੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਰਹੋ
ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਟਾਸਕ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਇਸ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਉਦੇਸ਼ਾਂ ਨੂੰ ਸਪੱਸ਼ਟ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਆਮ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, ਛੋਟੇ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਜਾਂ ਹਾਈ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੋਵੇਂ ਹਨ। ਜੇ ਇਹ ਇੱਕ ਆਮ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਹੈ, ਜਿੰਨਾ ਚਿਰ ਲੇਆਉਟ ਵਾਜਬ ਅਤੇ ਸਾਫ਼-ਸੁਥਰਾ ਹੈ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਆਕਾਰ ਸਹੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੱਧਮ ਲੋਡ ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਲੰਬੀ ਲਾਈਨ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਕੁਝ ਸਾਧਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਲੋਡ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ, ਲੰਬੀ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਡਰਾਈਵ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰੋ, ਫੋਕਸ ਲੰਬੀ ਲਾਈਨ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਬੋਰਡ 'ਤੇ 40MHz ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਇਹਨਾਂ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲਾਈਨਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮੁੱਦਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕ੍ਰਾਸ-ਟਾਕ। ਜੇਕਰ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵੱਧ ਹੈ, ਤਾਂ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਲੰਬਾਈ 'ਤੇ ਵਧੇਰੇ ਸਖਤ ਸੀਮਾ ਹੋਵੇਗੀ। ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਟਡ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੇ ਨੈਟਵਰਕ ਸਿਧਾਂਤ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਰਕਟ ਅਤੇ ਇਸ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਆਪਸੀ ਤਾਲਮੇਲ ਨਿਰਣਾਇਕ ਕਾਰਕ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਸਿਸਟਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਨਜ਼ਰਅੰਦਾਜ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਗੇਟ ਦੀ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਗਤੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ 'ਤੇ ਵਿਰੋਧ ਉਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਧੇਗਾ, ਅਤੇ ਨਾਲ ਲੱਗਦੀਆਂ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲ ਸਿੱਧੇ ਅਨੁਪਾਤ ਵਿੱਚ ਵਧੇਗਾ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵੀ ਵੱਡੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਉੱਚ-ਸਪੀਡ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਕਾਫ਼ੀ ਧਿਆਨ ਦਿੱਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਜਦੋਂ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਮਿਲੀਵੋਲਟ ਪੱਧਰ ਜਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੋਲਟ ਪੱਧਰ ਦਾ ਕਮਜ਼ੋਰ ਸਿਗਨਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹਨਾਂ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਦੇਖਭਾਲ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਛੋਟੇ ਸਿਗਨਲ ਬਹੁਤ ਕਮਜ਼ੋਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਦੂਜੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਸਿਗਨਲਾਂ ਤੋਂ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਉਪਾਅ ਅਕਸਰ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਸਿਗਨਲ-ਟੂ-ਆਇਸ ਅਨੁਪਾਤ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗਾ। ਇਸ ਲਈ ਉਪਯੋਗੀ ਸਿਗਨਲ ਰੌਲੇ ਦੁਆਰਾ ਡੁੱਬ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੱਢੇ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦੇ।
ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਮਿਸ਼ਨਿੰਗ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਵੀ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਟੈਸਟ ਬਿੰਦੂ ਦੀ ਭੌਤਿਕ ਸਥਿਤੀ, ਟੈਸਟ ਬਿੰਦੂ ਦੇ ਅਲੱਗ-ਥਲੱਗ ਅਤੇ ਹੋਰ ਕਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਨਜ਼ਰਅੰਦਾਜ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਕੁਝ ਛੋਟੇ ਸਿਗਨਲ ਅਤੇ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜੋੜਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਮਾਪਣ ਲਈ ਪੜਤਾਲ.
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕੁਝ ਹੋਰ ਸੰਬੰਧਿਤ ਕਾਰਕਾਂ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ, ਵਰਤੇ ਗਏ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸ਼ਕਲ, ਬੋਰਡ ਦੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਆਦਿ. ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ. ਬੋਰਡ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ. ਮਨ ਵਿੱਚ ਟੀਚਾ.
