ସର୍ବୋଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପାଇଁ ଆଧୁନିକ ଜଟିଳ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ପରସ୍ପର ସହିତ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ସର୍କିଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ କଣ୍ଡକ୍ଟର ଏବଂ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ଅବଶ୍ୟ, କଣ୍ଡକ୍ଟର ଭାବରେ, ଏହି PCB ତମ୍ବା କଣ୍ଡକ୍ଟର, ଡିସି କିମ୍ବା mm ତରଙ୍ଗ PCB ବୋର୍ଡ, ଆଣ୍ଟି-ଏଜିଂ ଏବଂ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ସୁରକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି | ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇସିସ୍ ଏବଂ ବୁଡ ପକାଇବା ଆବରଣ ଆକାରରେ ଏହି ସୁରକ୍ଷା ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ | ସେମାନେ ପ୍ରାୟତ w ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ୱେଲ୍ଡ କ୍ଷମତା ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତି, ଯାହା ଦ୍ ever ାରା କି ଛୋଟ ଛୋଟ ଅଂଶ, ମାଇକ୍ରୋ-ସର୍ଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ (SMT) ଇତ୍ୟାଦି ସହିତ ମଧ୍ୟ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ୱେଲ୍ଡ ସ୍ପଟ୍ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇପାରେ | ସେଠାରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଆବରଣ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଅଛି ଯାହା ଶିଳ୍ପରେ PCB ତମ୍ବା କଣ୍ଡକ୍ଟରରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ | ପ୍ରତ୍ୟେକ ଆବରଣର ବ surface ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଏବଂ ଆପେକ୍ଷିକ ଖର୍ଚ୍ଚ ବୁ standing ିବା ଆମକୁ PCB ବୋର୍ଡର ସର୍ବୋଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଦୀର୍ଘତମ ସେବା ଜୀବନ ହାସଲ କରିବାକୁ ଉପଯୁକ୍ତ ପସନ୍ଦ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
ଏକ PCB ଫାଇନାଲ୍ ଫିନିଶ୍ ଚୟନ ଏକ ସରଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନୁହେଁ ଯାହା PCB ର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ ସ୍ଥିତିକୁ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଘନ ପ୍ୟାକ୍ ହୋଇଥିବା, ଲୋ-ପିଚ୍, ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ PCB ସର୍କିଟ୍ ଏବଂ ଛୋଟ, ପତଳା, ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି PCBS ଆଡକୁ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଧାରା ଅନେକ PCB ନିର୍ମାତା ପାଇଁ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ସୃଷ୍ଟି କରେ | PCB ସର୍କିଟ୍ ଗୁଡିକ ବିଭିନ୍ନ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଓଜନର ଲାମିନେଟ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଉତ୍ପାଦିତ ହୋଇଥାଏ ଏବଂ PCB ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କୁ ସାମଗ୍ରୀ ଉତ୍ପାଦନକାରୀଙ୍କ ଦ୍ lied ାରା ଯୋଗାଯାଇଥିବା ମୋଟା, ଯେପରିକି ରୋଜର୍ସ, ଯେଉଁମାନେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ଏହି ଲାମିନେଟ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର PCBS ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରନ୍ତି | ଭୂପୃଷ୍ଠ ସଂରକ୍ଷଣର କ form ଣସି ପ୍ରକାର ବିନା, ସର୍କିଟରେ ଥିବା କଣ୍ଡକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକ ସଂରକ୍ଷଣ ସମୟରେ ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ ହେବ | କଣ୍ଡକ୍ଟର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା କଣ୍ଡକ୍ଟରକୁ ପରିବେଶରୁ ପୃଥକ କରିବାରେ ଏକ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ | ଏହା କେବଳ PCB କଣ୍ଡକ୍ଟରକୁ ଅକ୍ସିଡେସନରୁ ରକ୍ଷା କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ (ics) ର ଲିଡ୍ ବଣ୍ଡିଂ ସହିତ ୱେଲଡିଂ ସର୍କିଟ୍ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଏକ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ |
ଉପଯୁକ୍ତ PCB ପୃଷ୍ଠ ଚୟନ କରନ୍ତୁ |
ଉପଯୁକ୍ତ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା PCB ସର୍କିଟ ପ୍ରୟୋଗ ତଥା ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ପୂରଣ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବା ଉଚିତ | ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ଖର୍ଚ୍ଚ, ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସମାପ୍ତି ହେତୁ ମୂଲ୍ୟ ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ | କେତେକ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଉଚ୍ଚ ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ଏବଂ ଘନ ଘୂର୍ଣ୍ଣିତ ସର୍କିଟଗୁଡିକର ଉଚ୍ଚ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ, ଅନ୍ୟମାନେ କଣ୍ଡକ୍ଟର ମଧ୍ୟରେ ଅନାବଶ୍ୟକ ବ୍ରିଜ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରନ୍ତି | କେତେକ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ସାମରିକ ଏବଂ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ, ଯେପରିକି ତାପମାତ୍ରା, ଶକ୍ ଏବଂ କମ୍ପନ, ଅନ୍ୟମାନେ ଏହି ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦିଅନ୍ତି ନାହିଁ | ନିମ୍ନରେ ତାଲିକାଭୁକ୍ତ ହୋଇଛି କିଛି PCB ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଯାହା ଡିସି ସର୍କିଟ୍ ଠାରୁ ମିଲିମିଟର-ତରଙ୍ଗ ବ୍ୟାଣ୍ଡ ଏବଂ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଡିଜିଟାଲ୍ (HSD) ସର୍କିଟ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସର୍କିଟ୍ରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରିବ |
● ENIG
● ENEPIG
AS HASL
● ବୁଡ଼ ପକାଇବା ରୂପା |
● ବୁଡ଼ ପକାଇବା ଟିନ୍ |
● LF HASL
● OSP
● ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କଠିନ ସୁନା |
● ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ବନ୍ଧା ନରମ ସୁନା |
1.ENIG
ENIG, ରାସାୟନିକ ନିକେଲ୍-ସୁନା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା, PCB ବୋର୍ଡ କଣ୍ଡକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସାରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏହା ଏକ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସରଳ ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହା ଏକ କଣ୍ଡକ୍ଟର ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ନିକେଲ୍ ସ୍ତର ଉପରେ ୱେଲଡେବଲ୍ ସୁନାର ଏକ ପତଳା ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଘନ ପ୍ୟାକ୍ ହୋଇଥିବା ସର୍କିଟ୍ ଗୁଡିକରେ ଭଲ ୱେଲ୍ଡ କ୍ଷମତା ସହିତ ଏକ ସମତଳ ପୃଷ୍ଠ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ | ଯଦିଓ ENIG ପ୍ରକ୍ରିୟା ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ (PTH) ର ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ, ଏହା ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସିରେ କଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷତି ମଧ୍ୟ ବ increases ାଇଥାଏ | ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଏକ ଦୀର୍ଘ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ଲାଇଫ୍ ଅଛି, RoHS ମାନକ ସହିତ, ସର୍କିଟ୍ ଉତ୍ପାଦକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଠାରୁ ଆରମ୍ଭ କରି ଉପାଦାନ ସମାବେଶ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦ, ଏହା PCB କଣ୍ଡକ୍ଟରମାନଙ୍କ ପାଇଁ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ, ତେଣୁ ଅନେକ PCB ବିକାଶକାରୀ ଏକ ଚୟନ କରନ୍ତି | ସାଧାରଣ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା |
2.ENEPIG
ରାସାୟନିକ ନିକେଲ୍ ସ୍ତର ଏବଂ ସୁନା ପ୍ଲେଟିଂ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ଏକ ପତଳା ପାଲାଡିୟମ୍ ସ୍ତର ଯୋଗ କରି ENEPIG ହେଉଛି ENIG ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଏକ ନବୀକରଣ | ପାଲାଡିୟମ୍ ସ୍ତର ନିକେଲ୍ ସ୍ତରକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇଥାଏ (ଯାହା ତମ୍ବା କଣ୍ଡକ୍ଟରକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇଥାଏ), ଯେତେବେଳେ ସୁନା ସ୍ତର ଉଭୟ ପାଲାଡିୟମ୍ ଏବଂ ନିକେଲକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇଥାଏ | PCB ଲିଡ୍ ସହିତ ଡିଭାଇସ୍ ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ଏହି ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଆଦର୍ଶ ଏବଂ ଏକାଧିକ ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିଚାଳନା କରିପାରିବ | ENIG ପରି, ENEPIG ହେଉଛି RoHS ଅନୁପଯୁକ୍ତ |
3. ଇମର୍ସନ୍ ସିଲଭର |
ରାସାୟନିକ ରୂପା ଅବତରଣ ମଧ୍ୟ ଏକ ଅଣ-ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ରାସାୟନିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯେଉଁଥିରେ PCB ରୂପା ଆୟନର ଏକ ଦ୍ରବଣରେ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ବୁଡି ରହିଥାଏ | ଫଳାଫଳ ଆବରଣ ENIG ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ସ୍ଥିର ଏବଂ ସମାନ, କିନ୍ତୁ ENIG ରେ ନିକେଲ୍ ସ୍ତର ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଦତ୍ତ ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱର ଅଭାବ | ଯଦିଓ ଏହାର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ENIG ଅପେକ୍ଷା ସରଳ ଏବଂ ଅଧିକ ବ୍ୟୟବହୁଳ, ଏହା ସର୍କିଟ ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କ ସହିତ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ସଂରକ୍ଷଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |
4. ଇମର୍ସନ୍ ଟିନ୍ |
ରାସାୟନିକ ଟିଫିନ୍ ଡିପୋଜିଟେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏକ ମଲ୍ଟି ଷ୍ଟେପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ କଣ୍ଡକ୍ଟର ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ପତଳା ଟିଫିନ୍ ଆବରଣ ସୃଷ୍ଟି କରେ ଯେଉଁଥିରେ ସଫେଇ, ମାଇକ୍ରୋ-ଇଚିଂ, ଏସିଡ୍ ସଲ୍ୟୁସନ୍ ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍, ଅଣ-ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ଟିଫିନ୍ ସମାଧାନର ବୁଡ଼ ପକାଇବା ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ସଫେଇ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଟିଫିନ୍ ଚିକିତ୍ସା ତମ୍ବା ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟରମାନଙ୍କ ପାଇଁ ଉତ୍ତମ ସୁରକ୍ଷା ଯୋଗାଇପାରେ, ଯାହା HSD ସର୍କିଟ୍ ର କମ୍ କ୍ଷୟକ୍ଷତି କାର୍ଯ୍ୟରେ ସହାୟକ ହୋଇଥାଏ | ଦୁର୍ଭାଗ୍ୟବଶତ।, ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ବୁଡ଼ିଯାଇଥିବା ଟିଫିନ୍ ଦୀର୍ଘସ୍ଥାୟୀ କଣ୍ଡକ୍ଟର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ ନୁହେଁ କାରଣ ଟିଫିନଟି ତମ୍ବା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ (ଅର୍ଥାତ୍ ଗୋଟିଏ ଧାତୁର ଅନ୍ୟ ଧାତୁରେ ବିସ୍ତାର ହେବା ସର୍କିଟ କଣ୍ଡକ୍ଟରର ଦୀର୍ଘକାଳୀନ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ) | ରାସାୟନିକ ରୂପା ପରି, ରାସାୟନିକ ଟିଣ ହେଉଛି ଏକ ସୀସା ମୁକ୍ତ, RoHs ଅନୁକୂଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
5.OSP
ଜ organic ବ ୱେଲଡିଂ ସୁରକ୍ଷା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର (OSP) ହେଉଛି ଏକ ଧାତବହୀନ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଆବରଣ ଯାହା ଜଳ ଭିତ୍ତିକ ସମାଧାନ ସହିତ ଆବୃତ | ଏହି ସମାପ୍ତି ମଧ୍ୟ RoHS ଅନୁପଯୁକ୍ତ | ଅବଶ୍ୟ, ଏହି ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସାର ଦୀର୍ଘ ସେଲଫ୍ ଲାଇଫ୍ ନାହିଁ ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ PCB ରେ ୱେଲ୍ଡ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ସର୍ବୋତ୍ତମ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସମ୍ପ୍ରତି, ବଜାରରେ ନୂତନ OSP br ୁଲା ଦେଖା ଦେଇଛି, ଯାହାକି କଣ୍ଡକ୍ଟରମାନଙ୍କ ପାଇଁ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ସ୍ଥାୟୀ ସୁରକ୍ଷା ଯୋଗାଇବାରେ ସକ୍ଷମ ହେବ ବୋଲି ବିଶ୍ୱାସ କରାଯାଏ |
6. ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କଠିନ ସୁନା |
କଠିନ ସୁନା ଚିକିତ୍ସା ହେଉଛି RoHS ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ଏକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଯାହା PCB ଏବଂ ତମ୍ବା କଣ୍ଡକ୍ଟରକୁ ଦୀର୍ଘ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅକ୍ସିଡେସନରୁ ରକ୍ଷା କରିପାରିବ | ଅବଶ୍ୟ, ସାମଗ୍ରୀର ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ ହେତୁ ଏହା ମଧ୍ୟ ସବୁଠାରୁ ମହଙ୍ଗା ଭୂପୃଷ୍ଠ ଆବରଣ ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ | ଏହାର ଖରାପ ୱେଲଡେବିଲିଟି, ନରମ ସୁନା ଚିକିତ୍ସା ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ଖରାପ ୱେଲଡେବିଲିଟି ମଧ୍ୟ ଅଛି, ଏବଂ ଏହା RoHS ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଏବଂ PCB ର ଲିଡ୍ ସହିତ ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ଡିଭାଇସ୍ ପାଇଁ ଏକ ଭଲ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ |
