ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ଘଟଣା: ଅନୁମାନ କରାଯାଏ ଯେ ପ୍ରାୟ 25% -30% PCB ଗୁଡିକ ବର୍ତ୍ତମାନ OSP ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି, ଏବଂ ଅନୁପାତ ବ been ଼ିଚାଲିଛି (ସମ୍ଭବତ OS OSP ପ୍ରକ୍ରିୟା ବର୍ତ୍ତମାନ ସ୍ପ୍ରେ ଟିଣକୁ ଅତିକ୍ରମ କରି ପ୍ରଥମ ସ୍ଥାନରେ ଅଛି) | OSP ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିମ୍ନ-ବ tech ଷୟିକ PCB କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ବ tech ଷୟିକ PCB ରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ, ଯେପରିକି ଏକକ ପାର୍ଶ୍ TV ଟିଭି PCB ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ବୋର୍ଡ | BGA ପାଇଁ, ସେଠାରେ ମଧ୍ୟ ଅନେକ ଅଛନ୍ତି |OSPପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ | ଯଦି PCB ର କ surface ଣସି ଭୂପୃଷ୍ଠ ସଂଯୋଗ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଆବଶ୍ୟକତା କିମ୍ବା ସଂରକ୍ଷଣ ଅବଧି ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ନାହିଁ, OSP ପ୍ରକ୍ରିୟା ସବୁଠାରୁ ଆଦର୍ଶ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେବ |

ସବୁଠୁ ବଡ ସୁବିଧା: ଏଥିରେ ଖାଲି ତମ୍ବା ବୋର୍ଡ ୱେଲଡିଂର ସମସ୍ତ ସୁବିଧା ଅଛି, ଏବଂ ମିଆଦ ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଥିବା ବୋର୍ଡ (ତିନିମାସ) ମଧ୍ୟ ପୁନ ur ସ୍ଥାନିତ ହୋଇପାରିବ, କିନ୍ତୁ ସାଧାରଣତ only କେବଳ ଥରେ |

ଅସୁବିଧା: ଏସିଡ୍ ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତି ସଂକ୍ରମିତ | ଯେତେବେଳେ ସେକେଣ୍ଡାରୀ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏହା ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ସାଧାରଣତ ,, ଦ୍ୱିତୀୟ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ପ୍ରଭାବ ଖରାପ ହେବ | ଯଦି ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ସମୟ ତିନିମାସ ଅତିକ୍ରମ କରେ, ତେବେ ଏହାକୁ ପୁନ ur ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ପ୍ୟାକେଜ୍ ଖୋଲିବା ପରେ 24 ଘଣ୍ଟା ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | OSP ହେଉଛି ଏକ ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତର, ତେଣୁ ବ electrical ଦୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ପିନ୍ ପଏଣ୍ଟ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବାକୁ ମୂଳ OSP ସ୍ତରକୁ ହଟାଇବା ପାଇଁ ଟେଷ୍ଟ ପଏଣ୍ଟ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ହେବା ଜରୁରୀ |

ପ୍ରଣାଳୀ: ପରିଷ୍କାର ଖାଲି ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ, ରାସାୟନିକ ପଦ୍ଧତି ଦ୍ organic ାରା ଜ organic ବ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରର ଏକ ସ୍ତର ବ is ିଥାଏ | ଏହି ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରରେ ଆଣ୍ଟି-ଅକ୍ସିଡେସନ୍, ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍, ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତିରୋଧ ରହିଛି ଏବଂ ସାଧାରଣ ପରିବେଶରେ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠକୁ କଳଙ୍କିତ (ଅକ୍ସିଡେସନ୍ କିମ୍ବା ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ ଇତ୍ୟାଦି) ରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସେହି ସମୟରେ, ୱେଲ୍ଡିଂର ପରବର୍ତ୍ତୀ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ଏହାକୁ ସହଜରେ ସାହାଯ୍ୟ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ଫ୍ଲକ୍ସ ଶୀଘ୍ର ଅପସାରିତ ହୁଏ;