2. ਵਰਤੇ ਗਏ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਅਤੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਜਾਣੋ
ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਅਸੀਂ ਜਾਣਦੇ ਹਾਂ, ਲੇਆਉਟ ਅਤੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਖਾਸ ਭਾਗਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ LOTI ਅਤੇ APH ਦੁਆਰਾ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਐਨਾਲਾਗ ਸਿਗਨਲ ਐਂਪਲੀਫਾਇਰ। ਐਨਾਲਾਗ ਸਿਗਨਲ ਐਂਪਲੀਫਾਇਰ ਲਈ ਸਥਿਰ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਛੋਟੀ ਲਹਿਰ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਐਨਾਲਾਗ ਛੋਟਾ ਸਿਗਨਲ ਹਿੱਸਾ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਸ ਤੋਂ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਦੂਰ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਓਟੀਆਈ ਬੋਰਡ 'ਤੇ, ਛੋਟਾ ਸਿਗਨਲ ਐਂਪਲੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਹਿੱਸਾ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਵਾਰਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲ ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਢਾਲ ਨਾਲ ਲੈਸ ਹੈ। NTOI ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਗਈ GLINK ਚਿੱਪ ECL ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵੱਡੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਲੇਆਉਟ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਰਾਬੀ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਜੇਕਰ ਕੁਦਰਤੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਦੁਰਵਰਤੋਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ GLINK ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਉਸ ਥਾਂ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਹਵਾ ਦਾ ਗੇੜ ਨਿਰਵਿਘਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਜਾਰੀ ਕੀਤੀ ਗਈ ਗਰਮੀ ਦਾ ਦੂਜੇ ਚਿਪਸ 'ਤੇ ਵੱਡਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨਹੀਂ ਪੈ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਇੱਕ ਸਿੰਗ ਜ ਹੋਰ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਜੰਤਰ ਨਾਲ ਲੈਸ ਹੈ, ਜੇ, ਇਸ ਨੂੰ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਨੂੰ ਗੰਭੀਰ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ ਇਸ ਬਿੰਦੂ ਨੂੰ ਵੀ ਕਾਫ਼ੀ ਧਿਆਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
3. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੇਆਉਟ ਵਿਚਾਰ
ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਵਿੱਚ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪਹਿਲੇ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਹੈ। ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਰੱਖੋ। ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੁਝ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਲਾਈਨਾਂ ਲਈ, ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਛੋਟਾ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਸਿਗਨਲ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਸਿਗਨਲ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਰਕਟ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼-ਸੁਥਰਾ, ਸੁੰਦਰ ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਬੋਰਡ ਦੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਸਾਕਟ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਵੀ ਗੰਭੀਰਤਾ ਨਾਲ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਜ਼ਮੀਨੀ ਅਤੇ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਕਨੈਕਟ ਹੋਣ ਦਾ ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੇਰੀ ਸਮਾਂ ਸਿਸਟਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਪਹਿਲਾ ਕਾਰਕ ਹੈ। ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ 'ਤੇ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਾ ਸਮਾਂ ਸਮੁੱਚੇ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਗਤੀ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ECL ਸਰਕਟ ਲਈ। ਹਾਲਾਂਕਿ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਬਲਾਕ ਦੀ ਆਪਣੇ ਆਪ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਉੱਚ ਗਤੀ ਹੈ, ਹੇਠਲੇ ਪਲੇਟ (ਲਗਭਗ 2ns ਦੇਰੀ ਪ੍ਰਤੀ 30cm ਲਾਈਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ) 'ਤੇ ਆਮ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਦੁਆਰਾ ਲਿਆਂਦੀ ਗਈ ਦੇਰੀ ਦੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਵਾਧੇ ਕਾਰਨ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਗਤੀ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸ਼ਿਫਟ ਰਜਿਸਟਰ ਦੀ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਸਿੰਕ੍ਰੋਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਕਾਊਂਟਰ ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸਮਕਾਲੀ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਇੱਕੋ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਘੜੀ ਦੇ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਦਾ ਸਮਾਂ ਬਰਾਬਰ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਇਹ ਸ਼ਿਫਟ ਰਜਿਸਟਰ ਨੂੰ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਗਲਤੀ, ਜੇਕਰ ਇੱਕ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਨਹੀਂ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਸਮਕਾਲੀਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਸਥਾਨ ਹੈ, ਆਮ ਘੜੀ ਸਰੋਤ ਤੋਂ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਬੋਰਡ ਤੱਕ ਕਲਾਕ ਲਾਈਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਬਰਾਬਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ
4. ਵਾਇਰਿੰਗ ਲਈ ਵਿਚਾਰ
OTNI ਅਤੇ ਸਟਾਰ ਫਾਈਬਰ ਨੈੱਟਵਰਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਮੁਕੰਮਲ ਹੋਣ ਦੇ ਨਾਲ, ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਵਾਲੇ ਹੋਰ 100MHz + ਬੋਰਡ ਹੋਣਗੇ।
