ଆରଏଫ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଲାଇନର ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ସହିତ, ଆରଏଫ୍ PCB ସିଙ୍ଗଲ୍ ବୋର୍ଡର ଲାମିନ୍ଟେଡ୍ ଗଠନ ମଧ୍ୟ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର, କରେଣ୍ଟ, ଡିଭାଇସ୍, ଇଏମସି, ଗଠନ ଏବଂ ଚର୍ମର ପ୍ରଭାବ ଭଳି ବିଷୟ ଉପରେ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ | ସାଧାରଣତ we ଆମେ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ପ୍ରିଣ୍ଟ୍ ବୋର୍ଡର ଲେରିଂ ଏବଂ ଷ୍ଟାକିଂରେ ଥାଉ | କିଛି ମ basic ଳିକ ନୀତି ଅନୁସରଣ କରନ୍ତୁ:
କ) ଆରଏଫ୍ PCB ର ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତର ଏକ ପାୱାର୍ ପ୍ଲେନ୍ ବିନା ଏକ ବଡ଼ କ୍ଷେତ୍ର ସହିତ ଆବୃତ | ଆରଏଫ୍ ତାରଯୁକ୍ତ ସ୍ତରର ଉପର ଏବଂ ତଳ ସଂଲଗ୍ନ ସ୍ତରଗୁଡିକ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ହେବା ଉଚିତ |
ଯଦିଓ ଏହା ଏକ ଡିଜିଟାଲ୍-ଆନାଗଲ୍ ମିଶ୍ରିତ ବୋର୍ଡ, ଡିଜିଟାଲ୍ ଅଂଶରେ ଏକ ପାୱାର୍ ପ୍ଲେନ୍ ରହିପାରେ, କିନ୍ତୁ ଆରଏଫ୍ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ମହଲାରେ ବଡ଼ ବଡ଼ ପକ୍କାଘର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବାକୁ ପଡିବ |
ଖ) ଆରଏଫ୍ ଡବଲ୍ ପ୍ୟାନେଲ୍ ପାଇଁ ଉପର ସ୍ତର ହେଉଛି ସିଗନାଲ୍ ଲେୟାର ଏବଂ ତଳ ସ୍ତର ହେଉଛି ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ |
ଚାରି ସ୍ତରୀୟ ଆରଏଫ୍ ସିଙ୍ଗଲ୍ ବୋର୍ଡ, ଉପର ସ୍ତର ହେଉଛି ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତର, ଦ୍ୱିତୀୟ ଏବଂ ଚତୁର୍ଥ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ଏବଂ ତୃତୀୟ ସ୍ତର ହେଉଛି ଶକ୍ତି ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ରେଖା ପାଇଁ | ବିଶେଷ କ୍ଷେତ୍ରରେ, କିଛି ଆରଏଫ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଲାଇନ୍ ତୃତୀୟ ସ୍ତରରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରେ | ଆରଏଫ୍ ବୋର୍ଡର ଅଧିକ ସ୍ତର, ଇତ୍ୟାଦି |
ଗ) ଆରଏଫ୍ ବ୍ୟାକପ୍ଲେନ୍ ପାଇଁ, ଉପର ଏବଂ ତଳ ପୃଷ୍ଠ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ଉଭୟ ଭୂମି | ଭିଆସ୍ ଏବଂ ସଂଯୋଜକମାନଙ୍କ ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ବନ୍ଦ କରିବାକୁ, ଦ୍ୱିତୀୟ, ତୃତୀୟ, ଚତୁର୍ଥ ଏବଂ ପଞ୍ଚମ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି |
ତଳ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଅନ୍ୟ ଷ୍ଟ୍ରିପଲାଇନ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ସମସ୍ତ ତଳ ସଙ୍କେତ ସ୍ତର | ସେହିଭଳି, ଆରଏଫ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ସ୍ତରର ଦୁଇଟି ସଂଲଗ୍ନ ସ୍ତର ଭୂମି ହେବା ଉଚିତ୍ ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତରକୁ ଏକ ବଡ଼ କ୍ଷେତ୍ର ସହିତ ଆଚ୍ଛାଦିତ କରାଯିବା ଉଚିତ୍ |
ଘ) ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି, ଉଚ୍ଚ-ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଆରଏଫ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, ଆରଏଫ୍ ମୁଖ୍ୟ ଲିଙ୍କ୍ ଉପର ସ୍ତରରେ ରଖାଯିବା ଉଚିତ ଏବଂ ଏକ ବ୍ୟାପକ ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ହେବା ଉଚିତ |
ଏହା ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଏବଂ ଶକ୍ତି ହ୍ରାସ ପାଇଁ ଅନୁକୂଳ, ତାରର କ୍ଷୟ ତ୍ରୁଟି ହ୍ରାସ କରେ |
ଇ) ଡିଜିଟାଲ୍ ଅଂଶର ପାୱାର୍ ପ୍ଲେନ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ନିକଟରେ ରହିବା ଉଚିତ ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ତଳେ ସଜ୍ଜିତ ହେବା ଉଚିତ |
ଏହିପରି ଭାବରେ, ଦୁଇଟି ଧାତୁ ପ୍ଲେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା କ୍ଷମତା ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ପାଇଁ ଏକ ସଫ୍ଟ କ୍ୟାପେସିଟର୍ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରିବ ଏବଂ ସେହି ସମୟରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ପ୍ଲେନ୍ ମଧ୍ୟ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ବିମାନରେ ବଣ୍ଟିତ ବିକିରଣ କରେଣ୍ଟକୁ ରକ୍ଷା କରିପାରିବ |
ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଷ୍ଟାକିଂ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ବିମାନ ବିଭାଜନ ଆବଶ୍ୟକତା EDA ଡିଜାଇନ୍ ବିଭାଗ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରକାଶିତ “20050818 ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଡିଜାଇନ୍ ସ୍ପେସିଫିକେସନ୍- EMC ଆବଶ୍ୟକତା” କୁ ସୂଚିତ କରିପାରିବ ଏବଂ ଅନଲାଇନ୍ ମାନକ ପ୍ରାଧାନ୍ୟ ବିସ୍ତାର କରିବ |
2
ଆରଏଫ୍ ବୋର୍ଡ ତାରର ଆବଶ୍ୟକତା |
2.1 କୋଣ
ଯଦି ଆରଏଫ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ସଠିକ୍ କୋଣରେ ଯାଏ, କୋଣରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ରେଖା ମୋଟେଇ ବୃଦ୍ଧି ପାଇବ, ଏବଂ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ବନ୍ଦ ହୋଇଯିବ ଏବଂ ପ୍ରତିଫଳନ ସୃଷ୍ଟି କରିବ | ତେଣୁ, କୋଣଗୁଡିକ ସହିତ ମୁକାବିଲା କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ମୁଖ୍ୟତ two ଦୁଇଟି ପଦ୍ଧତିରେ: କୋଣ କାଟିବା ଏବଂ ଗୋଲାକାର |
(1) କଟା କୋଣ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଛୋଟ ବଙ୍କା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ଏବଂ କଟା କୋଣର ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି 10GHz ରେ ପହଞ୍ଚିପାରେ |
(୨) ଆର୍କ କୋଣର ବ୍ୟାସାର୍ଦ୍ଧ ଯଥେଷ୍ଟ ବଡ଼ ହେବା ଉଚିତ | ସାଧାରଣତ speaking କହିବାକୁ ଗଲେ, ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ: R> 3W |
୨.୨ ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ତାର |
PCB ର ଉପର ସ୍ତରଟି RF ସଙ୍କେତ ବହନ କରେ, ଏବଂ RF ସଙ୍କେତ ତଳେ ଥିବା ବିମାନ ସ୍ତର ଏକ ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ୍ ଗଠନ ପାଇଁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମି ବିମାନ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନର ଗଠନମୂଳକ ଅଖଣ୍ଡତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ, ନିମ୍ନଲିଖିତ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଛି:
(1) ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ଧାରଗୁଡିକ ନିମ୍ନ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନର ଧାରରୁ ଅତି କମରେ 3W ଚଉଡା ହେବା ଜରୁରୀ | ଏବଂ 3W ପରିସର ମଧ୍ୟରେ, କ no ଣସି ଅଣ-ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଭିଆସ୍ ରହିବା ଜରୁରୀ |
(୨) ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ ଏବଂ ield ାଲ୍ଡିଂ କାନ୍ଥ ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା 2W ରୁ ଅଧିକ ରଖିବା ଉଚିତ | (ଟିପନ୍ତୁ: W ହେଉଛି ରେଖା ଓସାର) |
()) ସମାନ ସ୍ତରରେ ଅଣସଂରକ୍ଷିତ ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନଗୁଡିକ ଭୂମି ତମ୍ବା ଚର୍ମ ସହିତ ଚିକିତ୍ସା କରାଯିବା ଉଚିତ ଏବଂ ଭୂମି ତମ୍ବା ଚର୍ମରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଭିଆସ୍ ଯୋଡାଯିବା ଉଚିତ | ଛିଦ୍ର ବ୍ୟବଧାନ λ / 20 ରୁ କମ୍, ଏବଂ ସେଗୁଡ଼ିକ ସମାନ ଭାବରେ ସଜ୍ଜିତ |
