ତମ୍ବା ବୁଡ଼ିବା ପୂର୍ବରୁ ଚିକିତ୍ସା |

1. ଡେବ୍ୟୁରିଙ୍ଗ୍: ତମ୍ବା ବୁଡ଼ିବା ପୂର୍ବରୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏକ ଡ୍ରିଲିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦେଇ ଗତି କରେ |ଯଦିଓ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ବର୍ସର ପ୍ରବୃତ୍ତି ଅଟେ, ଏହା ହେଉଛି ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଲୁକ୍କାୟିତ ବିପଦ ଯାହା ନିମ୍ନ ଗର୍ତ୍ତଗୁଡିକର ଧାତୁକରଣ କରିଥାଏ |ସମାଧାନ ପାଇଁ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ବ techn ଷୟିକ ପଦ୍ଧତି ଗ୍ରହଣ କରିବା ଜରୁରୀ |ସାଧାରଣତ bar ଯାନ୍ତ୍ରିକ ମାଧ୍ୟମଗୁଡିକ ବାର୍ କିମ୍ବା ପ୍ଲଗିଂ ବିନା ଗର୍ତ୍ତର ଧାର ଏବଂ ଭିତର ଗର୍ତ୍ତ କାନ୍ଥ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
2. ଅବନତି
3. କଠିନ ଚିକିତ୍ସା: ମୁଖ୍ୟତ the ଧାତୁ ଆବରଣ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଭଲ ବନ୍ଧନ ଶକ୍ତି ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ |
4. ଆକ୍ଟିଭେସନ୍ ଚିକିତ୍ସା: ତମ୍ବା ଜମାକୁ ସମାନ କରିବା ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟତ ““ ପ୍ରାରମ୍ଭ କେନ୍ଦ୍ର ”ଗଠନ କରେ |

ଛିଦ୍ର କାନ୍ଥ ଧାତୁରେ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନର କାରଣ:
1PTH ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ହୋଲ୍ କାନ୍ଥ ପ୍ଲେଟିଂ ଗୁହାଳ |
(1) ତମ୍ବା ସିଙ୍କରେ ତମ୍ବା ବିଷୟବସ୍ତୁ, ସୋଡିୟମ୍ ହାଇଡ୍ରକ୍ସାଇଡ୍ ଏବଂ ଫର୍ମାଲଡିହାଇଡ୍ ଏକାଗ୍ରତା |
(୨) ସ୍ନାନର ତାପମାତ୍ରା |
()) ସକ୍ରିୟ ସମାଧାନର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |
(4) ତାପମାତ୍ରା ସଫା କରିବା |
(5) ପୋର ମୋଡିଫାୟର୍ ର ବ୍ୟବହାର ତାପମାତ୍ରା, ଏକାଗ୍ରତା ଏବଂ ସମୟ |
(6) ତାପମାତ୍ରା, ଏକାଗ୍ରତା ଏବଂ ଏଜେଣ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିବାର ସମୟ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
(7) ଓସ୍କିଲେଟର ଏବଂ ସୁଇଙ୍ଗ୍ |

2 ପ୍ୟାଟର୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର୍ ଦ୍ୱାରା ହୋଲ୍ ୱାଲ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ଭଏଡ୍ |
(1) ପ୍ରି-ଟ୍ରିଟମେଣ୍ଟ୍ ବ୍ରଶ୍ ପ୍ଲେଟ୍ |
(୨) ଓରିଫାଇସରେ ଅବଶିଷ୍ଟ ଆଲୁଅ |
()) ପ୍ରାକୃତିକ ମାଇକ୍ରୋ-ଇଚିଂ |

3 ପ୍ୟାଟର୍ ପ by byে ଟିଂ ଦ୍ୱାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ହୋଲ୍ ୱାଲ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ଭଏଡ୍ |
(1) ପ୍ୟାଟର୍ ପ୍ଲେଟିଂର ମାଇକ୍ରୋ-ଇଚିଂ |
(୨) ଟିଫିଙ୍ଗ୍ (ସୀସା ଟିଫିନ୍) ଖରାପ ବିଚ୍ଛେଦ |

ସେଠାରେ ଅନେକ କାରଣ ଅଛି ଯାହା ଆବରଣ ଭଏଡ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ସବୁଠାରୁ ସାଧାରଣ ହେଉଛି PTH ଆବରଣ ଭଏଡ୍, ଯାହା ପାତ୍ରର ସମ୍ପୃକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରି PTH ଆବରଣ ଭଏଡ୍ ଉତ୍ପାଦନକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ |ତଥାପି, ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କାରଣକୁ ଅଣଦେଖା କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ |କେବଳ ଯତ୍ନର ସହ ନୀରିକ୍ଷଣ ଏବଂ ଆବରଣର ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନର କାରଣ ଏବଂ ତ୍ରୁଟିର ଗୁଣ ବିଷୟରେ ବୁ understanding ିବା ଦ୍ୱାରା ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଠିକ୍ ସମୟରେ ଏବଂ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସମାଧାନ ହୋଇପାରିବ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତା ବଜାୟ ରହିପାରିବ |