PCBA ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଅନେକ ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ:
PCB ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ବିକାଶ → SMT ପ୍ୟାଚ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ → DIP ପ୍ଲଗ୍ ଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ → PCBA ପରୀକ୍ଷା → ତିନୋଟି ଆଣ୍ଟି-ଆବରଣ → ସମାପ୍ତ ଉତ୍ପାଦ ସମାବେଶ |
ପ୍ରଥମେ, PCB ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ବିକାଶ |
1. ଉତ୍ପାଦ ଚାହିଦା |
ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସ୍କିମ୍ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବଜାରରେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଲାଭ ମୂଲ୍ୟ ହାସଲ କରିପାରିବ, କିମ୍ବା ଉତ୍ସାହୀମାନେ ସେମାନଙ୍କର DIY ଡିଜାଇନ୍ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବାକୁ ଚାହାଁନ୍ତି, ତେବେ ସଂପୃକ୍ତ ଉତ୍ପାଦର ଚାହିଦା ସୃଷ୍ଟି ହେବ;
2. ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ବିକାଶ
ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଉତ୍ପାଦ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ମିଳିତ ହୋଇ, ଆର-ଡି ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ ଉତ୍ପାଦର ଆବଶ୍ୟକତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ PCB ସମାଧାନର ସଂପୃକ୍ତ ଚିପ୍ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ସର୍କିଟ୍ ମିଶ୍ରଣ ବାଛିବେ, ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଲମ୍ବା, ଏଠାରେ ଜଡିତ ବିଷୟବସ୍ତୁକୁ ପୃଥକ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରାଯିବ;
3, ନମୁନା ପରୀକ୍ଷା ଉତ୍ପାଦନ |
ପ୍ରାଥମିକ PCB ର ବିକାଶ ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ ପରେ, କ୍ରେତା ଉତ୍ପାଦର ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ତ୍ରୁଟି ନିବାରଣ ପାଇଁ ଅନୁସନ୍ଧାନ ଏବଂ ବିକାଶ ଦ୍ provided ାରା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା BOM ଅନୁଯାୟୀ ସମ୍ପୃକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ କ୍ରୟ କରିବ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ଉତ୍ପାଦନକୁ ପ୍ରୁଫିଙ୍ଗ୍ (10pcs) ରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି, ସେକେଣ୍ଡାରୀ ପ୍ରୁଫିଙ୍ଗ୍ (10pcs), ଛୋଟ ବ୍ୟାଚ୍ ଟ୍ରାଏଲ୍ ଉତ୍ପାଦନ (50pcs ~ 100pcs), ବୃହତ ବ୍ୟାଚ୍ ଟ୍ରାଏଲ୍ ଉତ୍ପାଦନ (100pcs ~ 3001pcs), ଏବଂ ତାପରେ ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ପ୍ରବେଶ କରିବ |
ଦ୍ୱିତୀୟ, SMT ପ୍ୟାଚ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ |
SMT ପ୍ୟାଚ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣର କ୍ରମକୁ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି: ସାମଗ୍ରୀ ବେକିଂ → ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଆକସେସ୍ → SPI → ମାଉଣ୍ଟିଂ → ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ → AOI → ମରାମତି |
