ଭିତରେPCBଆସେମ୍ବଲି ଏବଂ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା, SMT ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ନିର୍ମାତାଙ୍କର ଅନେକ କର୍ମଚାରୀ କିମ୍ବା ଗ୍ରାହକ ଅଛନ୍ତି, ଯେପରିକି ପ୍ଲଗ୍ ଇନ୍ ଇନ୍ସର୍ସନ୍, ଆଇସିଟି ପରୀକ୍ଷଣ, PCB ବିଭାଜନ, ମାନୁଆଲ୍ PCB ସୋଲଡିଂ ଅପରେସନ୍, ସ୍କ୍ରୁ ମାଉଣ୍ଟିଂ, ରିଭେଟ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ, କ୍ରିମ୍ କନେକ୍ଟର୍ ମାନୁଆଲ୍ ପ୍ରେସ୍, PCB ସାଇକ୍ଲିଂ, ଇତ୍ୟାଦି, ସବୁଠାରୁ ସାଧାରଣ ଅପରେସନ୍ ହେଉଛି ଜଣେ ବ୍ୟକ୍ତି ଗୋଟିଏ ହାତରେ ବୋର୍ଡ ଉଠାଉଛନ୍ତି, ଯାହା BGA ଏବଂ ଚିପ୍ କ୍ୟାପେସିଟରର ବିଫଳତାର ଏକ ପ୍ରମୁଖ କାରଣ |ତେବେ ଏହା କାହିଁକି ଏକ ତ୍ରୁଟି ଘଟାଏ?ଆଜି ଆମ ସମ୍ପାଦକ ଏହାକୁ ବୁ explain ାଇବାକୁ ଦିଅନ୍ତୁ!

ଧରିବାର ବିପଦ |PCBଗୋଟିଏ ହାତରେ ବୋର୍ଡ:

(1) PCB ବୋର୍ଡକୁ ଗୋଟିଏ ହାତରେ ଧରି ରଖିବା ସାଧାରଣତ small ସେହି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଛୋଟ ଆକାର, ହାଲୁକା ଓଜନ, କ B ଣସି BGA ଏବଂ ଚିପ୍ କ୍ଷମତା ନାହିଁ |କିନ୍ତୁ ସାଇଡ୍ ବୋର୍ଡରେ ବଡ଼ ଆକାର, ଭାରୀ ଓଜନ, BGA ଏବଂ ଚିପ୍ କ୍ୟାପେସିଟର ସହିତ ସେହି ସର୍କିଟ୍ ପାଇଁ, ଯାହା ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଏଡାଇବା ଉଚିତ |କାରଣ ଏହି ପ୍ରକାରର ଆଚରଣ ସହଜରେ BGA ର ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି, ଚିପ୍ କ୍ୟାପିଟାନ୍ସ ଏବଂ ଏପରିକି ଚିପ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ବିଫଳ କରିପାରେ |ତେଣୁ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟରେ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ କିପରି ନିଆଯିବ ସେଥିପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତା ସୂଚିତ କରାଯିବା ଉଚିତ |

ଗୋଟିଏ ହାତରେ PCB ଧରିବାର ସହଜ ଅଂଶ ହେଉଛି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଚକ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟା |କନଭେୟର ବେଲ୍ଟରୁ ଏକ ବୋର୍ଡ କା oving ଼ିବା କିମ୍ବା ଏକ ବୋର୍ଡ ରଖିବା ହେଉ, ଅଧିକାଂଶ ଲୋକ ଅଜ୍ଞାତରେ PCB କୁ ଗୋଟିଏ ହାତରେ ଧରିବାର ଅଭ୍ୟାସ ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତି କାରଣ ଏହା ସବୁଠାରୁ ସୁବିଧା ଅଟେ |ହ୍ୟାଣ୍ଡ ସୋଲଡିଂ କରିବା ସମୟରେ ରେଡିଏଟରକୁ ପେଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ସ୍କ୍ରୁଗୁଡିକ ସଂସ୍ଥାପନ କରନ୍ତୁ |ଏକ ଅପରେସନ୍ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବାକୁ, ଆପଣ ସ୍ natural ାଭାବିକ ଭାବରେ ଗୋଟିଏ ହାତକୁ ବୋର୍ଡରେ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟ ଆଇଟମ୍ ଚଳାଇବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରିବେ |ସାଧାରଣ ଦେଖାଯାଉଥିବା ଏହି କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରାୟତ huge ବୃହତ ଗୁଣାତ୍ମକ ବିପଦକୁ ଲୁଚାଇଥାଏ |

(2) ସ୍କ୍ରୁ ସଂସ୍ଥାପନ କରନ୍ତୁ |ଅନେକ SMT ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କାରଖାନାଗୁଡ଼ିକରେ, ଖର୍ଚ୍ଚ ସଞ୍ଚୟ କରିବାକୁ, ଟୁଲିଂକୁ ବାଦ ଦିଆଯାଇଛି |ଯେତେବେଳେ PCBA ରେ ସ୍କ୍ରୁ ଇନଷ୍ଟଲ୍ ହୁଏ, PCBA ପଛପଟେ ଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଅସମାନତା ହେତୁ ପ୍ରାୟତ de ବିକୃତ ହୋଇଯାଏ, ଏବଂ ଚାପ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ଫାଟିବା ସହଜ |

()) ଗର୍ତ୍ତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସନ୍ନିବେଶ କରିବା |

ଗାତର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ, ବିଶେଷତ thick ମୋଟା ଲିଡ୍ ସହିତ ଟ୍ରାନ୍ସଫର୍ମରଗୁଡିକ, ଲିଡ୍ଗୁଡ଼ିକର ବଡ଼ ସ୍ଥିତି ସହନଶୀଳତା ହେତୁ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଛିଦ୍ରରେ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଭର୍ତ୍ତି କରିବା କଷ୍ଟକର |ଅପରେଟର୍ମାନେ ସଠିକ୍ ହେବାକୁ ଏକ ଉପାୟ ଖୋଜିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରିବେ ନାହିଁ, ସାଧାରଣତ a ଏକ କଠିନ ପ୍ରେସ୍-ଅପରେସନ୍ ବ୍ୟବହାର କରି, ଯାହା PCB ବୋର୍ଡର ନମ୍ରତା ଏବଂ ବିକୃତିର କାରଣ ହେବ ଏବଂ ଏହା ଆଖପାଖର ଚିପ୍ କ୍ୟାପେସିଟର, ପ୍ରତିରୋଧକ ଏବଂ BGA କୁ ମଧ୍ୟ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବ |