ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର PCBA ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ “ସଫା କରିବା” କୁ ପ୍ରାୟତ ign ଅଣଦେଖା କରାଯାଏ, ଏବଂ ଏହା ପରିଷ୍କାର କରିବା ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ ନୁହେଁ ବୋଲି ବିବେଚନା କରାଯାଏ | ଅବଶ୍ୟ, କ୍ଲାଏଣ୍ଟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଉତ୍ପାଦର ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ବ୍ୟବହାର ସହିତ, ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଅପାରଗ ସଫେଇ ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଅନେକ ବିଫଳତା, ମରାମତି କିମ୍ବା ପୁନ recall ପ୍ରାପ୍ତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ଅପରେଟିଂ ଖର୍ଚ୍ଚର ତୀବ୍ର ବୃଦ୍ଧି ଘଟାଇଥାଏ | ନିମ୍ନରେ, ହେମିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର PCBA ସଫେଇର ଭୂମିକାକୁ ସଂକ୍ଷେପରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରିବ |

PCBA ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା (ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ଆସେମ୍ବଲି) ଏକାଧିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଦେଇ ଗତି କରେ ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ବିଭିନ୍ନ ଡିଗ୍ରୀକୁ ପ୍ରଦୂଷିତ ହୁଏ | ତେଣୁ, ବିଭିନ୍ନ ଜମା କିମ୍ବା ଅପରିଷ୍କାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ PCBA ପୃଷ୍ଠରେ ରହିଥାଏ | ଏହି ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡିକ ଉତ୍ପାଦର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହ୍ରାସ କରିବ, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ବିଫଳତା ମଧ୍ୟ ସୃଷ୍ଟି କରିବ | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ, ଫ୍ଲକ୍ସ ଇତ୍ୟାଦି ସହାୟକ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସୋଲଡିଂ ପରେ, ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ | ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶରେ ଜ organic ବିକ ଏସିଡ୍ ଏବଂ ଆୟନ ଥାଏ | ସେଥିମଧ୍ୟରୁ ଜ organic ବିକ ଏସିଡ୍ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ PCBA କୁ କ୍ଷୟ କରିବ | ବ electric ଦ୍ୟୁତିକ ଆୟନର ଉପସ୍ଥିତି ଏକ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ବିଫଳ ହୋଇପାରେ |

ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ PCBA ରେ ଅନେକ ପ୍ରକାରର ପ୍ରଦୂଷକ ଅଛି, ଯାହାକୁ ଦୁଇଟି ଶ୍ରେଣୀରେ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ କରାଯାଇପାରେ: ଆୟନିକ ଏବଂ ଅଣ-ଆୟନିକ | ଆୟୋନିକ୍ ପ୍ରଦୂଷକ ପରିବେଶରେ ଆର୍ଦ୍ରତା ସହିତ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସିଥାଏ ଏବଂ ବିଦ୍ୟୁତିକରଣ ପରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋକେମିକାଲ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତରଣ ହୁଏ, ଏକ ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟିସ୍ ଗଠନ ହୁଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ କମ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ପଥ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ ଏବଂ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର PCBA କାର୍ଯ୍ୟକୁ ନଷ୍ଟ କରିଦିଏ | ଅଣ-ଆୟନିକ୍ ପ୍ରଦୂଷକ PC B ର ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତରରେ ପ୍ରବେଶ କରିପାରେ ଏବଂ PCB ପୃଷ୍ଠରେ ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟ୍ ବ grow ାଇପାରେ | ଆୟନିକ୍ ଏବଂ ଅଣ-ଆୟନିକ୍ ପ୍ରଦୂଷକ ବ୍ୟତୀତ, ଗ୍ରାନୁଲାର୍ ପ୍ରଦୂଷକ ମଧ୍ୟ ଅଛି, ଯେପରିକି ସୋଲଡର୍ ବଲ୍, ସୋଲଡର ସ୍ନାନରେ ଭାସମାନ ପଏଣ୍ଟ, ଧୂଳି, ଧୂଳି ଇତ୍ୟାଦି | ଏହି ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡିକ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଗୁଣ ହ୍ରାସ କରିପାରେ ଏବଂ ସୋଲଡର ସୋଲଡିଂ ସମୟରେ ଗଣ୍ଠିଗୁଡ଼ିକ ତୀକ୍ଷ୍ଣ ହୋଇଥାଏ | ବିଭିନ୍ନ ଅବାଞ୍ଛିତ ଘଟଣା ଯେପରିକି ପୋରସ୍ ଏବଂ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ |

ଏତେ ସଂଖ୍ୟକ ପ୍ରଦୂଷକ ସହିତ, କେଉଁଗୁଡିକ ଅଧିକ ଚିନ୍ତିତ? ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସାଧାରଣତ ref ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଏବଂ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସେଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତ sol ଦ୍ରବଣକାରୀ, ୱେଟିଂ ଏଜେଣ୍ଟ, ରେସିନ୍, ଜର ଇନହିବିଟର ଏବଂ ଆକ୍ଟିଭେଟର୍ ଦ୍ୱାରା ଗଠିତ | ଥର୍ମାଲି ରୂପାନ୍ତରିତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ସୋଲଡିଂ ପରେ ବିଦ୍ୟମାନ ରହିବାକୁ ବାଧ୍ୟ | ଉତ୍ପାଦ ବିଫଳତା ଦୃଷ୍ଟିରୁ ଏହି ପଦାର୍ଥଗୁଡ଼ିକ, ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା ପୋଷ୍ଟ ୱେଲଡିଂ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶଗୁଡିକ ହେଉଛି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣ | ଆୟୋନିକ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶଗୁଡିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମିଗ୍ରେସନ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ଏବଂ ଇନସୁଲେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରିବାର ସମ୍ଭାବନା ଥାଏ, ଏବଂ ରୋଜିନ୍ ରଜନୀ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଧୂଳି କିମ୍ବା ଅଶୁଦ୍ଧତା ସହଜରେ ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ବ to ାଇଥାଏ ଏବଂ ଗୁରୁତର ପରିସ୍ଥିତିରେ ଏହା ଖୋଲା ସର୍କିଟ୍ ବିଫଳତାକୁ ନେଇଥାଏ | ତେଣୁ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ PCBA ର ଗୁଣବତ୍ତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ୱେଲ୍ଡିଂ ପରେ କଠୋର ପରିଷ୍କାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |

ସଂକ୍ଷେପରେ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ PCBA ସଫା କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | “ସଫା କରିବା” ହେଉଛି ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହାକି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ PCBA ର ଗୁଣ ସହିତ ସିଧାସଳଖ ଜଡିତ ଏବଂ ଏହା ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ |