େଯମାେନPCB ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର |ଟ୍ରାକ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ପୋଜିସନ୍ ଏବଂ ଇଙ୍ଗିପୋଜିସନ୍ ମାର୍କ ପଏଣ୍ଟଗୁଡିକ ପାଇଁ ଟ୍ରାକ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ପୋଜିସନ୍ ଏବଂ ପ୍ଲେସିମେସନ୍ ମାର୍କ ପଏଣ୍ଟ ପାଇଁ ଏକ ଲମ୍ବା ଖାଲି ବୋର୍ଡ ଏଣ୍ଡ୍ ଏବଂ ସ୍ଥାନିତ | ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରର ମୋଟେଇ ସାଧାରଣତ most ପ୍ରାୟ 5-8 ମିମି |

PCB ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, କିଛି କାରଣରୁ, ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଧାର ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା ଏବଂ PCB ର ଲମ୍ବା ପାର୍ଶ୍ୱ 5 ମିମି ଠାରୁ କମ୍ ଅଟେ | PCB ସଭାର ପ୍ରତିବନ୍ଧକର ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଗୁଣ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ, ଡିଜାଇନର୍ PCB ର ସଂପୃକ୍ତ ଲମ୍ବା ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଯୋଗ କରିବା ଉଚିତ୍ |

PCB ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ବିଚାର:

1 SMD କିମ୍ବା ମେସିନ୍-ଇନ୍ସର୍ଟେଡ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଶିଳ୍ପ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ସଜ୍ଜିତ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ ଏବଂ SMD କିମ୍ବା ମେସିନ୍ ଭର୍ତ୍ତି ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସଂସ୍ଥା ଶିଳ୍ପ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ପ୍ରବେଶ କରିପାରିବ ନାହିଁ |

2। ହାତର ସନ୍ନିବେଶିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସଂସ୍ଥାଗୁଡ଼ିକ ଉପର ଏବଂ ତଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଉପରେ 3 ମିମି ଉଚ୍ଚତା ଥିବା ସ୍ଥାନରେ ପଡି ପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ ବାମ ଏବଂ ଡାହାଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଉପରେ 2 ମିମି ଉଚ୍ଚ ସ୍ଥାନରେ ପଡ଼ିପାରିବ ନାହିଁ |

3 ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରରେ ଉତ୍ପାଦକ କପୋତ ଫଏଲ୍ ଯଥାସମ୍ଭବ ବ୍ୟାପକ ହେବା ଉଚିତ୍ | 0.4mm ରୁ କମ୍ ଲାଇନ୍ ହୁଏ, ଦୃ ​​for ତନ୍ତ୍ର ଇନସୁଲେସନ୍ ଏବଂ ଘୃଣ୍ୟ ଇନଷ୍ଟାଣ୍ଟ ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ସର୍ବାଧିକ ଧାରରେ ରେଖା 0.8 ମିମି ଠାରୁ କମ୍ ନୁହେଁ |

4 ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଏବଂ pcb ଷ୍ଟାମ୍ପ ଗର୍ତ୍ତ କିମ୍ବା ଭି ଆକୃତିର ଦୁ causes ଳୀ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ | ସାଧାରଣତ ,, v- ଆକୃତିର ଗ୍ରୋଭସ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

5 କ pap ଣସି ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଧାରରେ ଥିବା ଗର୍ତ୍ତରେ ରହିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |

6। 80 mmn ରୁ ଅଧିକ ଥିବା ଏକକ ବୋର୍ଡ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଯେ pcb ନିଜେ ନିଜେ ସମାନ୍ତରାଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରଗୁଡିକର ଏକ ଯୁକ୍ତି କରେ, ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରର ଉପର ଏବଂ ତଳ ସ୍ପିଡ୍ ପ୍ରବେଶ କରେ ନାହିଁ |

7 ଏହା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣର ମୋଟେଇ ପ୍ରକୃତ ପରିସ୍ଥିତି ଅନୁଯାୟୀ ଉପଯୁକ୍ତ ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି କରାଯାଇପାରେ |