1. PCBA ର ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ |
PCBA ର ଉତ୍ପାଦନକ୍ଷମତା ଡିଜାଇନ୍ ମୁଖ୍ୟତ emb ଏକତ୍ରିତତା ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ କରିଥାଏ, ଏବଂ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି କ୍ଷୁଦ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଥ, ସର୍ବାଧିକ ସୋଲଡିଂ ପାସ୍ ହାର ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ହାସଲ କରିବା | ଡିଜାଇନ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁ ମୁଖ୍ୟତ includes ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ: ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଥ ଡିଜାଇନ୍, ବିଧାନସଭା ପୃଷ୍ଠରେ ଉପାଦାନ ଲେଆଉଟ୍ ଡିଜାଇନ୍, ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ସୋଲଡର ମାସ୍କ ଡିଜାଇନ୍ (ପାସ୍-ଇନ୍ ହାର ସହିତ ଜଡିତ), ଆସେମ୍ବଲି ଥର୍ମାଲ୍ ଡିଜାଇନ୍, ଆସେମ୍ବଲି ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଡିଜାଇନ୍ ଇତ୍ୟାଦି |
(1)PCBA ଉତ୍ପାଦନକ୍ଷମତା |
PCB ର ଉତ୍ପାଦନ ଯୋଗ୍ୟତା ଡିଜାଇନ୍ “ଉତ୍ପାଦନକ୍ଷମତା” ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ, ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁରେ ପ୍ଲେଟ୍ ଚୟନ, ପ୍ରେସ୍-ଫିଟ୍ ଗଠନ, ବାର୍ଷିକ ରିଙ୍ଗ୍ ଡିଜାଇନ୍, ସୋଲଡର ମାସ୍କ ଡିଜାଇନ୍, ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଇତ୍ୟାଦି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଏହି ଡିଜାଇନ୍ଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କ୍ଷମତା ସହିତ ଜଡିତ | PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ସାମର୍ଥ୍ୟ ଦ୍ୱାରା ସୀମିତ, ସର୍ବନିମ୍ନ ରେଖା ଓସାର ଏବଂ ରେଖା ବ୍ୟବଧାନ, ସର୍ବନିମ୍ନ ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ, ସର୍ବନିମ୍ନ ପ୍ୟାଡ୍ ରିଙ୍ଗ ମୋଟେଇ, ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ଫାଙ୍କ PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କ୍ଷମତା ସହିତ ଅନୁରୂପ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଷ୍ଟାକ ସ୍ତର ଏବଂ ଲାମିନେସନ୍ structure ାଞ୍ଚା ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସହିତ ଅନୁରୂପ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ତେଣୁ, PCB ର ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା PCB କାରଖାନାର ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା ପୂରଣ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ ଏବଂ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପଦ୍ଧତି, ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତାକୁ ବୁ understanding ିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଡିଜାଇନ୍ କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବା ପାଇଁ ଆଧାର ଅଟେ |
(2) PCBA ର ଆସେମ୍ବଲିବିଲିଟି |
PCBA ର ଆସେମ୍ବଲିବିଲିଟି ଡିଜାଇନ୍ “ଏକତ୍ରିକରଣ” ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ, ଅର୍ଥାତ୍ ଏକ ସ୍ଥିର ଏବଂ ଦୃ ust ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରିବା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ, ଉଚ୍ଚ-ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟର ସୋଲଡିଂ ହାସଲ କରିବା | ଡିଜାଇନ୍ ର ବିଷୟବସ୍ତୁରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଚୟନ, ପ୍ୟାଡ୍ ଡିଜାଇନ୍, ଆସେମ୍ବଲି ପଦ୍ଧତି (କିମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଥ ଡିଜାଇନ୍), ଉପାଦାନ ଲେଆଉଟ୍, ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଇତ୍ୟାଦି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଏହି ସମସ୍ତ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଧିକ ୱେଲଡିଂ ଅମଳ, ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ କମ୍ ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ଉପରେ ଆଧାରିତ |
