HDI: ସଂକ୍ଷିପ୍ତକରଣ, ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଅନ୍ତ cation ାରା ଅଣ-ଯାନ୍ତ୍ରିକ ମୁକ୍ତି, ପ୍ୟାଡ୍ ବ୍ୟାଡ ଉତ୍ପାଦନକୁ 4 ମିଲ୍ କିମ୍ବା କମ ବ୍ୟାଡ ଉତ୍ପାଦନକୁ 4 ମିଲ୍ କିମ୍ବା କମ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନରେ ପରିଣତ କରାଯାଇଛି |

ଅନ୍ଧ ମାଧ୍ୟମରେ: ଅନ୍ଧ ମାଧ୍ୟମରେ ଅନ୍ଧ ପାଇଁ ସର୍ଟ ପାଇଁ, ଭିତର ଏବଂ ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗ ପରିଚାଳନାକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରେ |

ଭାୟା ପୋଡି ପୋତିଦେବା ପାଇଁ ପୋଡି ପୋଡି ପୋଡି ପୋଛି ଦେଇଥିଲେ ଏବଂ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସ୍ତର ଏବଂ ଭିତର ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗକୁ ବାସ୍ତବ କରିଥାଏ |

ଭତ୍ତା 0.05mm ~ 0.15MM ~ 0.15MM ~ 0.15MM, ଭୋସମା ଇଚେଟିଂ ଏବଂ ଫୋଟର୍ ଦ୍ prophet ାରା ଗଠିତ, ଯାହା COENDER ଦ୍ pood ାରା ଗଠିତ, ଯାହା COE2 ରେ ଗଠିତ ହୋଇଥାଏ |

HDI ବୋର୍ଡ ସାମଗ୍ରୀ |

1.hdi ପ୍ଲେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ RCC, LDPE, FR4 |

Rcc: ରେଜିନ୍ ଆବୃତ ତମ୍ବା ପାଇଁ ସର୍ଟ, ରେସିନ୍ ଆବୃତ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍, RCC ତମ୍ବା କାଠରେ ଗଠିତ, ଏବଂ ଏହାର ସୃଷ୍ଟିକର୍ତ୍ତା 4Mil ଠାରୁ ଅଧିକ) |

RCC ର ରଜନୀ ସ୍ତର FR-1/4 ବନ୍ଧନ ସିଟ୍ (ପ୍ରସ୍ତୁାଣ) ଭାବରେ ସମାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଛି | ଜମା ପଦ୍ଧତିର ବହୁଳି ଶକ୍ତିର ସମ୍ପୃକ୍ତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ସହିତ, ଯେପରିକି:

(1) ଉଚ୍ଚ ଇନ୍ସୁଲେସନ୍ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ-କଣ୍ଡକ୍ଟିଂ ହୋଲ୍ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା;

(୨) ଉଚ୍ଚ ଗ୍ଲାସ୍ ପରିବର୍ତ୍ତନ ତାପମାତ୍ରା (TG);

()) କମ୍ ଡାଏଲେକ୍ଟିକ୍ ସ୍ଥିର ଏବଂ ନିମ୍ନ ଜଳ ଶୋଷିବା;

(4) ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ଆଡିସନ୍ ଏବଂ ଶକ୍ତି;

(5) କୁଞ୍ଚିବା ପରେ ଇନସଲେସନ୍ ସ୍ତରର ୟୁନିଫର୍ମ ମୋଟା |

ସେହି ସମୟରେ, କାରଣ ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ବିନା RCC ହେଉଛି ଏକ ନୂତନ ପ୍ରକାରର ଉତ୍ପାଦ, ଲେଜର ଏବଂ ପ୍ଲାଜମା ଦ୍ୱାରା ଏଚିଂ ହୋଲ୍ ଚିକିତ୍ସା ପାଇଁ ଏହା ଭଲ ଅଟେ, ଯାହା ହାଲୁକା ଓଜନ ବିଶିଷ୍ଟ ଓଜନ ଏବଂ ପତଳା | ଏଥିସହ, ରେଜିନ ଆବଦ୍ଧ ତମ୍ବା ଫଏଲରେ ପତଳା ତମ୍ବା ଫାୟ ଅଛି ଯେପରିକି 12PM, 18PM, ଇତ୍ୟାଦି, ଯାହା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା ସହଜ ଅଟେ |

ତୃତୀୟ, ପ୍ରଥମ କ୍ରମ, ଦ୍ୱିତୀୟ କ୍ରମ PCB କ'ଣ?

ଏହି ପ୍ରଥମ-କ୍ରମ, ଦ୍ୱିତୀୟ-କ୍ରମ ଲେଜର ହୋଲ୍ ସଂଖ୍ୟାକୁ ସୂଚିତ କରେ, pcb ମୂଳ ବୋର୍ଡ ଅନେକ ଥର ଦେଇଥାଏ, ଅନେକ ଲେଜର ହୋଲ୍ସ ଖେଳୁଛି! କିଛି ଅର୍ଡର ଅଟେ | ନିମ୍ନରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି |

1, ଡ୍ରିଲିଂ ହୋଲ୍ସ == "ପରେ ଆଉ ଏକ ତମ୍ବା ଫୋଲିସ୍ ବାହାରେ ଥରେ ଦବାଇବା | ଏବଂ ତା'ପରେ ଲେଜର ଡ୍ରିଲ୍ ଛିଦ୍ର |

ନିମ୍ନରେ ଥିବା ଚିତ୍ରରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ଏହା ହେଉଛି ପ୍ରଥମ ପର୍ଯ୍ୟାୟ |