ThePCB ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରଟ୍ରାକ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ପୋଜିସନ୍ ଏବଂ SMT ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ମାର୍କ ପଏଣ୍ଟଗୁଡିକର ସ୍ଥାନିତ ପାଇଁ ଏକ ଲମ୍ବା ଖାଲି ବୋର୍ଡ ଧାର ସେଟ୍ | ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରର ମୋଟେଇ ସାଧାରଣତ about ପ୍ରାୟ 5-8 ମିମି ଅଟେ |

PCB ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, କିଛି କାରଣ ହେତୁ, ଉପାଦାନର ଧାର ଏବଂ PCB ର ଲମ୍ବା ପାର୍ଶ୍ୱ ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା 5 ମିମିରୁ କମ୍ ଅଟେ | PCB ବିଧାନସଭା ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ, ଡିଜାଇନର୍ PCB ର ଅନୁରୂପ ଲମ୍ବା ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଯୋଡିବା ଉଚିତ |

PCB ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରଣା ：

1. SMD କିମ୍ବା ମେସିନ୍-ସନ୍ନିବେଶିତ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଶିଳ୍ପ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ SMD କିମ୍ବା ମେସିନ୍-ସନ୍ନିବେଶିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସଂସ୍ଥାଗୁଡ଼ିକ ଶିଳ୍ପ ପାର୍ଶ୍ୱ ଏବଂ ଏହାର ଉପର ସ୍ଥାନକୁ ପ୍ରବେଶ କରିପାରିବେ ନାହିଁ |

2. ହାତ-ସନ୍ନିବେଶିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସଂସ୍ଥା ଉପର ଏବଂ ତଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରଠାରୁ 3 ମିମି ଉଚ୍ଚତା ମଧ୍ୟରେ ସ୍ପେସରେ ପଡିପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ ବାମ ଏବଂ ଡାହାଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରଠାରୁ 2 ମିମି ଉଚ୍ଚତା ମଧ୍ୟରେ ସ୍ପେସରେ ପଡିପାରିବ ନାହିଁ |

3. ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରରେ ଥିବା କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଯଥାସମ୍ଭବ ପ୍ରଶସ୍ତ ହେବା ଉଚିତ୍ | 0.4 ମିମିରୁ କମ୍ ରେଖାଗୁଡ଼ିକ ଦୃ rein ଼ ଇନସୁଲେସନ୍ ଏବଂ ଆବ୍ରେସନ୍-ପ୍ରତିରୋଧୀ ଚିକିତ୍ସା ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ଏବଂ ଅଧିକାଂଶ ଧାରରେ ଥିବା ରେଖା 0.8 ମିମିରୁ କମ୍ ନୁହେଁ |

4. ପ୍ରୋସେସ୍ ଏଜ୍ ଏବଂ PCB ଷ୍ଟାମ୍ପ୍ ଛିଦ୍ର କିମ୍ବା ଭି ଆକୃତିର ଖୋଳା ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ହୋଇପାରିବ | ସାଧାରଣତ ,, ଭି ଆକୃତିର ଖୋଳା ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ |

5. କ no ଣସି ପ୍ୟାଡ୍ ରହିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଧାରରେ ଥିବା ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ |

6. 80 ମିମିରୁ ଅଧିକ କ୍ଷେତ୍ର ସହିତ ଗୋଟିଏ ବୋର୍ଡ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଯେ PCB ନିଜେ ଏକ ସମାନ୍ତରାଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଧାରଣ କରେ, ଏବଂ କ physical ଣସି ଭ physical ତିକ ଉପାଦାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରର ଉପର ଏବଂ ତଳ ସ୍ଥାନକୁ ପ୍ରବେଶ କରେ ନାହିଁ |

7. ପ୍ରକୃତ ପରିସ୍ଥିତି ଅନୁଯାୟୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରର ମୋଟେଇ ଉପଯୁକ୍ତ ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି କରାଯାଇପାରିବ |