2. ଲେଜର ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ଲେଜର ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ହେଉଛି ପ୍ୟାଡ୍ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ଏକ ସଠିକ୍ ଫୋକସ୍ ହୋଇଥିବା ଲେଜର ବିମ୍ ସ୍ପଟ୍ ସହିତ ବିକିରଣ କରିବା | ଲେଜର ଶକ୍ତି ଅବଶୋଷଣ କରିବା ପରେ, ସୋଲଡର କ୍ଷେତ୍ର ତରଳିବା ପାଇଁ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ଉତ୍ତାପ ହୁଏ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଲେଜର ବିକିରଣକୁ ବନ୍ଦ କରି ସୋଲଡର କ୍ଷେତ୍ରକୁ ଥଣ୍ଡା କରିବା ପାଇଁ ଏବଂ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଗଠନ ପାଇଁ ସୋଲଡରକୁ ଦୃ solid କରିବା | ୱେଲଡିଂ କ୍ଷେତ୍ର ସ୍ଥାନୀୟ ଭାବରେ ଉତ୍ତାପ ହୁଏ, ଏବଂ ସମଗ୍ର ସଭାର ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅଂଶ ଉତ୍ତାପ ଦ୍ୱାରା କମ୍ ପ୍ରଭାବିତ ହୁଏ | ୱେଲଡିଂ ସମୟରେ ଲେଜର ବିକିରଣ ସମୟ ସାଧାରଣତ only ମାତ୍ର ଶହେ ମିଲିସେକେଣ୍ଡ ଅଟେ | ଅଣ-ଯୋଗାଯୋଗ ସୋଲଡିଂ, ପ୍ୟାଡରେ କ mechan ଣସି ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପ, ଉଚ୍ଚ ସ୍ଥାନ ବ୍ୟବହାର |
ଲେଜର ୱେଲଡିଂ ସିଲେକ୍ଟ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କିମ୍ବା ଟିଫିନ୍ ତାର ବ୍ୟବହାର କରି ସଂଯୋଜକମାନଙ୍କ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | ଯଦି ଏହା ଏକ SMD ଉପାଦାନ, ତେବେ ଆପଣଙ୍କୁ ପ୍ରଥମେ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ, ଏବଂ ପରେ ସୋଲଡର ପ୍ରୟୋଗ କରିବାକୁ ପଡିବ | ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଦୁଇଟି ସୋପାନରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି: ପ୍ରଥମେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ଗରମ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ମଧ୍ୟ ଗରମ କରାଯାଏ | ଏହା ପରେ, ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ତରଳିଯାଏ, ଏବଂ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡକୁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଓଦା କରେ, ଶେଷରେ ଏକ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ସୃଷ୍ଟି କରେ | ୱେଲଡିଂ, ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ସାନ୍ଧ୍ରତା, ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଦକ୍ଷତା, ଅଣ-ଯୋଗାଯୋଗ ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ଲେଜର ଜେନେରେଟର ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଫୋକସିଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରି ସୋଲଡର ସୋଲ୍ଡ ପେଷ୍ଟ କିମ୍ବା ଟିଫିନ୍ ତାର ହୋଇପାରେ, ବିଶେଷତ small ଛୋଟ ଜାଗାରେ ଛୋଟ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ୱେଲ୍ଡ କରିବା ପାଇଁ କିମ୍ବା ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ସହିତ ଛୋଟ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିଗୁଡିକ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | , ଶକ୍ତି ସଞ୍ଚୟ କରନ୍ତୁ |
3. PCBA ପାଇଁ ଲେଜର ୱେଲଡିଂ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା |
(1) ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ PCBA ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଏବଂ ପୋଜିସନ୍ ଡିଜାଇନ୍ |
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ସମାବେଶ ପାଇଁ, PCB ରେ ପ୍ରତୀକ ଥିବା ଆବଶ୍ୟକ ଯାହାକି ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ପୋଜିସନ୍ ସହିତ ମେଳ ଖାଏ, ଯେପରିକି ମାର୍କ ପଏଣ୍ଟ | କିମ୍ବା ପ୍ୟାଡର ବିପରୀତ ସ୍ପଷ୍ଟ, ଏବଂ ଭିଜୁଆଲ୍ କ୍ୟାମେରା ସ୍ଥିତ |
(୨) ୱେଲଡିଂ ପଦ୍ଧତି ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଲେଆଉଟ୍ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ |
ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଲେଆଉଟ୍ ପାଇଁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ୱେଲଡିଂ ପଦ୍ଧତିର ନିଜସ୍ୱ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଛି, ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଲେଆଉଟ୍ ୱେଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଜରୁରୀ | ବ Scientific ଜ୍ଞାନିକ ଏବଂ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଲେଆଉଟ୍ ଖରାପ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ ଏବଂ ସାଧନ ବ୍ୟବହାରକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ |
()) ୱେଲ୍ଡିଂ ପାସ୍-ଅପ୍ ହାରରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ |
ପ୍ୟାଡ, ସୋଲଡର ପ୍ରତିରୋଧ, ଏବଂ ଷ୍ଟେନସିଲର ମେଳ ଖାଉଥିବା ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ପିନ୍ ଗଠନ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଆକୃତି ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ ଏବଂ ତରଳ ସୋଲଡର ଶୋଷିବାର କ୍ଷମତା ମଧ୍ୟ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ | ମାଉଣ୍ଟିଂ ଛିଦ୍ରର ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଡିଜାଇନ୍ ଏକ ଟିଫିନ୍ ପ୍ରବେଶ ହାର 75% ହାସଲ କରେ |