01
Chifukwa chiyani chisokonezo
Bungwe la dera likapangidwa, mzere wa msonkhano wa SMT uyenera kumangirizidwa ku zigawozo.Fakitale iliyonse yopangira ma SMT idzafotokoza kukula koyenera kwambiri kwa bolodi loyang'anira dera malinga ndi zofunikira pakukonza mzere wa msonkhano.Mwachitsanzo, kukula kwake ndi kochepa kwambiri kapena kwakukulu, ndipo mzere wa msonkhano umakhazikika.Zida za bolodi la dera sizingakonzedwe.Ndiye funso nlakuti, kodi tiyenera kuchita chiyani ngati kukula kwa bolodi la dera lathu palokha kuli kochepa kuposa kukula komwe kwafotokozedwa ndi fakitale?Ndiko kuti, tiyenera kusonkhanitsa bolodi la dera ndikuyika matabwa angapo ozungulira muchigawo chimodzi.Kuyika kumatha kupititsa patsogolo magwiridwe antchito pamakina onse othamanga kwambiri komanso ma wave soldering.
02
Kafotokozedwe ka mawu
Musanafotokoze momwe mungagwiritsire ntchito mwatsatanetsatane pansipa, choyamba fotokozani mawu ochepa ofunika
Chongani mfundo: monga momwe chithunzi 2.1,
Amagwiritsidwa ntchito pothandizira kuyika kwa kuwala kwa makina oyika.Pali mfundo zosachepera ziwiri za asymmetric pa diagonal ya bolodi ya PCB yokhala ndi chigamba.Mfundo zofotokozera za mawonekedwe a mawonekedwe a PCB yonse nthawi zambiri zimakhala pamalo ofanana pa diagonal ya PCB yonse;mawonekedwe owoneka bwino a PCB yogawidwa Malo ofotokozera nthawi zambiri amakhala pamalo ofananirako pa diagonal ya sub-block PCB;kwa QFP (quad flat package) yokhala ndi lead pitch ≤0.5mm ndi BGA (ball grid array package) yokhala ndi phula la mpira ≤0.8mm, kuti muwongolere kuyika bwino, pamafunika Khazikitsani mfundo pamakona awiri otsutsana a ndi IC
Zofunikira za benchmark:
a.Maonekedwe okondedwa a malo ofotokozera ndi bwalo lolimba;
b.Kukula kwa malo ofotokozera ndi 1.0 + 0.05mm m'mimba mwake
c.Malo owonetsera amaikidwa mkati mwa PCB yogwira mtima, ndipo mtunda wapakati ndi waukulu kuposa 6mm kuchokera m'mphepete mwa bolodi;
d.Pofuna kuwonetsetsa kuzindikirika kwa kusindikiza ndi kuzigamba, pasakhalenso zizindikiro zina za silika, mapepala, V-grooves, mabowo a sitampu, mipata ya bolodi ya PCB ndi mawaya mkati mwa 2mm pafupi ndi m'mphepete mwa chizindikiro cha fiducial;
e.Pad yofotokozera ndi chigoba cha solder zimayikidwa bwino.
Poganizira kusiyana pakati pa mtundu wa zinthu ndi chilengedwe, siyani malo osagulitsa 1 mm okulirapo kuposa chizindikiro cha mawonekedwe a kuwala, ndipo palibe zilembo zomwe zimaloledwa.Sikofunikira kupanga mphete yoteteza zitsulo kunja kwa malo osagulitsa.