ଭୂମି ତମ୍ବା ଫଏଲର ଧାର ଚିକ୍କଣ, ସମତଳ ହେବା ଉଚିତ ଏବଂ କ sharp ଣସି ତୀକ୍ଷ୍ଣ ଘା ’ହେବା ଉଚିତ୍ | ଏହା ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି ଯେ ଭୂମିରେ ଆବୃତ ତମ୍ବାର ଧାର ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନର ଧାରରୁ 1.5W କିମ୍ବା 3H ପ୍ରସ୍ଥଠାରୁ ଅଧିକ କିମ୍ବା ସମାନ, ଏବଂ H ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରିପ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମାଧ୍ୟମର ଘନତାକୁ ପ୍ରତିପାଦିତ କରେ |
(4) ଦ୍ୱିତୀୟ ସ୍ତରର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ଫାଙ୍କ ଅତିକ୍ରମ କରିବାକୁ ଆରଏଫ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାର ପାଇଁ ବାରଣ କରାଯାଇଛି |
3.3 ଷ୍ଟ୍ରିପଲାଇନ୍ ତାର
ରେଡିଓ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗନାଲ୍ ଗୁଡିକ ବେଳେବେଳେ PCB ର ମଧ୍ୟମ ସ୍ତର ଦେଇ ଯାଇଥାଏ | ସବୁଠାରୁ ସାଧାରଣ ହେଉଛି ତୃତୀୟ ସ୍ତରରୁ | ଦ୍ୱିତୀୟ ଏବଂ ଚତୁର୍ଥ ସ୍ତରଗୁଡିକ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମି ବିମାନ, ଅର୍ଥାତ୍ ଏକ ବିଚିତ୍ର ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ୍ ଗଠନ | ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନର ଗଠନମୂଳକ ଅଖଣ୍ଡତା ନିଶ୍ଚିତ ହେବ | ଆବଶ୍ୟକତା ହେବ:
(1) ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ଧାରଗୁଡ଼ିକ ଉପର ଏବଂ ତଳ ଭୂମି ସମତଳ ଧାରରୁ ଅତି କମରେ 3W ଚଉଡା, ଏବଂ 3W ମଧ୍ୟରେ, କ -ଣସି ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ନଥିବା ଭିଆସ୍ ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ |
(୨) ଉପର ଏବଂ ତଳ ଭୂମି ବିମାନ ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବଧାନ ଅତିକ୍ରମ କରିବାକୁ ଆରଏଫ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ୍ ପାଇଁ ନିଷେଧ |
()) ସମାନ ସ୍ତରରେ ଥିବା ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନଗୁଡିକ ଭୂମି ତମ୍ବା ଚର୍ମ ସହିତ ଚିକିତ୍ସା କରାଯିବା ଉଚିତ ଏବଂ ଭୂମି ତମ୍ବା ଚର୍ମରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଭିଆସ୍ ଯୋଡାଯିବା ଉଚିତ | ଛିଦ୍ର ବ୍ୟବଧାନ λ / 20 ରୁ କମ୍, ଏବଂ ସେଗୁଡ଼ିକ ସମାନ ଭାବରେ ସଜ୍ଜିତ | ଭୂମି ତମ୍ବା ଫଏଲର ଧାର ଚିକ୍କଣ, ସମତଳ ଏବଂ କ sharp ଣସି ତୀକ୍ଷ୍ଣ ଘା ’ହେବା ଉଚିତ୍ |
ଏହା ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି ଯେ ଭୂମିରେ ଆବୃତ ତମ୍ବା ଚର୍ମର ଧାର 1.5W ଓସାର କିମ୍ବା ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନର ଧାରରୁ 3H ପ୍ରସ୍ଥଠାରୁ ଅଧିକ କିମ୍ବା ସମାନ | H ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନର ଉପର ଏବଂ ତଳ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକର ମୋଟ ଘନତାକୁ ପ୍ରତିପାଦିତ କରେ |
(4) ଯଦି ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ୍ ଉଚ୍ଚ-ପାୱାର୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପଠାଇବାକୁ ହୁଏ, 50 ଓମ୍ ଲାଇନ୍ ଓସାର ଅତ୍ୟଧିକ ପତଳା ନହେବା ପାଇଁ, ସାଧାରଣତ the ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ୍ ଅଞ୍ଚଳର ଉପର ଏବଂ ତଳ ରେଫରେନ୍ସ ପ୍ଲେନଗୁଡିକର ତମ୍ବା ଚର୍ମଗୁଡିକ ଖୋଲା ହୋଇଯିବା ଉଚିତ, ଏବଂ ହୋଲିଙ୍ଗ୍ ର ଓସାର ହେଉଛି ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ୍ ସମୁଦାୟ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତାର 5 ଗୁଣରୁ ଅଧିକ, ଯଦି ଲାଇନର ମୋଟେଇ ତଥାପି ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ ନାହିଁ, ତେବେ ଉପର ଏବଂ ତଳ ସଂଲଗ୍ନ ଦ୍ୱିତୀୟ ସ୍ତର ରେଫରେନ୍ସ ପ୍ଲେନଗୁଡିକ ଫାଙ୍କା ହୋଇଯାଏ |