1. ସାମଗ୍ରୀ ବେକିଂ |
ଚିପ୍ସ, PCB ବୋର୍ଡ, ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସାମଗ୍ରୀ ଯାହା 3 ମାସରୁ ଅଧିକ ସମୟ ଧରି ଷ୍ଟକ୍ରେ ଅଛି, ସେମାନଙ୍କୁ 120 ℃ 24H ରେ ରାନ୍ଧିବା ଉଚିତ୍ |MIC ମାଇକ୍ରୋଫୋନ୍, ଏଲଇଡି ଲାଇଟ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବସ୍ତୁ ପାଇଁ ଯାହା ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ କରେ ନାହିଁ, ସେଗୁଡିକ 60 ℃ 24H ରେ ରାନ୍ଧିବା ଉଚିତ |
,, ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରବେଶ (ଫେରସ୍ତ ତାପମାତ୍ରା → ଉତ୍ତେଜନା → ବ୍ୟବହାର)
ଆମର ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ଦୀର୍ଘ ସମୟ ପାଇଁ 2 ~ 10 the ପରିବେଶରେ ଗଚ୍ଛିତ ରଖାଯାଇଥିବାରୁ ଏହାକୁ ବ୍ୟବହାର ପୂର୍ବରୁ ତାପମାତ୍ରା ଚିକିତ୍ସାକୁ ଫେରାଇ ଆଣିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ରିଟର୍ନ ତାପମାତ୍ରା ପରେ ଏହାକୁ ଏକ ବ୍ଲେଣ୍ଡର ସହିତ ଘାଣ୍ଟିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଏହା ହୋଇପାରେ | ମୁଦ୍ରଣ କର
3. SPI3D ଚିହ୍ନଟ |
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ମୁଦ୍ରିତ ହେବା ପରେ, PCB କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ ମାଧ୍ୟମରେ SPI ଉପକରଣରେ ପହଞ୍ଚିବ ଏବଂ SPI ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ମୁଦ୍ରଣର ଘନତା, ମୋଟେଇ, ଦ length ର୍ଘ୍ୟ ଏବଂ ଟିଣ ପୃଷ୍ଠର ଭଲ ଅବସ୍ଥା ଚିହ୍ନଟ କରିବ |
4. ପର୍ବତ
PCB SMT ମେସିନକୁ ପ୍ରବାହିତ ହେବା ପରେ, ମେସିନ୍ ଉପଯୁକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ ବାଛିବ ଏବଂ ସେଟ୍ ପ୍ରୋଗ୍ରାମ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଏହାକୁ ସଂପୃକ୍ତ ବିଟ୍ ନମ୍ବରରେ ଲେପନ କରିବ |
5. ୱେଲ୍ଡିଂ ପ୍ରତିଫଳିତ କରନ୍ତୁ |
ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂର ସାମଗ୍ରୀକୁ ଭର୍ତି ହୋଇଥିବା PCb, ଏବଂ 148 ℃ ରୁ 252 ten ଦଶ ଷ୍ଟେପ୍ ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ ଦେଇ ଗତି କରେ, ନିରାପଦରେ ଆମର ଉପାଦାନ ଏବଂ PCB ବୋର୍ଡକୁ ଏକତ୍ର ବାନ୍ଧେ |
6, ଅନଲାଇନ୍ AOI ପରୀକ୍ଷା |
AOI ହେଉଛି ଏକ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଡିଟେକ୍ଟର, ଯାହା ହାଇ-ଡେଫିନେସନ୍ ସ୍କାନିଂ ମାଧ୍ୟମରେ ଚୁଲିରୁ PCB ବୋର୍ଡ ଯାଞ୍ଚ କରିପାରିବ ଏବଂ PCB ବୋର୍ଡରେ କମ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଅଛି କି ନାହିଁ, ସାମଗ୍ରୀ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ହୋଇଛି କି ନାହିଁ, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୁକ୍ତ ଅଛି କି ନାହିଁ ଯାଞ୍ଚ କରିପାରିବେ | ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଏବଂ ଟ୍ୟାବଲେଟ୍ ଅଫସେଟ୍ ଅଛି କି ନାହିଁ |
7. ମରାମତି
PCO ବୋର୍ଡରେ AOI କିମ୍ବା ମାନୁଆଲରେ ମିଳୁଥିବା ସମସ୍ୟା ପାଇଁ ଏହାକୁ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଇଞ୍ଜିନିୟରଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ମରାମତି କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ମରାମତି ହୋଇଥିବା PCB ବୋର୍ଡ ସାଧାରଣ ଅଫଲାଇନ୍ ବୋର୍ଡ ସହିତ DIP ପ୍ଲଗ୍ ଇନ୍ ପଠାଯିବ |
ତିନି, DIP ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ |
DIP ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଏଥିରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି: ଆକୃତି → ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ → ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ → କଟିଙ୍ଗ ପାଦ → ଟିଫିନ୍ → ୱାଶିଂ ପ୍ଲେଟ୍ → ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ |
1. ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସର୍ଜରୀ |
ଆମେ କିଣିଥିବା ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ସମସ୍ତ ମାନକ ସାମଗ୍ରୀ, ଏବଂ ଆମେ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ସାମଗ୍ରୀର ପିନ୍ ଲମ୍ବ ଅଲଗା, ତେଣୁ ଆମକୁ ସାମଗ୍ରୀର ପାଦକୁ ଆଗରୁ ଆକୃତି କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହାଫଳରେ ପାଦର ଲମ୍ବ ଏବଂ ଆକୃତି ଆମ ପାଇଁ ସୁବିଧାଜନକ ଅଟେ | ପ୍ଲଗ୍ ଇନ୍ କିମ୍ବା ପୋଷ୍ଟ ୱେଲଡିଂ କରିବାକୁ |
2. ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ |
ସଂପୃକ୍ତ ଟେମ୍ପଲେଟ୍ ଅନୁଯାୟୀ ସମାପ୍ତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଭର୍ତ୍ତି କରାଯିବ;
3, ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ |
ଭର୍ତ୍ତି ହୋଇଥିବା ପ୍ଲେଟଟି ଜିଗ୍ ଉପରେ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂର ସମ୍ମୁଖରେ ରଖାଯାଇଥାଏ |ପ୍ରଥମେ, ୱେଲଡିଂରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବା ପାଇଁ ଫ୍ଲକ୍ସକୁ ତଳ ଭାଗରେ ସ୍ପ୍ରେ କରାଯିବ |ଯେତେବେଳେ ପ୍ଲେଟ୍ ଟିଫିନ୍ ଫର୍ଣ୍ଣେସର ଉପରକୁ ଆସେ, ଚୁଲିରେ ଥିବା ଟିଫିନ୍ ପାଣି ଭାସିବ ଏବଂ ପିନ୍ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବ |
4. ପାଦ କାଟନ୍ତୁ |
କାରଣ ପ୍ରି-ପ୍ରୋସେସିଂ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକରେ କିଛି ଅଧିକ ଲମ୍ବା ପିନ୍ ଅଲଗା ରଖିବା ପାଇଁ କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ରହିବ, କିମ୍ବା ଆସୁଥିବା ସାମଗ୍ରୀ ନିଜେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ସୁବିଧାଜନକ ନୁହେଁ, ପିନଟି ମାନୁଆଲ ଟ୍ରିମିଂ ଦ୍ୱାରା ଉପଯୁକ୍ତ ଉଚ୍ଚତାକୁ ଛେଦନ କରାଯିବ |
5. ଟିଣ ଧରିବା |
ଚୁଲି ପରେ ଆମର PCB ବୋର୍ଡର ପିନରେ ଛିଦ୍ର, ପିନ୍ହୋଲ୍, ମିସ୍ ୱେଲଡିଂ, ମିଥ୍ୟା ୱେଲଡିଂ ଇତ୍ୟାଦି କିଛି ଖରାପ ଘଟଣା ହୋଇପାରେ |ଆମର ଟିଫିନ୍ ଧାରକ ସେମାନଙ୍କୁ ମାନୁଆଲ୍ ମରାମତି ଦ୍ୱାରା ମରାମତି କରିବେ |
6. ବୋର୍ଡ ଧୋଇ ଦିଅନ୍ତୁ |
ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ, ମରାମତି ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଆଗ-ଲିଙ୍କ୍ ପରେ, ସେଠାରେ କିଛି ଅବଶିଷ୍ଟ ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଚୋରି ସାମଗ୍ରୀ PCB ବୋର୍ଡର ପିନ୍ ସ୍ଥିତି ସହିତ ସଂଲଗ୍ନ ହେବ, ଯାହା ଆମ କର୍ମଚାରୀଙ୍କୁ ଏହାର ପୃଷ୍ଠକୁ ସଫା କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
7. ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ |
PCB ବୋର୍ଡ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ତ୍ରୁଟି ଏବଂ ଲିକେଜ୍ ଯାଞ୍ଚ, ଅଯୋଗ୍ୟ PCB ବୋର୍ଡ ମରାମତି ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପଦକ୍ଷେପକୁ ଯିବାକୁ ଯୋଗ୍ୟ ନୁହେଁ;
4. PCBA ପରୀକ୍ଷା
PCBA ପରୀକ୍ଷାକୁ ICT ପରୀକ୍ଷା, FCT ପରୀକ୍ଷା, ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟ ପରୀକ୍ଷା, କମ୍ପନ ପରୀକ୍ଷା ଇତ୍ୟାଦିରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ |
ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦ, ଭିନ୍ନ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ PCBA ପରୀକ୍ଷା ଏକ ବଡ଼ ପରୀକ୍ଷା, ବ୍ୟବହୃତ ପରୀକ୍ଷଣ ଅର୍ଥ ଭିନ୍ନ ଅଟେ |ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ୱେଲଡିଂ ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଲାଇନଗୁଡିକର ଅନ୍-ଅଫ୍ ସ୍ଥିତିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ଆଇସିଟି ପରୀକ୍ଷା ହେଉଛି, ଯେତେବେଳେ FCT ପରୀକ୍ଷା ହେଉଛି PCBA ବୋର୍ଡର ଇନପୁଟ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଚିହ୍ନଟ କରିବା, ସେମାନେ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରୁଛନ୍ତି କି ନାହିଁ |
ପାଞ୍ଚ: PCBA ତିନୋଟି ଆଣ୍ଟି-ଆବରଣ |
PCBA ତିନୋଟି ଆଣ୍ଟି-ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି: ବ୍ରଶ୍ ପାର୍ଶ୍ୱ A → ଭୂପୃଷ୍ଠ ଶୁଷ୍କ → ବ୍ରଶ୍ ପାର୍ଶ୍ୱ B → କୋଠରୀ ତାପମାତ୍ରା ଆରୋଗ୍ୟ 5. ଘନତା ସ୍ପ୍ରେ:
0.1mm-0.3mm6ସମସ୍ତ ଆବରଣ କାର୍ଯ୍ୟ 16 lower ରୁ କମ୍ ତାପମାତ୍ରାରେ ଏବଂ ଆପେକ୍ଷିକ ଆର୍ଦ୍ରତା 75% ତଳେ କରାଯିବ |PCBA ତିନୋଟି ଆଣ୍ଟି-ଆବରଣ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବହୁତ ଅଛି, ବିଶେଷତ some କିଛି ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ଅଧିକ କଠିନ ପରିବେଶ, PCBA ଆବରଣରେ ତିନୋଟି ଆଣ୍ଟି-ପେଣ୍ଟରେ ଉନ୍ନତ ଇନସୁଲେସନ୍, ଆର୍ଦ୍ରତା, ଲିକେଜ୍, ଶକ୍, ଧୂଳି, କ୍ଷୟ, ଆଣ୍ଟି-ଏଜିଙ୍ଗ୍, ଆଣ୍ଟି-ମିଲ୍ଡେ, ଆଣ୍ଟି- ଅଂଶଗୁଡିକ ଖାଲି ଏବଂ ଇନସୁଲେସନ୍ କରୋନା ପ୍ରତିରୋଧ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, PCBA ର ସଂରକ୍ଷଣ ସମୟ, ବାହ୍ୟ କ୍ଷୟ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା, ପ୍ରଦୂଷଣ ଇତ୍ୟାଦି ବ extend ାଇପାରେ |ସ୍ପ୍ରେ ପ୍ରଣାଳୀ ହେଉଛି ଶିଳ୍ପରେ ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ଆବରଣ ପଦ୍ଧତି |
ସମାପ୍ତ ଉତ୍ପାଦ ସଭା |
7. ପରୀକ୍ଷା ଓକେ ସହିତ ଆବୃତ PCBA ବୋର୍ଡ ଶେଲ୍ ପାଇଁ ଏକତ୍ରିତ ହୋଇଛି, ଏବଂ ତା’ପରେ ପୁରା ମେସିନ୍ ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ କରୁଛି, ଏବଂ ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟ ପରୀକ୍ଷା ମାଧ୍ୟମରେ କ problems ଣସି ଅସୁବିଧା ବିନା ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ପଠାଯାଇପାରିବ |
PCBA ଉତ୍ପାଦନ ହେଉଛି ଏକ ଲିଙ୍କ୍ |Pcba ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଯେକ problem ଣସି ସମସ୍ୟା ସାମଗ୍ରିକ ଗୁଣ ଉପରେ ବହୁତ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ କଠୋର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |