ଉଚ୍ଚ PCB ସଠିକତା କିପରି କରିବେ?

ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ସୂକ୍ଷ୍ମ ରେଖା ମୋଟେଇ / ବ୍ୟବଧାନ, ମାଇକ୍ରୋ ଛିଦ୍ର, ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ରିଙ୍ଗ ମୋଟେଇ (କିମ୍ବା କ ring ଣସି ରିଙ୍ଗ ମୋଟେଇ) ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ପୋତା ଯାଇଥିବା ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଛିଦ୍ରର ବ୍ୟବହାରକୁ ସୂଚିତ କରେ |

ଉଚ୍ଚ ସଠିକତାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି “ସୂକ୍ଷ୍ମ, ଛୋଟ, ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ, ଏବଂ ପତଳା” ର ଫଳାଫଳ ଅବଶ୍ୟ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଆଣିବ | ଏକ ଉଦାହରଣ ଭାବରେ ରେଖା ଓସାର ନିଅ:

ନିୟମ ଅନୁଯାୟୀ ଉତ୍ପାଦିତ 0.20 ମିମି ଲାଇନ ମୋଟେଇ, 0.16 ~ 0.24 ମିମି ଯୋଗ୍ୟ, ଏବଂ ତ୍ରୁଟି ହେଉଛି (0.20 ± 0.04) mm; ଯେତେବେଳେ ରେଖା ଓସାର 0.10 ମିମି, ତ୍ରୁଟି ହେଉଛି (0.1 ± 0.02) mm, ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ ଶେଷର ସଠିକତା 1 ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଦ୍ୱାରା ବ increased ଼ିଛି, ଏବଂ ଏହା ବୁ to ିବା କଷ୍ଟକର ନୁହେଁ, ତେଣୁ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ଆଲୋଚନା ହେବ ନାହିଁ | ପୃଥକ ଭାବରେ | କିନ୍ତୁ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଏହା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ସମସ୍ୟା |

ଛୋଟ ଏବଂ ଘନ ତାର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |

ଭବିଷ୍ୟତରେ, ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ରେଖା ମୋଟେଇ / ପିଚ୍ 0.20mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm ରୁ SMT ଏବଂ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ (ମୁଲିଟିଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍, MCP) ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବ | ତେଣୁ, ନିମ୍ନଲିଖିତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଆବଶ୍ୟକ |
ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ |

ପତଳା କିମ୍ବା ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ (<18um) ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରଯୁକ୍ତି ବ୍ୟବହାର |
ପ୍ରୋସେସ୍

ପତଳା ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଏବଂ ଓଦା ପେଷ୍ଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ପତଳା ଏବଂ ଉତ୍ତମ ଗୁଣର ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ରେଖା ଓସାରର ବିକୃତି ଏବଂ ତ୍ରୁଟିକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ | ଓଦା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଛୋଟ ବାୟୁ ଫାଙ୍କା ପୂରଣ କରିପାରିବ, ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଆଡେସିନ୍ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବ ଏବଂ ତାରର ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ସଠିକତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡେପୋଜିଟେଡ୍ ଫୋଟୋରେସିଷ୍ଟ ଫିଲ୍ମ |

ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋ-ଜମା ହୋଇଥିବା ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟ (ଇଡି) ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏହାର ଘନତା 5-30 / um ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୋଇପାରିବ ଏବଂ ଏହା ଅଧିକ ସିଦ୍ଧ ସୂକ୍ଷ୍ମ ତାର ଉତ୍ପାଦନ କରିପାରିବ | ଏହା ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ରିଙ୍ଗ ମୋଟେଇ, କ ring ଣସି ରିଙ୍ଗ ଓସାର ଏବଂ ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ଲେଟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | ବର୍ତ୍ତମାନ, ଦୁନିଆରେ ଦଶରୁ ଅଧିକ ED ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ଅଛି |
Light ସମାନ୍ତରାଳ ଆଲୋକ ଏକ୍ସପୋଜର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |

ସମାନ୍ତରାଳ ଆଲୋକ ଏକ୍ସପୋଜର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି | ଯେହେତୁ ସମାନ୍ତରାଳ ଆଲୋକ ଏକ୍ସପୋଜର, "ପଏଣ୍ଟ" ଆଲୋକ ଉତ୍ସର ଅବଲିକ୍ ରଶ୍ମି ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ରେଖା ଓସାର ପରିବର୍ତ୍ତନର ପ୍ରଭାବକୁ ଦୂର କରିପାରିବ, ସଠିକ୍ ରେଖା ଓସାର ଆକାର ଏବଂ ଚିକ୍କଣ ଧାର ସହିତ ସୂକ୍ଷ୍ମ ତାର ମିଳିପାରିବ | ତଥାପି, ସମାନ୍ତରାଳ ଏକ୍ସପୋଜର ଉପକରଣ ମହଙ୍ଗା, ବିନିଯୋଗ ଅଧିକ, ଏବଂ ଏହା ଏକ ସ୍ୱଚ୍ଛ ପରିବେଶରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |
Aut ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |

ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ବ୍ୟବହାର କରି | ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସୂକ୍ଷ୍ମ ତାର ଉତ୍ପାଦନରେ ଚିହ୍ନଟ କରିବାର ଏକ ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ ମାଧ୍ୟମ ପାଲଟିଛି ଏବଂ ଏହାକୁ ଶୀଘ୍ର ପ୍ରୋତ୍ସାହନ, ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ବିକାଶ କରାଯାଉଛି |

EDA365 ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଫୋରମ୍ |

 

ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |

 

 

ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଭୂପୃଷ୍ଠ ସ୍ଥାପନ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର କାର୍ଯ୍ୟକଳାପଗୁଡିକ ମୁଖ୍ୟତ electrical ବ electrical ଦୁତିକ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହା ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ପ୍ରୟୋଗକୁ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କରିଥାଏ | କ୍ଷୁଦ୍ର ଗାତ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ପାରମ୍ପାରିକ ଡ୍ରିଲ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ଅନେକ ବିଫଳତା ଏବଂ ଅଧିକ ଖର୍ଚ୍ଚ ହୋଇଥାଏ |

ତେଣୁ, ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ମୁଖ୍ୟତ w ତାର ଏବଂ ପ୍ୟାଡର ବିଶୋଧନ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯାଏ | ଯଦିଓ ବଡ଼ ଫଳାଫଳ ହାସଲ କରାଯାଇଛି, ଏହାର ସମ୍ଭାବନା ସୀମିତ | ଘନତାକୁ ଆହୁରି ଉନ୍ନତ କରିବାକୁ (ଯେପରିକି 0.08 ମିମିରୁ କମ୍ ତାର), ମୂଲ୍ୟ ବ aring ୁଛି | , ତେଣୁ ଘନତ୍ୱର ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଟର୍ନ୍ କରନ୍ତୁ |

ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବର୍ଷଗୁଡିକରେ, ସାଂଖ୍ୟିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସଫଳତା ହାସଲ କରିଛି ଏବଂ ଏହିପରି ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବିକଶିତ ହୋଇଛି | ସାମ୍ପ୍ରତିକ PCB ଉତ୍ପାଦନରେ ଏହା ହେଉଛି ମୁଖ୍ୟ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ |

ଭବିଷ୍ୟତରେ, ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଗଠନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମୁଖ୍ୟତ advanced ଉନ୍ନତ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ମାଇକ୍ରୋ-ହେଡ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରିବ ଏବଂ ଲେଜର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦ୍ formed ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଛୋଟ ଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକ ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ଗାତର ଗୁଣବତ୍ତା ଦୃଷ୍ଟିରୁ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଦ୍ୱାରା ଗଠିତ ତୁଳନାରେ କମ୍ ଅଟେ | ।
①CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ |

ବର୍ତ୍ତମାନ, CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ନୂତନ ସଫଳତା ଏବଂ ଅଗ୍ରଗତି କରିଛି | ଏବଂ ଏକ ନୂତନ ପି generation ଼ିର CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଗଠନ କଲା ଯାହା ଛୋଟ ଗାତ ଖୋଳିବା ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ |

ମାଇକ୍ରୋ ହୋଲ୍ ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନର ଛୋଟ ଛିଦ୍ର (0.50 ମିମିରୁ କମ୍) ଖନନ କରିବାର ଦକ୍ଷତା ପାରମ୍ପାରିକ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ତୁଳନାରେ 1 ଗୁଣ ଅଧିକ, କମ୍ ବିଫଳତା ସହିତ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ବେଗ 11-15r / ମିନିଟ୍; ଏହା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଅଧିକ କୋବାଲ୍ଟ ବିଷୟବସ୍ତୁ ବ୍ୟବହାର କରି 0.1-0.2 ମିମି ମାଇକ୍ରୋ-ଛିଦ୍ର ଖୋଳିପାରେ | ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ଛୋଟ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ପରସ୍ପର ଉପରେ ଷ୍ଟାକ୍ ହୋଇଥିବା ତିନୋଟି ପ୍ଲେଟ୍ (1.6 ମିମି / ବ୍ଲକ୍) ଡ୍ରିଲ୍ କରିପାରିବ | ଯେତେବେଳେ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ଭାଙ୍ଗିଗଲା, ଏହା ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ସ୍ଥିତିକୁ ବନ୍ଦ କରି ରିପୋର୍ଟ କରିପାରିବ, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ବଦଳାଇ ବ୍ୟାସ ଯାଞ୍ଚ କରିପାରିବ (ଟୁଲ୍ ଲାଇବ୍ରେରୀ ଶହ ଶହ ଖଣ୍ଡ ଧରିପାରେ) ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଡ୍ରିଲ୍ ଟିପ୍ ଏବଂ କଭର ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥିର ଦୂରତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିପାରିବ | ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ଗଭୀରତା, ତେଣୁ ଅନ୍ଧ ଗର୍ତ୍ତଗୁଡିକ ଖୋଳାଯାଇପାରିବ, ଏହା କାଉଣ୍ଟର୍ଟପ୍ କୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବ ନାହିଁ | ସିଏନ୍ସି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନର ଟେବୁଲ୍ ଟପ୍ ଏୟାର କୁଶନ ଏବଂ ଚୁମ୍ବକୀୟ ଲେଭିଟେସନ୍ ପ୍ରକାର ଗ୍ରହଣ କରେ, ଯାହା ଟେବୁଲ୍ ସ୍କ୍ରାଚ୍ ନକରି ଶୀଘ୍ର, ହାଲୁକା ଏବଂ ଅଧିକ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଗତି କରିପାରିବ |

ଏହିପରି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ବର୍ତ୍ତମାନ ଚାହିଦା ରହିଛି, ଯେପରିକି ଇଟାଲୀର ପ୍ରୁରାଇଟ୍ ରୁ ମେଗା 4600, ଯୁକ୍ତରାଷ୍ଟ୍ରର ଏକ୍ସେଲନ୍ 2000 ସିରିଜ୍ ଏବଂ ସ୍ୱିଜରଲ୍ୟାଣ୍ଡ ଏବଂ ଜର୍ମାନୀର ନୂତନ ପି generation ଼ିର ଉତ୍ପାଦ |
ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ

ପାରମ୍ପାରିକ ସିଏନ୍ସି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ଛୋଟ ଗାତ ଖୋଳିବା ପାଇଁ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ସହିତ ପ୍ରକୃତରେ ଅନେକ ସମସ୍ୟା ଅଛି | ଏହା ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଅଗ୍ରଗତିରେ ବାଧା ସୃଷ୍ଟି କରିଛି, ତେଣୁ ଲେଜର ଆବଲେସନ ଧ୍ୟାନ, ଗବେଷଣା ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗକୁ ଆକର୍ଷିତ କରିଛି |

କିନ୍ତୁ ଏକ ସାଂଘାତିକ ଅଭାବ ଅଛି, ଅର୍ଥାତ୍ ଏକ ଶିଙ୍ଗ ଗର୍ତ୍ତର ଗଠନ, ଯାହା ପ୍ଲେଟର ଘନତା ବ as ିବା ସହିତ ଅଧିକ ଗମ୍ଭୀର ହୋଇଯାଏ | ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଆବ୍ଲେସନ୍ ପ୍ରଦୂଷଣ (ବିଶେଷତ mult ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ବୋର୍ଡ), ଆଲୋକ ଉତ୍ସର ଜୀବନ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ, କ୍ଷୟକ୍ଷତିର ପୁନରାବୃତ୍ତି, ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ, ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନରେ ମାଇକ୍ରୋ-ଗାତର ପ୍ରୋତ୍ସାହନ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗକୁ ସୀମିତ କରାଯାଇଛି | । ତଥାପି, ଲେଜର ଆବ୍ଲେସନ୍ ପତଳା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ ପ୍ଲେଟରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ବିଶେଷତ MC MCM-L ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ (HDI) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଯେପରିକି ପଲିଷ୍ଟର ଫିଲ୍ମ ଏଚିଂ ଏବଂ MCM ଗୁଡ଼ିକରେ ଧାତୁ ଜମା | (ସ୍ପୁଟରିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି) ମିଳିତ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ବୋର୍ଡରେ ପୋତାଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍ ଗଠନ ମଧ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇପାରେ | ଅବଶ୍ୟ, ସିଏନ୍ସି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ ଡ୍ରିଲ୍ର ବିକାଶ ଏବଂ ବ techn ଷୟିକ ସଫଳତା ହେତୁ ସେଗୁଡିକ ଶୀଘ୍ର ପଦୋନ୍ନତି ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ହେଲା | ତେଣୁ, ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂର ପ୍ରୟୋଗ ଏକ ପ୍ରାଧାନ୍ୟ ସ୍ଥିତି ସୃଷ୍ଟି କରିପାରିବ ନାହିଁ | କିନ୍ତୁ ତଥାପି ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏହାର ସ୍ଥାନ ଅଛି |

 

ବୁରିଡ୍, ଅନ୍ଧ, ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |

ସମାଧି, ଅନ୍ଧ, ଏବଂ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ମିଶ୍ରଣ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମଧ୍ୟ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ର ଘନତା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉପାୟ | ସାଧାରଣତ ,, ପୋତିହୋଇଥିବା ଏବଂ ଅନ୍ଧ ଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକ ଛୋଟ ଗର୍ତ୍ତ | ବୋର୍ଡରେ ତାରର ସଂଖ୍ୟା ବ to ାଇବା ସହିତ, ପୋତି ହୋଇଥିବା ଏବଂ ଅନ୍ଧ ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ "ନିକଟତମ" ଭିତର ସ୍ତର ସହିତ ପରସ୍ପର ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ, ଯାହା ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ଗାତ ସଂଖ୍ୟାକୁ ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ, ଏବଂ ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ଡିସ୍କ ସେଟିଂ ମଧ୍ୟ ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ ପାଇବ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ବୃଦ୍ଧି ହେବ | ବୋର୍ଡରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ତାର ଏବଂ ଆନ୍ତ layer- ସ୍ତରର ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗର ସଂଖ୍ୟା, ଏବଂ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗର ଘନତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା |

ତେଣୁ, ପୋତା ଯାଇଥିବା, ଅନ୍ଧ, ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତଗୁଡିକର ମିଶ୍ରଣ ସହିତ ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ବୋର୍ଡର ସମାନ ଆକାର ଏବଂ ସଂଖ୍ୟା ତଳେ ପାରମ୍ପାରିକ ଫୁଲ୍-ହୋଲ୍ ବୋର୍ଡ ଗଠନ ଅପେକ୍ଷା ଅତି କମରେ 3 ଗୁଣ ଅଧିକ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ଘନତା ଅଛି | ଯଦି ପୋତିହୋଇଥିବା, ଅନ୍ଧ, ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ମିଳିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ଆକାର ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ ପାଇବ କିମ୍ବା ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ ପାଇବ |

ତେଣୁ, ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡିକରେ, ପୋତାଯାଇଥିବା ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଛିଦ୍ର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଛି, କେବଳ ବଡ଼ କମ୍ପ୍ୟୁଟର, ଯୋଗାଯୋଗ ଉପକରଣ ଇତ୍ୟାଦିରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡରେ ନୁହେଁ, ନାଗରିକ ତଥା ଶିଳ୍ପ ପ୍ରୟୋଗରେ ମଧ୍ୟ | ଏହା PCMCIA, Smard, IC କାର୍ଡ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପତଳା ଛଅ ସ୍ତରୀୟ ବୋର୍ଡ ପରି କେତେକ ପତଳା ବୋର୍ଡରେ ମଧ୍ୟ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଛି |

ପୋତା ଯାଇଥିବା ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଛିଦ୍ର ସଂରଚନା ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତ "“ ସବ୍-ବୋର୍ଡ ”ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଣାଳୀ ଦ୍ୱାରା ସମାପ୍ତ ହୋଇଥାଏ, ଯାହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଯେ ସେଗୁଡିକ ଏକାଧିକ ପ୍ରେସ୍, ଡ୍ରିଲିଂ ଏବଂ ହୋଲ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ମାଧ୍ୟମରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ତେଣୁ ସଠିକ୍ ପୋଜିସନ୍ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |